组件包类型:选择标准

关键的外卖

• 芯片制造商必须平衡许多ICs(有时是相互冲突的)设计参数。

• 组件包类型之间的主要区别是如何焊接。

• 列出了一些常见的包类型的设计师可能会遇到。

组件包类型运行各种各样的形状和大小,有时甚至具有相同的功能。

电子产品有许多不同的形状和大小,所以做的组件功率的功能。首先,设计师可能会需要帮助区分不同的组件包类型的产品表,特别是在参数不不同。很容易在不知情的情况下购买组件,太大,太小,或完全不符合电路的设计阶段。每个包都有它的好处和缺点关于大小,成本,和影响板的制造过程,甚至老技术仍然可以提供必要的性能对于今天的电子产品。

动机组件包装设计

形式服从功能,同样适用于组件的任何其他工程设备。从性能和可制造性的角度来看,ICs必须平衡四个基本问题:

• 封装,的集成电路制造工艺一丝不苟,对环境污染非常敏感。包装必须提供一个物理屏障,防止水分进入或固体物质可以短,腐蚀或破坏传导路径。

• 处理- - - - - -包装必须坚固足以容纳人类和机器处理用于组装。

• 散热,热是电子寿命和性能的敌人,最终材料老化故障点。包装必须提供刚度和安全处理没有过度压缩热流的设备。

• 绝缘和隔离,包装还提供了基质支持必要的信号传播速度和特性阻抗的组件。

一般包装趋势必须平衡大小与销数。高针数和小包装尺寸促进高密度互连(HDI)设计,但与传统的制造技术。电路设计,成本也是一个因素:组件,满足这两个条件更昂贵的前期,可能会增加制造成本将更严格的精度要求。

区分的方法组装集成

包还可以与董事会根据他们的积分法,影响多个董事会DFM方面,包括布局密度、生产时间、适用的焊接过程。这些一般组件类别是:

• 通孔(TH)包的针插入并通过董事会;平均而言,这些包需要更多的空间比SMT钻洞。老比相对近期的SMT技术可以证明一些组件更划算,甚至考虑到额外的制造步骤。需要进行自动焊接,包波焊格式,一波又一波的熔融焊料的全面销伸出。新的组件和产品倾向于跳过技术完全。

• 表面安装技术(SMT)SMT使用平面导致越来越多的一侧焊接而不是组件的拱起或垂直针的包。因为这些组件包不需要钻孔,顶部和底部层董事会完全可利用的(即。,集成的SMT包一侧板不影响对面)。此外,SMT包通常比TH有更小的身体尺寸,进一步支持人类发展指数的设计。成本可能会有所不同:简单的被动和主动设备可能低于包由于规模经济。然而,更复杂的集成电路可能更昂贵比类似的包。

• 自定义包,有时,现成的组件参数不满足设计约束。产品开发与集成电路制造商定制ICs和包。正如你所预料的那样,这是一个过度浪费选项通常只适合大规模生产数量。

最后一点对组件价格:设计师可能会看到在塑料或陶瓷IC封装选择。塑料为大多数应用程序提供足够的材料特性和更符合成本效益比陶瓷,但要求或高可靠性的董事会可能需要陶瓷性能优越。

一个常见的组件包类型列表

就像他们居住的原型,代表血统then-cutting-edge DFM技术的组件包。集成电路设计和董事会设计共同演进同时满足终端用户的需求和生产:

• 双列直插式组件(下降)- - - - - -广泛使用的金属化孔包和2.54毫米/ 100毫升间距和行间距15.24 mm / 600毫升行间距。
  • 瘦下降——包含相同的球场但窄体和引线间距7.62毫米/ 300毫升。
  • 收缩下降——窄节距为1.78毫米/ 70毫升。
  • 锯齿形列直插式组件——一个狭窄的身体显示一个1.27毫米/ 50毫升音高之间销包底部的一面。不过,领导或者弯曲的包体,导致两行间隔标准的2.54毫米/ 100毫升。
• 针网阵列,包有很多垂直对齐的大头针允许显著高密度集成电路。这种格式基本上无人问津了,取而代之的是球阵列技术。
• 小出缆包(SOP)SMD包装螺距为1.27毫米/ 50毫升和鸥翼的j(在这种情况下,SOJ)领导,可以安装平的。
  • 缩小SOP - SOP螺距小于1.27毫米/ 50毫升。
  • 薄SOP -薄包体的安装高度小于1.27 mm / 50毫升。
• 四flat-lead包(QFP)固定包尺寸可变螺距,L -或J-pins(在这种情况下,QFJ)扩展包的所有四个边的身体。它可以包括散热选项如水槽和传播者。
  • 低调的/薄QFP——低调和薄QFPs模具厚度小于1.4毫米或1.0至1.27毫米,分别。
• 球栅阵列(BGA) -一个密度极大的包高度现代的人类发展指数设计的代表。根据球场上,它可能需要额外的制造方法突破信号。

节奏软件一体化的适应型包

组件包类型有许多大小和风格。虽然乍看上去令人生畏,电路设计人员很快就会意识到各种方案的优缺点后,处理一些布局。鉴于当前全球IC短缺,包的主设计能力的可用性是一个方便的技巧在短期和长期。抑扬顿挫的PCB设计和分析软件套件支持流体工作流与一个巨大的组件目录在PSpice软件更新和快速模拟设计。一旦准备布局设计,OrCAD PCB设计者支持一个无缝的过程从示意图DFM董事会文件。

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