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建议删除噪声通过通过耦合

这是常识多层印刷电路板设计可以减轻EMI / EMC高速信号电路的影响。导电通过提供的多层PCB之间的连接,给设计师的房间单独的交流和直流信号,优化组件的位置,并提供足够的地面飞机降噪。

因此,多层pcb往往更紧凑,允许设计师更多的功能适合更小的外形因子a至关重要的元素在世界更小和更强大的电子产品的需求总是在上升。

但尽管有这些优势单层板、多层电路板并不是没有自己的EMI / EMC的挑战。尤其是Via-to-via耦合,设计多层pcb仍然是一个挑战性的方面。在本帖里,我们将介绍一些技巧通过去除噪声。

什么是通过呢?

通过短垂直互连访问。通过拉丁语的路径。结果,缩略词通俗被看作是一个词,“通过”,而不是一个首字母缩写“通过”。

和它同名的建议,通过提供垂直层的多层印刷电路板之间的连接。通过分析包括:

• 桶,导电管形成的主体通过。这盘子洞之间的绝缘层飞机多层印制板。

• 垫,从桶的顶部呈放射状向外延伸通过连接到组件,飞机,或跟踪层。

• Antipad平面层之间的空隙,通过阻止飞机被通过短路。

在PCB设计Via-to-via相声是一个主要的问题

是否你通过盲、埋或通孔,同样的担忧相声和信号速度水平适用于你的痕迹也适用于垂直的通过。耦合发生只要你有电流通过两个或多个导电路径并行执行。

相声时的耦合干扰是够糟糕的干扰信号的质量。相声可以电感或电容,让我们仔细看看这两种模式的干扰。

• 归纳相声:改变信号在一个通过生成一个磁场干扰“受害者”通过的信号通过诱导电动势在指挥。

• 电容串扰:当两个导体由一个小缺口,如antipad通过,你会得到一个简单的静电电容器能够储存能量。寄生电容能减缓信号,惹时钟速度和时间。

在低速电路,相声由于寄生电容往往是一个更大的问题,因为有足够的时间收集在antipad平面结。在更高的速度电路,电感是一个更大的问题,快速变化的信号产生的磁场在通过邻国通过诱导较强的电动势。

这里有一些建议

耦合的PCB设计是一种自然的生活的一部分。关键是设计在这一现实,以防止串扰。下面是一些常见的技巧和窍门通过减少噪音。

• 不同通过配对。层多层木板之间的路线通过微分对(通过一个信号,另一个返回)。不同通过配对,越接近越好降噪与更高的寄生互电容的权衡。在高速信号电路,寄生电容不一样的问题。

• 通过篱笆:通过栅栏(a.k.。通过屏蔽)一行通过这条线射频信号的路由路径减少串扰和电磁干扰的影响。

• 通过缝合:您可以创建一个强大的垂直两架飞机之间的连接在一个多层印制板填充所有的自由与通过董事会的区域。这减少了返回路径和结果在一个低阻抗连接。

• 防止寄生电容去耦电容器:一个方法是提供一个地方电容器系统防止电压峰值为电路提供稳定的能量储层。自耦合电容或者电感,去耦电容更有效的在高信号电路阻抗高感应元素。

结论

它不再是足以只关心EMI和相声的水平面。高速多层木板需求上升,也需要理解和遵循最佳实践的管理通过使这些多层配置成为可能。

围绕管理的数学EMI和相声在多层PCB可以相当复杂。这就是为什么重要的是要使用3 d建模和PCB设计分析软件,以确保所有变量占当你终于准备好生产。