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基本的PCB组件放置的指导方针

关键的外卖

  • 功能需求时,将PCB组件

  • 制造业和PCB组件位置的易访问性需求

  • 先进的PCB设计工具来帮助与组件的位置

这样的视觉线索给就业指导在设计具体的设计约束

PCB布局多年来稳步变得更复杂。需要额外的电路功能需求增加,而使用板空间减少,以适应更小的设备。高速电路需要精密的布局,以避免EMI和其他信号完整性问题而产生更多的热量,通过设计消散。所有这些直接的肩膀PCB布局的设计师,他不断想出新的、具有创造性的途径去尽量适应10磅的宝藏受解雇。

的第一个步骤确保PCB布局将包含所有必需的组件和执行完美完善董事会的组件的位置。这是比看起来复杂,随着PCB设计的平衡位置的性能需求和生产需求。与此同时,部分需要被放置在哪里可用于测试和升级不会造成间接伤害的董事会。帮助,我们想出了一些基本的PCB组件放置的指导方针。我们将从一个电路板的功能需求。

功能需求时,将PCB组件

最好的PCB性能,组件需要被放置在那里他们将帮助服务功能电路的需求。虽然最好的结果是通过将每个组件销与下一个组件,它可以直接连接销的电路,这是不可能的,高密度布局。为每一个电路,可以将其销近,下一个电路最终将针分离。这个位置难题将设计师直接放入的位置在布局上必须管理多个牺牲PCB整体性能达到最佳。

第一步创建最好的性能从地板开始规划组件位置的布局你的部分。这些功能分区让你图的数字,模拟,射频,董事会和电力领域需要坐落在开始之前的组件。这里的关键是保持这些地区隔离,以防止一个区域的噪声影响另一个领域。最好的信号和电源完整性导致你的设计,你也要安排你的电路领域避免使用分裂地平面。

不同电路的平面图地区完成,您可以开始组件放置。下面是一些通用位置指南数字部分要牢记:

  • 地方固定组件,如连接器,第一,建立剩余的位置。
  • 不允许组件从一个区域的电路侵犯到另一个area-except过渡的组件(比如模拟到数字转换器。
  • 将致密区域的电路时,记住,你需要空间逃离路由和总线路由的内部区域。不要阻塞你的路由通道。
  • 记住,通过用于逃避和总线路由可能会阻止你的信号返回路径参考平面上,所以提前计划保持明确的返回路径。
  • 地方高速信号接近的组件,这样信号路径路由可以遵循的示意图。你需要这些连接短而直接。

你也会想要遵循的一般指导原则在放置的模拟和动力部分的设计。电源组件也有一些额外的要求,应坚持好电源完整性:

  • 高速组件,使用大量的电力(例如,处理器设备)需要充足的去耦电容连接到他们的供应。这可能是一个真正的挑战与大型引线数在BGA包,但这些限制必须尽可能接近针管理地面反弹和其他电源完整性问题。
  • 地方电源的组件尽可能接近。这将使你保持针短和宽之间的路由,这对降低电感是至关重要的。
  • 保持电源组件在同一层的消除需要通过,也造成不良的电感。

同样重要的是,组件以这样一种方式来管理他们的操作所产生的热量。热运行组件,如处理器,应该对设计的中心位于更好地消散热量在整个董事会。单独的电源不应位于相邻。同样重要的是要注意气流全面提供冷却,以便不阻止它。这可能需要将一个组件高阻塞气流。同时,让房间里你的位置散热片和其他热耗散装置和战术。

所有这些功能PCB组件位置指南,你会认为任何设计师就足够了。但是,现在我们需要评估对制造业的位置。

特写镜头CAD零件后PCB组件放置的指导方针

组件放置在电路板上

PCB组件放置生产的指导方针

印刷电路板组装使用自动装配过程包括波峰焊接,这主要是为通孔组件,焊料回流表面安装部分。这些系统要求PCB布局设计者需要注意,以确保最高的制造业产量时,董事会在全面生产。

印刷电路板组装

波峰焊接系统将电路板通过熔融的焊料使用传送带。波过程镀锡从thru-holes在董事会中,形成一个坚实的连接销插入。这个过程是快速而花费更少的比其他的设置时间,但确实需要放置组件根据一些基本的指导方针:

