焦耳热效应的影响多氯联苯和ICs
关键的外卖
- 焦耳加热效应可以被描述为功率损耗以热能的形式在一个导体,PCB跟踪,或在一个集成电路互连。
- 一旦热限制的PCB和集成电路达到由于焦耳加热,设备上的电流应用的约束或董事会。
- ICs焦耳加热效应增加直流电压滴水或直流IR在包。
小型化趋势加剧了供暖问题印刷电路板(pcb)和集成芯片(ICs)。
小型化趋势加剧了供暖问题印刷电路板(pcb)和集成芯片(ICs)。高密度的包装采用PCB和IC制造明显影响其性能。焦耳热效应挑战电路板的电和热性能和ICs。印刷电路板的可靠性下降的影响下电阻加热的效果。设计师必须采取焦耳热效应考虑在设计电路板和ICs。
热设计中多氯联苯的挑战
PCB设计热设计提出了巨大的挑战变得更加复杂。关于温度分布的假设不应在设计阶段。电路板的可靠性和完整性受到温度的增加是由于自动加热或其他现象,设计精度的需求。有必要考虑层的数量,印刷电路板的热导率,组件功率损耗和温度分布在动力输送网络(生产)在电路板实现更好的可靠性和完整性。
焦耳热效应
焦耳加热效应可以被描述为功率损耗以热能的形式在一个导体,PCB跟踪,或在一个集成电路互连。当一个导体加热由于焦耳热效应,有温度的增加,电阻率和电流密度。事实上,它变成了一个累积的过程,自动加热增加电流密度和温度等物理量。随后,焦耳加热效果的进一步提高有经验。
焦耳加热效应也称为欧姆加热,自动加热,或电阻加热。材料的电阻,产生功率损耗的热量,因此得名“电阻或电阻加热。的焦耳热效应的数学表达式是:
H =我2Rt
H是焦耳热能产生安培的电流,流过导体。R是欧姆的电阻,这的时间间隔,以秒为单位的电流流过导体。
功率输出网络
功率输出网络(生产)在印刷电路板和ICs受到焦耳加热效应的不利影响。随着生产的电流密度增加,散热也增加。生产得到加热,热量扩散到其他地区的董事会和IC。一旦达到热限制的PCB和集成电路由于焦耳加热,设备上的电流应用的约束或董事会。
电阻加热的PCB生产可以通过施加电流影响电气性能约束。当生产线路达到介质衬底的玻璃化转变温度下电阻加热的影响,它会影响董事会的结构完整性。印刷电路板的结构或IC包可以退化在这种情况下。
ICs
随着集成电路制造技术是缩减规模,两个变化发生在设备:
- 电源电压降低
- 功率密度增加
这些变化的严重影响热力性能集成电路的电阻互联的IC依赖于温度。电子流量增加了温度,最终导致了焦耳热效应。
ICs的焦耳热效应增加直流电压下降或直流IR降的包。它影响互联的特点,电力输送网络,和内部组件。集成电路的整体性能特征的影响下改变电阻加热的效果,并增加electromigration-induced问题是观察。
考虑到电、热、机械可靠性的多氯联苯和ICs,重要的是要考虑焦耳加热效应在设计阶段。在董事会和包设计热管理系统根据实际热挑战有助于提高整体性能。
节奏的套件与电热仿真设计与分析工具可以帮助您识别敏感地区在PCB或IC。大型电子产品提供商依赖节奏产品优化,空间,能源需求广泛的市场应用。如果你想了解更多关于我们的创新的解决方案,跟我们的专家团队或订阅我们的YouTube频道。