高密度PCB设计规划

2023年6月6日

关键的外卖

基本上,有两种高密度PCB设计:建立结构和任何图层结构。
5型高密度多氯联苯是一种受欢迎的建筑使用层没有核心。
当重新设计固定PCB高密度互连技术,预算,生产时间,电气性能等得到妥协。

高密度PCB设计

人类发展指数的单位面积上的布线密度板相对高于基本的印刷电路板

电子行业总是争取更多小型产品。消费者更满意当设备尺寸和重量减少。小型设备与高密度互连PCB技术成为可能。高密度PCB设计从传统的PCB设计是完全不同的,这就是使它优越的维度时,体重,和性能。让我们来讨论在本文中高密度PCB设计规划。

高密度多氯联苯

高密度互连技术发展迅速,并彻底改变了PCB行业以及电子市场。人类发展指数的单位面积上的布线密度板相对高于基本的印刷电路板。高密度板的特点,如轻便、紧凑、成本效益、等,提供包括微通过,盲人和埋通过、连续的叠片结构、细线和空间,via-in-pad技术等等的电气性能增强了电路放置在高密度pcb将通过技术和纹理。

高密度pcb的优点

高密度pcb的优点有很多。一些优势包括:

空间	可用性的空间在黑板上放置多个组件(双方)。
密度	每个电路布线密度高。人类发展指数PCB提供了一个更好的跟踪安排。
多才多艺的路由	多才多艺的路由和密集的包装可能有微通过和via-in-pad技术。
信号的完整性	更好的信号完整性和更快的传输速度。
降低成本和规模	单板集成所有次电流,从而降低总成本和大小。
可靠性	高可靠性在极端环境条件下的公司通过不利。
简单的热管理	董事会的热管理可以提高小洞钻使用激光。

高密度pcb结构

基本上,有两种高密度pcb:堆积结构和任何图层结构。

增加结构

建设结构问题顺序纹理的过程,因此它也被称为一个连续的纹理结构。的连续的纹理或堆积结构是最常见的高密度PCB结构。的设计流程所示的堆积结构。

高密度PCB设计流程的建立结构

任何图层板结构

任何图层董事会结构或类型6高密度板自由互连微通过和适合高层互连应用。

类型的高密度多氯联苯

根据IPC 2226标准,高密度pcb可以分为不同的类型。下表描述了6种类型。

类型	描述
1型	镀微通过和镀通孔用于互连。只有一个微孔层允许在一方或双方的核心。
2型	可能将通孔通过在核心应用高密度互连层。的通孔通过可以连接表面的外层表面。
3型	包含一个通孔,两个或两个以上的高密度互连层可以添加的核心。在这种类型的高密度PCB, through-vias从表面到表面也是允许的。
类型4	微通过作为再分配层镀现有钻探和基质,这是被动的,没有电功能。
类型5	一个受欢迎的建筑使用层没有核心。
类型6	没有核心或空心结构的替代使用一对层对应类型6高密度pcb。