通过大小最好的PCB设计指南

2021年9月1日

用不同的大小通过PCB

虽然我们当中有些人可能会相信“越大越好”的哲学,一个领域更小或更紧凑的往往是首选的加工开发。趋势小电路板和电子产品,近几十年来是不可否认的。实现这一目标的挑战是如何提高或增强功能和能力的同时减少板的尺寸。有很多的技术进步使这些变化成为可能,包括更紧凑的组件,薄的痕迹,高密度互连(HDI)连接器。

然而,最重要的原因,对小板的需求能够得到满足的增加使用多层分层盘旋飞行通过。通过有各种型号和电路板上有不同的应用程序。他们可以和未充分利用的过度使用,设计师必须为他们的设计找到适当的平衡。一个好的开始是了解多少空间通过应该占领并遵循一套电路板通过规模指南帮助您决定何时何地使用该资产。

通过类型和大小

虽然通过通常是圆的,垂直通过董事会结构与水平,铜痕迹一样在大多数情况下,他们有相同的目标。也恰如其分地携带所需的电流容量组件之间或其他PCBA元素。这适用于所有通过类型如下所示,通过搭建的帐篷或关闭时除外。

通过各种选项。图片来源

如上所示,通过选项产生和终止所有的垫,它将通过从其他钻孔。从图中,我们看到,通过打开或关闭,这意味着他们的目的可能是传递信号,电流,或热或防止电流。

通过这一事实有不同的功能发挥作用的大小或直径应如何确定,如下所列。

PCB通过类型和大小
通过类型	函数	尺寸标准
信号或地面	完成当前路径。	大到足以轻易携带预计最大电流。
热	从一个组件或董事会散热。	足以实现所需的董事会除热,以防止任何组件,跟踪,或董事会的伤害。
帐篷里的	防止电流,帮助焊料流和/或董事会阻力。	Minimum-sized通过(0.25 - -0.3毫米)通常是首选。小epoxy-filled通过需要更少的材料;然而,根据板厚,较小的通过可能需要激光钻井。

上面的指导方针应该通知你的PCB通过大小决定为了通过满足其性能要求;然而,还有其他方面的考虑,应该解决。

与其他的选择为您的电路板设计,通过选择类型和大小不应不考虑对其他方面的影响您的设计和开发过程。例如,可制造性应该是一个重大的问题,即使是最伟大的设计是无用的,除非它可以构建。下面的列表提供了重要问题,通过选择过程应该被纳入你的PCB。

板分类
通过大小选择之前,董事会需要分类确定,根据董事会的元件密度如下:
——低密度和通用设计productibility水平。
B - productibility中等密度和设计水平。
C - productibility高密度和设计水平。
制作者设备能力
尽管大多数制造商有一个健壮的钻孔尺寸范围,他们可以生产,关键是你的CM工作有能力生产规模通过你的设计要求。
板的密度
除了影响董事会的分类组件的密度和其他元素直接影响间隙要求,因此,分层盘旋飞行的大小和数量的通过需要满足业务目标。间隙不足和错误地分层盘旋飞行可显著提高EMI在你的董事会,这会降低信号的完整性。
通过密度
许多董事会,特别是由高针数SMT ICs,可以有大量的通过。加上高功率需求和需要热通过,这可能导致通过密度高,如下图所示。必须注意,因为这可能会影响董事会等参数阻抗和结构的完整性。

通过密度高的三维图像

选择PCB通过大小不是一个孤立的任务;相反,你应该考虑其影响在其他设计参数和可制造性。以这个角度来看,一套好的电路板通过规模指南,和适当的PCB设计包,您可以优化您的布局。

然而,大多数通过圆形或圆形组件要连接垫可能承担其他形状,如下图所示。

节奏PCB设计软件Padstack编辑器

垫携带电流,几何是重要的在确定信号的电气参数以及通过的大小,类似于表面痕迹和别针。因此,重要的是,您使用一个PCB设计包,包括全面通过管理功能。这包括不同大小,通过约束实现的能力,先进的路由功能可用与节奏的快板PCB编辑器。配备适当的工具和设计方法,遵循PCB通过大小很容易实现。

了解你的痕迹的载流要求
对载流通过信号,权力,和地面——重要的是,通过能够传输高保真的信号,最小的损失,在载流容量的限制。
使用有效的跟踪宽度和间距的建议
路由表面痕迹和通过不单独活动。事实上,通过的主要目的是完成表面组件之间的电路。因此,更有效的跟踪路由和间距,通过选择和利用应该越好。
坚持ipc - 2222标准最低孔大小
一旦你的元件密度分类已经确定,您应该使用符合下列方程ipc - 2222标准最小孔大小。

最低水平孔大小=最大铅直径+ 0.25毫米(1)

B级最小孔大小=最大铅直径+ 0.20毫米(2)

C级最小孔大小=最大铅直径+ 0.25毫米(3)

水平垫直径=最小孔大小+ 0.1毫米+ 0.60毫米(4)

水平垫直径=最小孔大小+ 0.1毫米+ 0.50毫米(5)

水平垫直径=最小孔大小+ 0.1毫米+ 0.40毫米(6)

通过要求的数量最小化
另一个好的经验法则是倾向于通过使用而不是更少。在使用可能会影响董事会的机械和电气性能。
与你的厘米的范围通过大小可以钻
最有效的板制造,你应该总是使用CM,将实际构建你的董事会。通过选择也是如此,如钻孔功能可能会有所不同从制造商到制造商,尤其是对长宽比的限制和最小孔大小。

正确选择通过类型和大小很重要,为创建优秀的设计,优化空间,满足性能目标。然而,有效的路由需要理解表面路由和路由之间的关系,通过飞机,你可以通过阅读电子书。

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