焊锡桥是什么?

2022年12月21日

关键的外卖

焊锡桥的功能。
如何焊接桥形式。
对预防焊接桥梁的预防措施和建议。

两个垫由焊锡桥连接

烙铁的正上方是一个焊锡桥。注意两者之间的焊垫的存在。

焊锡桥是什么?这是你需要知道的东西

如果你想知道一个焊锡桥是没有进一步,我们有答案!焊锡桥连接的两个或两个以上的垫过度焊料的应用程序创建一个他们之间的“桥梁”。焊锡桥PCB焊接掩模无意中,导致垫成为电和热连接。

而其他焊接问题通常可以明显标识(例如,墓碑效应),微观焊接桥梁可能难以捕捉。未被发现的焊接桥梁可能导致短路、跟踪或组件燃烧起来,或一般电路故障,这取决于两个节点及其连接的设计。话虽这么说,有些设计师可以用故意焊料桥梁临时电路选择成败紧密间隔的垫子。

焊锡桥形式如何

一般来说,它的工作防止焊料焊接掩模层过度被应用。国内涂料中添加到PCB制造印刷电路板的保护区域,不应该焊料。例如,两个插脚之间的空间的TSOP包装类型集成电路可能有焊接掩模应用,因此当焊料,它只适用于垫。

作为垫由不导电的焊接掩模差距在制造和装配过程中,导致焊接垫和一个足够的焊接形式的鱼片。不过,偶尔,过多的焊料将桥铜的差距,连接两个垫。

当焊料回流,它有很多的表面张力,导致焊球和持有的东西。任何破坏这种趋势会导致桥接,包括:

坏的锡膏模板
不够位置登记
混乱的生产线
笨拙的返工技术员

其他元素,可能会导致焊接桥梁包括太多焊料在SMT垫,一个糟糕的模板和董事会之间的密封在印刷过程中或焊垫,相对于他们之间的差距太大。此外,不严密地放置组件或太大的垫size-to-component铅比率可能导致多余的焊料的应用和一座桥形成。

底部的PCB焊接金属化孔组件。注意小差距两个垫最近焊接iron-no焊锡桥!

防止焊桥

无方法保证电路板焊接桥梁,然而,下面的预防措施可以帮助降低他们的风险形成。

使用正确的铅金属化孔零件长度。通孔元件太久的铅会导致焊接桥梁。正确的长度取决于PCB厚度,焊接应用程序的组件的大小和类型(选择性、波等)。考虑接触组装房子对于任何预定义的规范。
利用正确的孔为通孔直径大小和垫部分。正如我们已经讨论的,表面垫太大甚至annular-ring-sized减少导体之间的差距。利用数据来确保正确的连续板孔和垫是至关重要的。
确保正确的焊接掩模的应用程序。焊料本身就不想坚持焊接掩模,因此应该被应用除了领导的组件。没有焊接掩模,特别是在针和小缺口,将创建solder-bridge风险。
利用基准多氯联苯。基准点是精确的标志使用的自动化机器位置对齐你的董事会的每一部分。正确完成后,机器将能够更容易地对齐和准确位置的组件。IPC建议两个是相反的,第三个在另一个角落。不准确将这些将导致错误的部分的风险更高。
使用可靠的PCB组装房屋。大多数焊接桥梁的原因发生在装配过程中,因此使用制造商谁知道他们在做什么是非常重要的。有一个开放的沟通问题和理解装配过程将允许更好的设计。
验证您的焊接掩模解脱。这种救济本质上是负的焊接掩模和通常是围绕SMD大纲,通孔垫,测试点,通过和其他导电材料。许多PCB设计应用程序会让你手动检查。
使用焊料mask-defined垫密集的地区。有时可能没有一个完整的空间焊接掩模大坝(一个障碍和面具救援)之间垫,如当使用BGA或达到组件。在这种情况下,使用焊料mask-defined垫有焊接掩模救济同样大小的铜垫保护。如果你使用这个,建议留一个便条给制造商不适用标准面具许可。
验证焊料回流,当液态焊料趋于流动对温度较高的领域。分析和修改焊接概要文件可以帮助减少不受欢迎的焊料堆积在特定的部分。
其他的小技巧包括执行设计规则检查确定焊接掩模可以最小化应用程序,保持至少2毫升之间的阻焊大坝垫,清洗后的模板使用,并确保你不准备锡膏时混合新旧通量。