高密度通过总经理
关键的外卖
高密度互连PCB设计
在人类发展指数的设计使用的通过
有效的通过管理使用设计约束
通过在显微镜下检查印刷电路板
大多数人都熟悉进入五金店从清洁工到灯泡,但你有没有注意到所有的不同类型的安装硬件携带?有钉子,螺丝,螺母,螺栓,然后那些是分解成木、金属、电镀、塑料或完成。接下来,他们细分指标或标准,然后按他们的长度,宽度,和螺距。这些商店把所有的库存管理是超越我。
值得庆幸的是在PCB设计的世界,我们几乎没有,许多不同的项目跟踪。然而,很多设计对象喜欢通过需要管理,特别是在一个高密度的设计。而年长的设计可能只使用一些不同的通过,今天的高密度互连(HDI)设计需要许多不同类型和大小。这些需要通过管理(链接管理约束使用)才能被正确使用,以确保最高性能和无错的可制造性。让我们仔细看看高密度PCB设计中通过管理的必要性以及如何可以做到这一点。
考虑驾驶高密度印刷电路板的设计
随着小型电子设备的需求不断升级,印刷电路板,让他们不得不缩减一起为了适应在盒子里。同时,电子不得不应对呼吁增加功能向董事会通过添加更多的元件和电路。问题进一步复杂化,PCB组件尺寸减小而pin-counts数量增长,迫使小针的使用更严格的场地。PCB设计的袋子保持越来越小,而一切进了包越来越大,很快电路板设计的传统方法已经达到了极限。
为了适应需要增加电路小板尺寸,介绍了PCB设计的一种新方法被称为高密度互连,或人类发展指数。这些设计利用更新的制造技术与较小的线宽度和薄材料,建立董事会以及盲埋通过或laser-drilled microvias。在一起这些高密度特征使更多的电路在一个较小的区域生产的董事会和大型引线数ICs提供一个可行的连接解决方案。
这些高密度的使用也通过收益率其他几个好处:
路由通道:由于盲目和埋通过microvias不会通过板层分层盘旋飞行,这开启了额外的路由通道的设计。通过这些不同的战略位置通过,设计师现在可以路由的部分有成百上千的别针。组件与这么多针通常会扼杀所有内层路由通道只有标准的通孔通过。
信号的完整性:许多在这些设备上也有特定的信号信号完整性需求可能危及整个长度的通孔通过桶。这些通过可以充当天线辐射EMI,或影响关键网络的信号返回路径。使用盲埋通过,或microvias然而,消除了信号完整性问题可能导致的通孔通过额外的长度。
得到一个更好的主意通过我们的讨论,我们会下一个通过的不同的类型和应用程序,可以使用在一个高密度的设计。
通过列表的PCB设计工具显示类型和配置不同的通过
高密度互连通过类型和结构
通过孔在一个电路板连接两个或两个以上层分层盘旋飞行。旅行通常通过进行信号跟踪从一个层板上相应的跟踪在一个不同的层。进行信号跟踪层之间,在制造过程中通过镀有金属。通过与不同大小的孔和金属垫取决于使用它们。通过用于小信号路由而通过用于更大电力和地面路由,或者提供减免组件运行热。
这里有不同类型的通过,您将看到使用的电路板:
通孔:通孔通过通过以来,一直在使用标准的双面印刷电路板被首次引入。这个洞是机械钻通过整个董事会和镀。机械训练,然而,限制他们可以多小钻,这取决于钻头直径的比例相比,板的厚度。通常镀通孔通过不能可靠地钻或任何小于0.15毫米,或0.006英寸。
盲目的:这也是机械钻通孔通过是一样,但使用额外的制造步骤只钻到板层表面的一部分。这些通过也有相同的钻大小限制为通孔通过,但他们让额外的路由通道高于或低于他们根据他们的董事会。
埋:像一个盲人通过埋通过机械钻孔,但启动和停止的内部层板上而不是来自表层。这通过还需要额外的制造步骤由于被埋葬在板层分层盘旋飞行。
Microvia:这是通过钻探用激光来创建一个小于0.15毫米的孔限制机械钻。自从microvia只会跨越两个相邻层的董事会,其长宽比允许更小的孔电镀。也可以把层板表面或内部。microvia通常和镀,所以从本质上说,他们是隐藏的,它们可以被放置在一个表面安装组件垫球栅阵列(BGA)等部分。由于其小钻的大小,microvia还需要一个小得多的比普通通过垫,大约0.300毫米或0.012英寸的大小。
图的一个典型microvia用于高密度设计
这些通过不同类型也可以配置为工作在不同的模式取决于设计的需要。例如,与其他microvias microvias可以堆叠在一起,或者他们可以用埋通过堆叠在一起。这些通过也可以安排在一个相互交错排列方式。可以使用,如前所述,microvias在针垫的表面安装组件。这进一步简化跟踪路由拥塞通过消除传统跟踪路由从表面装配技术(SMT)逃避通过拉长。
这些都是不同类型的通过,可以使用在一个人类发展指数的设计。接下来,我们将看看PCB设计者如何最好的管理使用。
高密度通过总经理的PCB设计CAD工具
尽管只有少数的通过类型可用于PCB设计,没有结束的方式通过可以创建大小和形状不同。电力和地面连接将通过比通常使用一个更大的通孔用于常规路由,除了大型BGA的底侧部分有几百个别针。对于那些,microvia表面垫可能是必要的和其他BGA垫。虽然有些较大的部件将受益于使用microvias,常规的表面安装部分针不会更少,并可以使用一个标准的通孔通过路由。这些通孔通过将小于电源和地面通过,而通孔通过用于热耗散将更大。还有所有的不同大小的盲目和埋通过,可以使用。
不用说,在人类发展指数设计可以有数十种不同的通过需要满足所有的设计要求,这可能有点混乱。当一个设计师可能跟踪其中的几个,通过越来越难以管理的不同大小的增长的数量。设计师不仅必须跟踪所有这些通过,但可以使用不同的通过在同一个董事会根据净面积。一个时钟信号,例如,可以使用一个microvia SMT垫路由BGA销,然后回到埋通过进一步。但你不想用一个通孔通过净因为通过桶的额外的长度可以创造一个不受欢迎的天线在这条直线上。
显然,通过管理更好的解决方案是必要的。幸运的是,PCB设计CAD系统创新者像节奏已经提供了工具,设计师需要妥善管理自己的高密度通过。
快板PCB设计的约束管理系统用于管理通过许可
使用先进的约束管理系统
通过使用约束经理在节奏快速的PCB设计,每一个网络都可以指定一个或多个通过跟踪路由时使用。这将需要设计师手动压力过滤器通过所有可用的通过当每个网络连接。网络类也可以设置为组的网,和这些类可以被指定特定的通过使他们的管理更加简单。此外,通过约束等间距可以分配给多个通过在全球范围内,或者特定的层和董事会的地区。你也可以指定间距约束通过类型的不同,你是使用在上面的图片中可以看到。
快板PCB编辑器中使用约束管理系统将大大简化管理任务的高密度通过你的人类发展指数PCB设计。有关更多信息,看一看我们的电子书在高速的设计。
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