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理解PCB有效导热系数

关键的外卖

  • 首先,我们将定义PCB有效导热系数。

  • 接下来,我们将讨论影响PCB有效热导率的关键因素。

  • 最后,我们将考虑热的有效热导率模型的准确性。

如果你提供一碗热粥你饿的孩子,它可以很难迅速冷却足够的耐心得到了最好的前和一勺热气腾腾的粥烫伤嘴(或如果我诚实的,有时我自己不耐烦的嘴)。解决方案?使用一个盘子而不是一碗和粥的分散增加表面积,可以降温。

你会惊讶切换从一碗粥板块大幅降低了冷却时间。在电子技术中,了解印刷电路板(PCB)的热行为更加复杂比一碗和盘子之间。学习的来龙去脉PCB的有效导热系数与热管理规划设计阶段开始。

PCB有效导热系数是什么?

PCB有效导热系数的图形

PCB有效导热系数反映了PCB的传热能力。

这个词,“有效导热系数”,指的是物质的行为和能力转移热量。当我们专门谈论PCB的有效导热系数,我们谈论的PCB可以移动产生的热量从组件到周围组织。有效导热系数所代表的符号,keff和W / m•K值。

的PCB设计,有效导热系数是用于热建模和分析一个重要方面,因为它允许工程师预测一个密集的PCB会基于特定的假设和传热模型。与电子模块继续缩小规模,这是一个值得关注的参数在设计师。

PCB的影响有效热导率的因素

PCB有效导热系数随热通过

通过密度影响PCB热有效导热系数。

印刷电路板由导电材料、绝缘材料和安装组件。每一个材料用于PCB有不同的热导率。当派生PCB的有效导热系数,考虑不同的热导率。

各种研究进行分析PCB的导热系数。根据这项研究,使用不同类型的模型和假设。作为设计师而言,PCB的有效热导率依赖于几个因素。

组件的大小

作为组件变得更小,能力自然散热。例如,一个场效应晶体管SOT-23包会减少面积的比一个加热垫- 220。因此,组件安装在印刷电路板的大小会影响其传播的热量的能力。

热通过

热通过洞故意放在散热组件。它有点像蒸汽提供更多机会逃离你的粥而不是捕获在一个容器中。所以,很自然地,这意味着更多热通过在一个地区,他们将提高PCB的有效导热系数。

内部层

内部铜层的存在也可以改变散热的速度和方向。铜的导热系数是355 W / m k,而FR-4 0.25 m k。与多个内层形成的铜、PCB的有效热导率会降低。当然,热的存在通过可以帮助更有效的把内部的热层。

跟踪的几何图形

现在,如果你有铜痕迹,运行到另一端,你可以期待在PCB高效导热系数值。然而,价值可能会降低如果停止的痕迹,这通常是在一个实际的PCB。

有效导热系数的准确方法PCB热造型吗?

PCB的形象

有效导热系数是首选的缓解的计算分析。它通常是基于齐次PCB模型。然而,多氯联苯很少同质,特别是多层的。组件的安排、跟踪、铜平面,通过和垫可以在每一层都是不同的。

因此,将会有误差时从传统模型推导有效导热系数。为了达到更准确的估计的有效导热系数,PCB需要异形深入每一层。然后像素化表面为更好地预测和分析。

PCB有效导热系数的准确性取决于造型,造型,无论技术,只是一样准确软件工具参与。如果您正在使用OrCAD, Sigrity PowerDC将是一个巨大的帮助你的设计和热分析。您还可以使用InspectAR交互式地评估使用现实增强和改善你的PCB设计过程。检查、调试、改造和组装pcb从来没有简单或更准确。

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