发泄应该使用清洁锡膏吗?
通常建议PCB组装结束清洁任何残留物或组件。然而,这有时是说起来容易做起来难。一些组件与可焊接通量会有很低的许可,因此,他们的许可将导致积累低通量残留下的组件包。大多数汇编器可能内容别管这些残留物如下不可能访问它们低级别的或无间隙组件。
问题就变成了:这些残留物会导致失败的系统或组件?众所周知,通量残留可以分解,即使不能完全治愈。剩下的未硫化的残留物可以创建相同的问题剩余残留物治愈。因此,有一些简单的设计组装步骤一个设计师可以考虑使用无间隙时组件。
残留积累在低级别的组件
焊接通量很重要,因为它帮助焊接/拆焊过程通过消除氧化膜表面的焊接金属。焊接通量也艾滋病焊料润湿表面上,它提供了更多统一的封面和坚持焊接表面。锡膏的这些都是重要的功能,甚至与低级别的或无间隙组件。
可以有问题可通量残留积累低于这些组件,如低于LQFPs, QFNs或csp。这些组件通常有一个die-attached垫在底部的一边(通常连接到地平面),称为bottom-terminated组件。
无铅的包可以有未硫化的通量积累die-attached下面垫。
在高级别上,通量残留问题出现在以下的步骤:
- 在焊接未硫化的通量积累以下组件
- 由于水分累积通量残留导致失败,无效,或者崩溃
- 失败是追溯到组件,然后desoldered
- 拆焊后,发现未硫化的通量和清洁
- 组件所取代,这个过程重复!
在某些情况下,如与非常低的电压或在干燥环境中,通量残留低于一个组件将不会是一个可靠性问题。与一些新电力组件非常低的许可,这将是一个问题,由于暴露于高通量可以分解电压,造成短。
因此,为了防止这些问题,应该使用地面通过die-attached垫提供发泄的锡膏通过印刷电路板的背面。这通常许多足迹所示组装或CSP组件,如上面所示的无铅的包。
通过数组执行两个功能。首先,它允许除气的发生,这将帮助治愈的通量在回流周期或在手工装配。第二,这些作为热通过携带热量从模具,进行直接进入内部地平面。
QFN包示例与通过内部垫。
这些通过应该untented和空缺/未镀过的如果你想利用排气组件等无铅的包,下面上图所示。而这将会导致一些焊料流板的背面,最好是如果其他组件保持清楚本地区的,以防止任何短裤背面。
如果通风不能使用以下组件,例如当组件在对面密度很高,有三个选项帮助防止这些积累的未硫化的通量。
选择# 1 -增加Pre-soak时间
在回流焊接,可以增加流量的浸泡时间,以便更多的治疗方法在单个回流周期。这不会消除流量低于零隙组件,但是它将帮助治愈它,帮助消除上述可靠性挑战。
替代# 2 -锡膏印刷
而不是模板和刮刀,选择性地垫印刷锡膏到组件。在这一过程中,您可以控制应用于焊的数量组件的SMD垫以及应用。这将减少该地区任何未硫化的通量可能积累,以及防止积聚的治愈通量组件边缘,陷阱die-attached垫地区未硫化的通量。
印刷锡膏可用于控制量为无间隙组件分发在垫。
总结
清洁通量可能是其中最为产品构思。已经在另一篇文章中指出实际上,有许多实例,可供通量需要清洗由于其剩余的残留物,尤其是他们的电气性能。如果您需要删除剩余的清洁通量残留,或阻止他们完全低于无间隙组件,跟你的汇编程序看看能做什么。还要考虑上述设计选项以防止通量残留积累。
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