你是一块小木板吗?

每隔一天，整个世界就会变得越来越小，越来越快。支持这种知识流动的潜在魔力是不断进化的。5G的推出还很年轻，6G“下一个营销突破”™正在深入幻灯片战壕。

我们的硬件必须响应随时随地的召唤。我们的小发明是我们自身的延伸。从瓶子里冒出来的每一个新精灵都会导致另一波工程师写出他们的代码。这些软件英雄需要移动所有可爱数据的方法。我看了看I -watches，惊讶地发现游戏中的价格点和其他玩家的数量。开发板在持续的基础上为流程提供支持。

图片来源:作者-一个“哎呀”板，以修复销钉不匹配。

这将我们引向生活中的小事。什么古怪的发明会成为我们面前蓬勃发展的消费季的下一个必备产品?不是发明新东西，而是重新发明现有的东西，让它对客户更有价值。就像时钟一样，新的想法会得到竞争，循环往复，市场领导者会用更清洁的包装来巩固品牌。这就是芯片组成员之间变得更加亲密的时候。

一个小板和很多东西需要我们在成本和功能之间找到正确的平衡。有价值的一面板通过通孔过孔。制造和组装起来相对比较快。它整体上会更薄，更容易返工。合格供应商的数量对于单面板来说是有利的。

亲爱的!我把世界缩小了。

当墙壁靠近时，PCB的两边都需要填充。您可能必须用高熔点焊料焊接板的一面，然后使用较低的温度公式的主要一面。另一种方法是把较重的组件粘在次要的一面，然后把这些板在烤箱里烤一次。表面安装(SMD)和通孔(PTH)组件的混合板是使用针在膏技术的一次焊接的候选。接近时要小心。

Little有各种尺寸。当电路比正常情况下多时，电路板就会变小。在某种程度上，有些事情被忽略了。例如:

• 板基准能移到子面板的分离区域吗?

• 限制考试机会——10%或更少而不是90%或更多的目标。

• 丝网印刷需要一些创造力，可以缩短。

• 焊点的指定位置，而不是没有东西的零欧姆电阻选项。

• 当然，更小的部分。如果可以放置单板，则可以路由。

被嵌入的

由于房地产短缺，有人不得不决定把零件放在PCB内部。它并不像它听起来那么古怪，因为它有最小的组件。要正确地做到这一点，需要一个足够厚的板和足够小的部件来嵌入其中。一些技术借鉴了衬底业务，其中模腔相当常见。

在元件所附着的层上，元件周围的密封圈会侵蚀邻近的路由通道。没有办法进出嵌入区域，除非从下面通过微通道。你不会把一个组件放在一个内层，然后在同一层上从它路由出去。这是一件事。无论使用什么技术，都有一些规则。咨询知名供应商;这不是一个家庭自制的解决方案。

图片来源:作者-一个可以藏在一角硬币下面的四层板。

另一个切线是在两个金属层之间嵌入电容结构，在它们之间嵌入电介质。印刷电路板的结构就像一个电容器。电容器的符号，如你所知，图形地表示两块金属板和它们之间的间隙。特殊的介电材料允许更多的嵌入电容FR4材料．他们也可以打印电阻。不同尺寸的正方形材料提供小的电阻值。嵌入式电容和印刷电阻并不是主流，但比嵌入实际的芯片帽和电阻更主流。

将模块化

对于那些倾向于快速和小型的人来说，模块是一种自然资源。无线电、电源和内存模块是一些常见的问题。它的美妙之处在于，你可以在这个有限的位置使用0201级组件或高速材料。如果你找不到现成的东西，或者你认为你可以做得更好，那就去买吧。设计一个插入器，一个子卡或一个模块只是PCB布局的另一种形式．

高通从定制射频模块中获得了收入流，这让我忙于一个又一个小项目。当谷歌把我加入Pixel硬件团队时，感觉就像回家一样。在QCOM工作的几年里，从未见过一款骁龙设备没有被广泛使用。他们会给我一块复习板，并确保我知道不能碰“龙”。

我在谷歌的第五年，从移除骁龙835 SOC开始，并将其替换为Pixel 3的breakout板上的845。提示:它们不是引脚兼容设备。这是一次重来。我们得到了一个很好的全页的权力树和一个引脚列表与当前的draw for each。

在设计通过模拟之前，他们花了数周时间将PMIC绑在龙身上。PMIC只不过是一个包中的一堆电源。想象一堆需要“紧挨着”引脚的大电感器。我猜有20个独立的电压域，每一个都有任意数量的引脚。除了典型的手机硬件，我们还想监控所有这些领域，以验证未来的模拟。大多数功能都在模块中，尽管我们做了NFC和其他一些离散的布局。

一个分离板是一个巨大的事件，与各种各样的手机拼图设置调试硬件，固件和代码。我从那次努力中学到了很多东西，它应该有自己的故事——一个专注于大工作的故事;请继续关注!关键是未来的手机PCB在这一点上是相当大的，但已经在绘图板上。他们必须带着奥卡姆剃刀去对付这些怪物。把大的电池砸下来装在智能手机的电池上是完全不同的事情。你还想让你的手表变成什么?没有闲置的空间，这毕竟是一个小世界。