如何在现代3 d电子手表
今天的3 d电子制造过程让你创建3 d表面电路,给你过去的灵活性和控制平面电路板不能。这使光滑,直观的工具,电子元件的形状以适应产品,而不是相反。
类型的3 d电子产品
最常见的3 d电子制造今天是:
- 中期(塑造互连设备)与集成电路模式——注射模制塑料创造机电部分。中期可以创建产品,如小、诊断医疗设备监控正在进行的健康状况。
- IMSE(注射模结构电子)——印刷集成电路和电子零件模制塑料为特定的应用程序,尤其是在消费产品。例如,ISME用于汽车扶手集成照明和触摸控制。
- 印刷——各种各样的方法来创建电子基板,包括功能齐全的电路板。
- 灵活的——塑料基板上安装电子装配过程灵活,也称为flex电路。这些混合电子后甚至可以执行拉伸超过30%,使它们适合用于可穿戴设备。
应用和产业加速采用
而三维电子在每个领域都没有达到大众市场,某些行业迅速采用技术。
在许多行业,3 d打印技术正在加速原型设计、与打印机能够创建电子组件。这种技术允许您适合您的产品理念设计部分周围的产品,而不是设计部分。
太阳能行业受益于光伏印刷电子产品,可以将太阳能转换为电能。制造商可以生产设备比传统的硅太阳能电池,更容易和面板更灵活。虽然你可能不会看到他们在屋顶上,他们使用预计将增长在智能设备上作为能源来源,这样的板已经被用来当放置在电力设备(如手机)太阳能背包。
几十年来,汽车行业已经使用传感器和其他电子创新改善驾驶体验,提高乘客的安全。现在,转向三维电子产品,利用灵活的电子产品和ISME,可根据适应车辆的曲面,同时降低成本。印刷传感器也正在汽车行业做一个区别。印刷传感器允许增加卷以较低的成本,使新兴应用,如传感器,跟踪车辆的环境和道路/天气条件。
在医疗行业,最佳性能从小型便携式设备是必须的,3 d电子产品开始进军。这些设备需要更小、更强大,高精度的芯片。3 d电子可以跟上最新的诊断功能没有高昂的成本。
在航空航天、3 d电子被用于设备包更多的功能构建到更少的空间满足空气动力学的需要:一个气溶胶喷射系统可以用来打印电子元件,如传感器、电线,直接和天线结构,如飞机的翅膀。这种技术可以防止添加额外的磅,单独的电路板,减少空气阻力。
最后,灵活的电子更容易构建物联网设备。与不同类型的3 d电子可用,就容易将电路添加到任何对象。当你能把一个对象变成一个传感器,它可以连接到互联网和用于收集数据的见解,从而触发程序的响应。这种技术被用于现代世界各地的“智能家居”,集成到烤箱、冰箱、和其他家用电器。
三维电子的优点
最明显的优势与3 d电子,尤其是电子、印刷是节省时间和成本。在测试的情况下,工程师可以创建原型和控制组件的体积要快多了。而不是来预测他们的需求和希望购买是正确的,他们可以打印组件时是必要的。他们不再需要等待额外的零件到达,或者处理订购的费用太多了。也可以根据需要配置部分。
现代3 d电子技术还为制造商提供更多的灵活性在他们的产品结构实例,将灵活的电子组件嵌入到可穿戴设备允许轻量级、可伸缩的产品能够适应用户的需求。今天的3 d电子技术比以往任何时候都更容易开发产品无缝地融入他们的环境。
行业提前中断
面向高科技、高性能的空气动力学和医学等领域,即使最轻微的体重增加会影响产品的性能,3 d电子已经改变产品设计,使设计师能够带来新的、轻量级的,灵活的产品推向市场。
3 d electronics-particularly那些由3 d打印机在成型过程中也非常有价值。安永(Ernst & Young)发现,通过移动PCB印刷与3 d打印机内部,公司能够降低成型时间63%。通过增加他们的迭代和验证的速度更加频繁,企业能够提高他们的设计质量。
虽然很难生产大批量产品使用3 d电子产品在这一点上,这项技术继续发展,从这里,只会扩大:到2025年,3 d印刷电子产品可能是一个10亿美元的市场。