操舵的PCB原型到生产
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过去的好时光
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所有的焊接
我说,这样说。你应该知道所有的典型焊接缺陷是什么样子,你必须能够识别可能的根源基于视觉或破坏性测试。在流水线上的一个最常见的问题是焊接表面下的地面大蛞蝓QFN山QFP(或类似的矩形)包。它需要一个完美的组合焊接烤箱温度剖面和数量/沉积锡膏。精确的数量是相对较小的垫子。
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焊料空洞的“e-pad”出现在x射线作为润湿(附着力好区)泡沫的焊点。锡膏模板中创建一个模式类似于窗框有四个或更多的机会减少了数量的粘贴和全尺寸的开口。这只是一个例子。
另一个常见的缺陷是焊接连接,解决方案可能涉及焊接面罩,粘贴和/或金属工作。焊料球是另一个坏事。他们建议我们使用太多的焊料或它在烤箱煎太激烈。你可能猜焊料空洞的根源。提示:这并不总是焊锡不足。一些缺陷如感冒或干扰焊点更可能是过程相关。所以,幸运的我,我得到了所有的在职培训之前表面山革命。
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通孔元件
位置(或管理信息系统位置)的符号也不甘落后的足迹为生产创造了头痛。幸运的对于我们大多数人来说,仍然可用的组件相同的包,我用来焊接。通孔的位置的主要观点是每个领导正确的孔的大小。
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孔尺寸是至关重要的,因为我们想要足够大,以便于机器人之间的甜蜜点位置和足够小,毛细管作用很好销,焊料最终灯芯材料进洞里。洞的公称尺寸大约是十个千针的最大大小,但这是一个比例方程不同的方式来解决这个问题。ANSI规范,适用于机械孔和IPC,当然,多找出最优数量的一种方法。最后,只有很多实际钻大小。不要挂在几微米。
面山
不管什么技术是在玩,一个表面垫山总有至少三个要素;金属,焊接掩模和粘贴模板。金属和粘贴层积极层:绘制项目的艺术品。焊接掩模可以认为是负一层因为无论在艺术作品是剥夺了该地区远离PCB。
从本质上讲,我们所做的是设计焊接掩模开口之间的空间。这些小墙垫之间的面具确定装配过程的结果一样,甚至比金属垫层。我们称之为焊料大坝时足以防止焊点融合在一起。我们叫它一片太薄时坚持PCB。最低的门槛大坝宽度是四个千。如果你的CAD系统的方法来检查这些焊接掩模切片,然后这个工具是你的朋友。
组件放置的边缘太近PCB处于危险之中,因为板边缘的回流温度之前中央区域。墓碑效应之外,身体某些部分可以分开时,领导从粘贴到液体到固体在不同的利率。这在现实生活中上演的线绕电感器放置在射频输入。电,这是一个好主意。在实践中,它变成了一个潜在的缺陷。失败,来来去去的最难解决。
维护和拥有质量
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引用:
https://www.the1thing.com/the-one-thing/how-to-build-a-business-with-hockey-stick-trajectory/
https://workmanship.nasa.gov/lib/insp/2%20books/links/sections/files/601.pdf
http://www.pcb - 3 - d.com/tutorials/how - -计算-甲状旁腺素-孔-和-垫直径大小根据- ipc - 7251 - ipc - 2222和- ipc - 2221 standards/