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LVDS PCB布局的指导方针

关键的外卖

  • LVDS PCB布局准则可以用于优化系统性能通过确保可靠的信号完整性和减少噪声干扰的可能性。

  • 小心微分对路由、阻抗控制、接地和降噪技术是性能优化的关键因素。

  • 先进的模拟和分析工具可以帮助设计者优化设计过程通过LVDS PCB布局的验证准则。

LVDS PCB布局的指导方针

当设计PCB布局LVDS(低压差分信号)信号,设计师可能需要遵循一些重要的指导方针,实现最优信号完整性和噪声干扰水平的降低。LVDS,其微分信号技术,传输数据,两条线之间的电压差而不是单个电压水平。这种方法的好处包括减少EMI(电磁干扰)和低功耗。

本文将重点讨论如何利用这些好处通过开发全面的LVDS PCB布局的指导方针,如路由覆盖关键方面,阻抗控制和接地。

差动双路由

LVDS信号依赖微分信号,数据传输两个信号之间的电压差。适当的路由技术确保信号平衡,减少倾斜,减少电磁干扰。

LVDS差分对PCB布局的指导方针

  • 跟踪对称性:的积极的和消极的信号微分对应该紧密合作,保持信号平衡路由。对称路由确保跟踪微分对相等的长度,整个路由路径阻抗和间距。对称也应该考虑一些因素,比如参考飞机和对齐帮助降低耦合的风险,噪音,和信号退化。实现跟踪对称性在微分双路由,可以保证可靠的数据传输,同时避免时机问题。
  • 跟踪长度匹配:匹配的正面和负面的痕迹的长度可以帮助保护信号时间和最小化倾斜。倾斜会导致时间错误和信号退化。为了确保长度匹配,设计师可以使用长度优化或跟踪蜿蜒的技术。
  • 相声预防:LVDS信号容易受到串扰从附近的痕迹。减少干扰,重要的是保持足够的微分对之间的间距和相邻信号痕迹。间距越大,越孤立。然而,积极的和消极的痕迹微分对必须放置越来越相互平行。这是重要的保持信号完整性和减少串扰和EMI。

考虑阻抗控制

LVDS PCB布局的指导方针应该关注适当的阻抗控制,以减少信号反射,确保最优的传播。下面的表有些细节需要考虑阻抗控制。

PCB布局指南和注意事项:阻抗控制

注意事项

描述

特性阻抗

  • 计算所需的微量宽度和间距来实现所需的特征阻抗基于PCB层叠和介电性能。
  • 使用阻抗计算工具进行特定的维值根据您的设计要求。

微分对阻抗匹配

  • 确保积极的和消极的痕迹微分对匹配阻抗。
  • 的特性阻抗应该是一样的痕迹来维持平衡的信号。

PCB层叠

  • 选择适当的介质材料和层配置来实现所需的阻抗。
  • 考虑PCB层的介电常数和厚度在设计跟踪维度。

考虑接地和降噪

LVDSPCB布局指南应当强调适当的接地技术来减少噪声干扰,确保一个稳定的参考信号传输。这里有几个因素需要考虑:

电源管理IC (PMIC)设计解决方案

注意事项

描述

坚实的地平面

  • 包括一个坚实的地平面下的LVDS痕迹为低阻抗的返回路径信号。
  • 确保地面飞机是连续的,不间断的以减少噪声耦合。

电力和地面解耦

  • LVDS收发器附近放置去耦电容ICs的清洁和稳定的电力供应。
  • 使用低电感和低ESR(等效串联电阻)电容器有效的解耦。
  • 电容器的地面终端连接到地平面与短的痕迹。

电源完整性和噪音

  • 将静电放电保护组件,比如电视瞬态电压抑制二极管或专用的静电放电保护装置附近的LVDS连接器或脆弱点。

最大化系统性能与LVDS PCB布局的指导方针

LVDS PCB布局指导方针旨在确保完整性和最优信号尽量减少噪音干扰通过考虑阻抗等因素控制、微分对路由、接地等。这些准则可以帮助设计师实现最大化的性能LVDS-based系统大范围的应用程序。这可以通过工具等快板X,这有助于设计师创建和定制PCB层叠,路线微分对,并定义控制阻抗痕迹。快板X的模拟和分析功能,设计师可以通过信号完整性仿真验证布局,阻抗匹配,串扰分析解决在设计过程中潜在的问题。

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