高密度PCB布局

关键的外卖

• 高密度PCB设计安排通过适当提高路由。

• 微通过更合适的通孔通过,因为他们不引入任何热膨胀系数不匹配。

• 材料特性、连接结构、微孔的形成,选择设计规则等规定IPC 2226。

高密度PCB布局使用盲通过,微通过vias-in-pad,细痕迹等增加的元件密度板尺寸

小型化电路的需求已经说服制造商包装更多的功能和功能分解成更小的包。高密度PCB设计最适合小空间。高密度pcb的元件密度相对较高的比传统的董事会。高密度PCB布局使用盲通过,微通过vias-in-pad,细痕迹等增加的元件密度板尺寸。

高密度pcb不同与传统的多氯联苯怎么样?

高密度pcb设计时产品需要紧凑,单位面积上的高密度的组件。为了实现一个紧凑的板,高密度pcb的设计有别于传统的多氯联苯。主要的三个董事会事实区分标准多氯联苯是高密度板:

1. 路由改进与使用通过。
2. 层叠层将微通过提供替代品。
3. 通孔取而代之的是微通过预计组件密度高的地方。

通过安排路由改进

高密度PCB设计安排通过适当提高路由。通过使用通过,提高路由空间内部层。路由空间改善通过通过的安排提供了更好的信号完整性。

消除通孔通过层叠层的替代品

高密度PCB板使用各种层叠安排其减少内在的层次和结构通孔。在大多数情况下,通过钻到地平面平面和权力。在高密度pcb,地面和权力飞机通常放置在顶部的层叠。

的专门组件放置在顶部和底部层。这个层叠结构使更换通孔与微通过通过。地面和权力的飞机可以分开介电层薄薄的不到.005英寸。这种分离提供了降低电源阻抗。有一个条款,还有助于跳过中间层次。

与微通过取代通孔通过

使用微通过而不是通孔通过优先每当需要精度高。微通过更合适的通孔通过,因为他们不引入任何热膨胀系数不匹配。微通过简短的桶,帮助转移问题由于不同的铜和衬底的热膨胀系数。

微通过限制从周围的整个厚度高密度板和帮助给其他层更多的空间。这样,微经的存在提高了路由层内部的密度,和信号层的总数量也减少了。下表给出了描述不同类型的微通过。