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什么是Substrate-Like PCB ?

Substrate-like PCB

随着行业推动人类发展指数功能细线宽,线距值,多氯联苯开始看起来很像集成电路基片。之间有一个特定类型的电路板,集成电路衬底安装chiplets,和一个典型的人类发展指数PCB表面贴装组件。这被称为substrate-like PCB,所谓由于其长相接近一个集成电路衬底。

与最近添加剂制造技术的进步和过程能力的铜沉积非常细线宽,substrate-like PCB市场预计将显著增长在未来十年中,据市场研究报告。这些设计推动特性尺寸远低于你所实现的人类发展指数PCB,他们需要一种新的材料和方法DFM规则以确保成功。

Substrate-Like PCB概述

Substrate-like多氯联苯得名是因为它们很类似于IC载体板用于半导体封装。IC公司董事会是一个高科技电路板轴承和其他电路连接一个或多个芯片半导体死包土地模式。尽管substrate-like多氯联苯冒险接近集成电路的特征尺寸见过航空公司,他们仍然认为多氯联苯因为他们都主动和被动组件。

典型的特征尺寸

这些组件被认为是下一代的高密度僵化的多氯联苯。谱线宽度和跟踪间距而言,这些组件定位介于标准HDI处理与微米尺寸特性IC基板。Substrate-like多氯联苯通常利用细电线路由信号和内部电力和地面的飞机,就像你会看到在一个传统的PCB。主要的区别在于,长度尺度较小,如下表中列出。

人类发展指数PCB

Substrate-like PCB

集成电路衬底

层数

16 +

~ 10

~ 10

厚度

1 - 2毫米

~ 1.5毫米

~ 1.5毫米或更少

典型的最小线宽/空间

40/40μm

30/30μm

10/10μm

流程*

紫外线LDI

MSAP、UV LDI

SAP MSAP

*紫外线LDI =紫外激光直接成像,MSAP =修改semi-additive处理,SAP = semi-additive处理

Substrate-Like多氯联苯在哪里使用?

的一个主要的司机substrate-like多氯联苯的移动设备市场。电子设备如平板电脑、智能手机和衣物越来越复杂的整体设备建设和内部pcb的设计。这意味着内部芯片越来越小,以小区域中添加更多的功能。此外,新外壳的设计和更大的电池迫使董事会规模的减少。

作为一个例子,三星和苹果最近实现substrate-like多氯联苯与线宽/间距的μm 25/25和30/30μm设备。Substrate-like多氯联苯的智能手机可以容纳尽可能多的电子元件的两倍人类发展指数的董事会在同一空间由于较小的线宽。组件中使用这些产品也越来越小,一些简单的组件和芯片在非常好的球场小袋包。soc在这些设备也集成更多的功能和更高的I / O密度,这样可以排除许多外围设备,通常会出现在这些设备。中国智能手机制造商同僚、华为和小米也可能开始在他们的产品中使用substrate-like多氯联苯。

性能的期望

热膨胀系数

决定的一个重要指标的可靠性substrate-like多氯联苯是衬底和组件的组装热膨胀系数(CTE)值。这些部分的绝对CTE值比substrate-like PCBA的重要它们之间的不匹配。PCB基板材料,包括那些用于substrate-like多氯联苯、CTE值往往高于组件包和焊料球。结果是在组件导致应力集中,会导致焊点疲劳经常骑自行车。材料选择substrate-like多氯联苯需要类似于预期包CTE值不匹配可以最小化。

热导率

热导率在substrate-like多氯联苯问题主要是由于应用领域,散热不是因为他们有麻烦。与移动的主要推动力substrate-like多氯联苯,芯片组和环境中使用它们创建高温板和组件。材料针对substrate-like PCB市场需要有很高的热导率,确保热量从热组件可以搬走了。这些木板通常会使用热界面材料债券董事会的外壳,导致设备外壳像大型散热片。

介电常数(Dk)

Substrate-like多氯联苯仍然使用标准接口,目标50欧姆跟踪阻抗(或一个微分值)高速PCB上的痕迹被击溃。因为层数可以很薄,Dk值需要选择适当设置线宽到所需的尺寸。大Dk值需要较小的线宽达到一个目标对于一个给定的阻抗层厚度。1密耳厚衬底材料,50欧姆微带跟踪需要的宽度大约2毫升(50μm)在衬底的Dk = 4。

Substrate-like PCB材料是推动Dk值降低,使更广泛的单端痕迹在需要的地方,但这也使薄层没有推线宽值在Substrate-like低于典型的最低可用PCB制造过程。这些都是一些相同的考虑一个重与高频材料在设计标准的多氯联苯。

当你准备设计你的人类发展指数多氯联苯,substrate-like多氯联苯,和包装,使用快板PCB设计者,这个行业是最好的PCB设计和分析软件节奏。快速的用户可以访问一组完整的原理图捕获功能,混合信号在PSpice软件仿真,和强大的CAD功能,等等。

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