  • 提供额外的间隙从SMT零件的董事会不能波焊接任何附近的通孔针。这将确保有足够的空间来掩盖这些SMT零件没有阻碍到达通孔针的波。
  • 离散小波组件,可以焊接面向的别针通过波垂直的方向旅行,所以两个别针将焊接在同一时间。
  • 更小的贴片组件不应该直接放置在较大的组件通过防止阴影创造一个良好的浪潮钎焊接头
  • 通孔连接器应该面向他们的别针旅游垂直于波得到最好的焊料覆盖。
  • 避免放置高组件的董事会不适合波的高度限制。

表面安装部分在地方举行一个电路板使用锡膏,然后运行通过回流焊炉。热融化的焊锡膏,然后变硬,形成一个坚实的焊点。焊料回流没有尽可能多的布置要求波峰焊接,但是设计师需要确保他们的最好的部分是定位制造的结果。当较小的两脚部分热不平衡,一个销将获得更多的热量比其他和他们的焊料融化速度不同。这种不平衡通常是由于不同数量的金属销连接,并可能导致焊料融化在一个台上拉其他垫的部分称为墓碑效应产生影响。

自动组装电路板后,可能会有一些人工返工所需部分不正确焊接或部分不能通过一个自动化的装配过程。重要的是PCB设计者允许技术员的空间访问董事会返工镊子等工具,探针和焊接烙铁。部分被放置在更大的部分技术人员很难达到,和其他可能会间接伤害要返工。

自动化测试和其他制造步骤

完成电路板通常通过一个自动化测试过程来验证他们的组装。尽管这个测试可以手工完成,大多数生产董事会将测试使用在线测试(ICT)系统或飞针机。ICT系统使用固定在电路板探针测试点同时在飞行探测机器单独测试这些相同的点。无论哪种方式,电路板需要测试点设计促进这些过程,和测试点都有自己的位置要求。间距值取决于制造商,但设计师应该遵守以下要求:

  • 测试点测试点间距。
  • 测试点组件间距。
  • 测试点板边距。

董事会将如何安排其制造业面板也会影响应该如何放置组件。一些使用评分工具面板将独立的董事会,和组件需要被放置有足够的间隙边缘,以免干扰这个过程。其他面板使用分组选项卡,和组件需要保持的标签,以避免破坏焊点和开裂的部分外壳板时爆发的面板。另一个需要考虑的是如果董事会将保形涂层。也许需要一些独特的地方附近组件板的边缘,以避免浸渍涂层液。

我们已经看到如何影响PCB组件放置功能和生产的需要。接下来,我们来看看应该如何放置零件,使它们更容易为技术人员和现场服务。

节奏的快板PCB编辑约束管理器

使用不同的组件放置许可CAD约束管理系统

组件放置易访问性的建议

电路板进行测试和调试阶段,尤其是当他们第一次被开发。这种级别的测试通常需要获得董事会插入电缆,探测连接,将线夹。在某些情况下,原型板将建使用套接字,所以设备可以很容易地交换,在测试过程中,这将最终被排除在外的生产版本的董事会。布局设计需要将这些部件,他们可以尽可能轻松地访问,给技术人员的房间需要访问。

根据董事会,还会有其他地方需要人类的接口。同轴电缆和电缆必须插入,开关,电池更换,和其他部分需要较小的调整。PCB布局不考虑这可能会经历一个布局的风险将位置变化提供一个连接器。电路板中使用multi-board系统也能够互相连接和系统控制。组件放置,没有考虑intra-system连接也可能通过重新设计只是为了获得一个或两个连接器。

有很多布置时要考虑这些PCB电路板组件位置指南应该帮助。另一个有用的资源是使用先进的PCB设计CAD系统像节奏的快板PCB布局编辑器。

在线设计规则检查在急速地显示了一个错误的组件

刚果民主共和国快板的在线系统显示一个组件放置错误纠正

PCB设计工具如何帮助创建最好的组件放置

有许多不同的间隙值,您必须使用正确的地方组件以满足功能、制造、易访问性需求。节奏的约束管理器允许您设置电气和制造业设计规则组件放置,给你有用的设计规则检查信息,如你看到上面的图片。组件放置在快板的另一个有用的功能是能够查看和检查你的布局在3 d。这种能力让你实时反馈在你的位置,而不是等着建立一个原型。你也可以把其他电路板布局得到一个完整的系统视图的设计与其他多氯联苯的即插即用设备。

额外的信息组件位置和可制造性设计,看看这个DFM电子书从节奏。

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