介绍了Die-to-Die互联
关键的外卖
Die-to-die接口之间提供无缝的数据传输硅模具在一个包中,提供增强的功率效率和带宽相比传统到接口。
die-to-die互联的结构包括一块PHY和控制器,使两个死去的互连结构之间的联系,支持先进的包装技术。
Die-to-die接口中找到应用程序扩展soc,分裂大soc,聚合函数,解集,提高性能,降低成本,优化和流程节点。
Die-to-die互联有各种有用的应用程序
革命方面利用Die-to-die互联集成电路,包括一个功能块专门建立一个无缝的数据接口两个硅模具限制在一个包中。利用非常简短的渠道,die-to-die接口启用连接包内的两个模具,产生无与伦比的功率效率和显著提高带宽效率超过传统到接口的功能。
通过利用这些尖端技术,die-to-die接口为增强性能和显著进步铺平道路集成系统中数据传输。阅读在我们讨论die-to-die互联,下面如何结构化的,以及它们如何工作。
Die-to-Die互连介绍总结 |
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主题 |
关键的知识要点 |
Die-to-Die互连结构 |
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Die-to-Die互连内部运作 |
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Die-to-Die界面应用程序 |
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Die-to-Die互连结构
die-to-die互连结构包括基本组件,即PHY和控制器块无缝的内部互连结构之间建立连接两个硅模具。
从本质上讲,die-to-die互连IP出现在multi-die作为成功的解决方案的关键方法,授权的实现高效和高适应性的综合系统。
die-to-die PHY可以采用各种有效的架构,如高速并行转换器或高密度并行体系结构,精心优化以适应先进的包装技术像2 d, 2.5 d,3 d的配置。
此外,这个die-to-die接口是一个关键的催化剂的工业从单片芯片系统(SoC)设计转向采用multi-die SoC组件在一个包中。这种聚合方法有效地解决了周围的担忧不断升级的成本和收益递减与小流程节点同时提供升级产品模块化和灵活性。
Die-to-Die互连实现示例
一个模范die-to-die实施互连结构涉及到利用chiplets, a大型ASIC被划分为更小的组件,每个致力于特定的功能,比如内存、I / o,或者模拟功能。因此,由此产生的ASIC出现作为一个简化实体互补块包围,所有使用die-to-die接口相互连接。
die-to-die互联的另一个用法涉及SoC的模块分离,并行转换器知识产权(IP),搬迁到一个单独的死亡。这种隔离是通过die-to-die接口,使有效的沟通在soc和并行转换器chiplets。
Die-to-Die互连内部运作
die-to-die互连的内部运作涉及建立一个可靠的数据之间的联系两个硅死了,类似于其他到接口。接口在逻辑上分为三层:物理,链接,事务层。互连的主要功能是创造和维持芯片操作期间的联系而提出一个标准并行接口的应用程序,促进无缝连接与内部互连结构。各种错误检测和校正机制,如前向纠错(FEC)和循环冗余码(CRC)重试功能,结合保证连接的可靠性。
die-to-die接口的物理层架构可分为SerDes-based或parallel-based。
- SerDes-based架构涉及parallel-to-serial(或串并联)数据转换、阻抗匹配电路,时钟数据恢复(或时钟转发)功能。它支持高带宽,112 Gbps,利用像NRZ或PAM-4信号技术。并行转换器架构的主要目的是减少I / O互联的数量等简单的2 d型包装配置有机基质。
- parallel-based架构并行使用多个低速,简单的收发器,每个由一个司机和一个接收机,利用转发时钟技术来简化总体架构。它支持DDR-type信号,有效地降低功耗密度2.5 d型包装像硅插入器设置。
在超短接触die-to-die IP实现的可用选项,并行转换器连接广泛青睐,特别是在应用程序需要multi-terabit吞吐量,如高速以太网交换机和集成光学系统。实现terabyte-level性能需要利用八车道,每个配备100 Gigabit-plus并行转换器技术,提供卓越的效率大约每一点微微焦耳。
Die-to-Die界面应用程序
Die-to-die界面找到重要的应用在各个领域,特别是在计算密集型和workload-heavy高性能计算(HPC)等行业,网络,超大型数据中心,人工智能(AI)。这些接口仪器实现增强性能,产品模块化、和流程节点优化,从而延长摩尔定律的。
一个主要用例die-to-die接口的扩展芯片系统(SoC)的设计。连接多个模具通过虚拟die-to-die连接的目的是提高计算能力和创建多个sku服务器和AI加速器。这种方法促进紧密耦合的性能在死亡,使有效地扩展计算能力。
另一个重要的应用在于分裂大soc为多个死亡。计算和网络交换机死方法分划板的极限尺寸,将它们划分为几个较小的死成为一个可行的解决方案。这种分裂不仅提高了技术可行性也提高产量,降低成本,延长摩尔定律的可行性。
Die-to-die接口聚合场景中也起到了至关重要的作用,在不同的函数中实现不同模具结合利用最优流程节点为每个函数。这种方法使功率降低,改善形式因素,和增强性能等应用现场可编程门阵列(fpga),汽车系统,5 g基站。
最后,还支持die-to-die接口解集的概念,其中包括中央分离芯片从芯片I / O。这种分离,可方便地迁移中央芯片先进的流程同时保持芯片I / O在更保守的节点。这个策略降低了风险和成本的产品进化,使I / O芯片的重用,并改善了上市时间在应用服务器中,fpga和网络交换机。
总的来说,die-to-die接口作为通用的解决方案在不同的应用领域,使可伸缩性、模块化和优化,而会议的要求计算密集型、数据密集型系统。
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