Microvias印刷电路设计是一个人类发展指数的必要性
关键的外卖
定义microvia和描述它的制造过程。
通过观察不同和microvia结构类型及其影响设计的灵活性。
一些用例microvias以及警告说对自己的包容。
今天的小袋,人类发展指数的焦点,没有microvias将不可用
技术随着时间的推移趋于小型化,印刷电路板也不例外。早期的单面董事会只有通孔组件和跳线形成鲜明对比今天的紧凑设计。表面安装技术和现代PCB制造技术的奇迹已经缩水了棋盘格式的大小现在强大的电子设备可以适应一个的手掌。
然而,行业的需求从来没有收益的设计需要更多的功能和性能,技术必须继续推动制造能力不可预见的突破。microvia就是这样的一个启示。能够大大减少的大小通过,microvias至关重要的路由异常密集和小螺距的组件(比如小袋。为设计师提供一个理解的实现,microvias在印刷电路设计的优点和缺点如下所示。
Microvia:在高密度设计中不可或缺的工具
与设计密度不断增加和董事会溢价空间,PCB行业不得不挤出最后一点的开发一个适当的技术,路由和布局。通过一个显而易见的选择是由于其患病率在设计——即使是一个小变化通过大小可能导致总节省空间的大小。进入microvia;IPC所定义的,它是通过用一个宽高比(通过直径孔深度的比值)1:1和深度不超过0。25毫米而标准通过长宽比6 ~ 8:1的灵活性是显而易见的。Microvias帮助促进高密度互联的路由(HDI)与当前PCB无处不在的趋势。
而microvias在印刷电路板的设计可能看起来像一个奇迹修复,它们的实现有重大缺陷:microvias需要远比传统的通孔通过制造步骤,使其包含一个制造的昂贵。由于额外的处理和减少产量,导致一个非常可观的成本增加每板,microvias通常应靠近作为设计师的最后的努力。然而,它是不可能忽视大量今天的设计是不可能没有这种技术。
Microvias印刷电路设计提供额外的选项
纹理之前,保险丝的单个层PCB成一个统一的产品,孔必须机械或laser-drilled通过半固化片夹在外部和内部层或两个内部层;前者通过分为盲目,而后者被称为埋。值得注意的是,由于厚度的核心,它是不可能microvia跨越的距离,同时仍然坚持IPC的指导方针。考虑到这一点,通过埋更标准的宽高比桥梁之间的差距。除了盲人和埋藏的二分法,都有两个额外microvia设计的特点要记住:
- 堆放,连续microvias放置一个在另一个层之间。这个相似结构的一个典型的通孔通过,即。,通过只在z轴移动。
- 交错,在z轴Microvias不对齐。这些microvias使用x -连接痕迹,平面层之间转换。
从上到下一层的集合microvias可能完全堆叠(相同的x和y坐标中心位置),交错,或两者的结合。之间没有明显的优势设计,但都可以部署战略最大化板空间。设计师很可能已经熟悉的相似性与堆叠microvias通孔设计,但交错设计提供了一个转折。过渡层可以分散在飞机组件,痕迹,或其他特性的位置可能几乎锁定在当前的设计。然而,为此需要跟踪在平面上从一个microvia连接到另一个地方。虽然由设计师决定如何最好地实现路由,有附加选项增加了灵活性的方法。
当(和)包括Microvias
每一个设计师感觉他们的董事会需要更多的空间,但是考虑到成本prohibitiveness microvias标准通过结构相比,是值得的审查情况,真正需要更多的强化工艺处理:
- 小袋,通过这将不适合的空间内密集的BGA包由于直径和过度的长宽比的组合约束成为简单的从设计的角度来看。设计规则的结构、BGA通常会通过结构确定,因为它往往拥有最严密的设计。
- 路由通道- - - - - -通过越小,越小垫,feature-to-feature间隙越小。减少垫可能打开路由通过数组之间的通道,否则无法存在。
- 提高板性能,设计者应该意识到任何瓶颈在电源和地平面可能会导致一系列问题,包括本地化的热和电热点和EMI问题由于迂回的路径返回。紧身的设计通过数组可能包括一个大型,最终消除绝大部分的铜平面。交错microvia结构,可以把钻位置远离拥挤的董事会不太影响区域。
一样重要microvia包容的基础是PCB设计,它可以说是更为重要,确保分层盘旋飞行设计能够站起来的制造和使用寿命没有遇到不可预见的故障。事实上,所以明显被microvias失效模式,通过现有的质量控制检查IPC专责小组发表了一份声明2019年3月调查和解决问题。虽然工作继续改善microvia结构的长期可靠性,实验数据表明,更高的温度压力测试期间可以比以前更好的辨别失效模式设置。因此,microvia采用也可能劝阻在高温环境中结构可能会经历更快速退化。最后,应该考虑使用microvias两步验证,首先确保人类发展指数需要额外的加工步骤,然后把一个完整的风险分析领域的潜在影响可靠性。
Microvias印刷电路设计是强大的工具来处理现代设计的复杂性;同样,抑扬顿挫PCB设计和分析软件工具提供了一个全面的解决方案的各个方面板设计,数据库功能和模拟。
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