导致PCB翘曲的原因是什么?
弯曲是在PCB制造缺陷所造成,在光秃秃的电路板和加工。生产过程所经历的热应力会导致裸板弯曲和扭转生产过程中,这可能成为“锁定”如果条件是正确的。为了防止翘曲,有几件事董事会设计师能做,厂家可以做。
在大批量生产中,QA团队应该努力确保工艺参数是一致的偏差可能导致多个缺陷包括翘曲。下面列出了其中的一些重要因素,有一些实践,设计师或QA工程师不应该做,试图解决PCB翘曲。
在PCB翘曲的原因
有一件事你必须注意PCB弯曲:每块板将略微扭曲。这是不可避免的,它的结果固化过程的纹理一步裸板制造。其他制造步骤涉及温度循环也会导致板变形。总的来说,董事会应低于一些限制翘曲测量平面度、弯曲和扭转/弓。
记住这一点,我们可以仔细观察的主要原因导致大量的裸板和PCBA的翘曲。
材料不匹配的Tg和分层盘旋飞行不对称
在纹理,董事会被加热直到董事会的树脂流动,通常上面的Tg值甚至high-Tg PCB材料。相同级别的加热发生在回流。如果你的董事会包含材料不匹配的Tg和CTE值,过度的压力会发生层间和董事会可以扭曲。同样的问题会发生当有过多的不对称PCB层安排。
CTE PCB板材料应力之间的不匹配层分层盘旋飞行,以及组件的加工。
如果你设计自己的董事会分层盘旋飞行,确保CTE值和Tg值FR4-grade材料是兼容的。一个好的策略,确保你不犯错是你制造房子的标准分层盘旋飞行,并使用他们的材料构建自己的分层盘旋飞行。通过这种方式,您可以有一些保证请求董事会分层盘旋飞行将是兼容制作者的过程没有高翘曲缺陷的机会。
夹紧在波/回流
虽然它可能容易夹裸板在组装夹具,不应该这样做。董事会将要么过程中被加热,它会显著扩大;紧夹紧固定在这些焊接过程可以永久变形的加工,特别是如果填充很多重型组件需要焊接。相反,允许董事会自行扩张和收缩;会稍微在x - y平面,和组件将其余的PCB。
注意这个PCB进入回流炉不夹紧。
铜分布不均匀
这通常是用作铜的理由倒在所有信号层,但这并不是一个严格的工艺性要求。在多层多氯联苯,董事会可以有一些使用铜层倒在信号层,但互补平衡层没有相同级别的铜覆盖。这可以创建一个空层中的温度分布不均匀,会引起翘曲。
解决方案是确保补充层覆盖的铜相同。这可能需要一个层在所有un-routed领域使用铜倒。注意,您需要设置许可你的设计规则,特别是如果填充层阻抗控制的需要。
一个扭曲的董事会可以固定吗?
不幸的是,如果裸板或完成的加工是扭曲的,几乎没有改变的解决这个问题。如果弯曲发生在裸板制造阶段,董事会应该废除和工艺参数应评估来确定一件事会导致弯曲工艺处理的一个或多个步骤。根据ipc - a - 600, PCB翘曲仅限于0.75%最大折扣;这提供了一个阈值以上,董事会可以被废除。
同样的想法适用于加工,通过回流/波峰焊接和准备装运。如果PCBA叶子SMT /检验线扭曲,那么它是可能的董事会已经扭曲的作为,在焊接或董事会扭曲。有些事情你绝对不应该做,试着修复一个裸板或加工:
- 不要试图新闻或弯曲扭曲的PCBA夹或夹具,将应用的压力裂纹焊点。
- 不要试图热量和按下一个裸板,基本上模仿了纹理的过程;这可能使翘曲或造成更糟糕分层如果不能正常完成。
- 不要试图desolder和返工扭曲PCBA的翘曲会更糟糕,一些董事会材料将进一步降低。
而不是试图解决一批扭曲的多氯联苯,最好条件调查根本原因,防止再次发生。
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