选择性锡膏在小袋的可靠性
组件与BGA封装密度和获得更高的球数。球计数和球现在已经如此之高,以至于一些简单的组件需要一个人类发展指数方法与via-in-pad由于细球组件之间。在组装这些组件要特别注意事项,确保收益,以及有针对性的x射线检查,以确保成功的焊接。
扩展高容量生产时,总有降低成本的压力,一个领域,它可以容易消除一些球在焊印刷成本是高数组件。最常见的一种降低成本的措施消除消耗品材料互换之后,最大的消费材料和焊接材料PCB组装。
产量在BGA组装
焊接的小袋通常使用一些额外的焊膏应用于土地模式在光秃秃的PCB。一些组装公司将提供不同的指导方针在这一点上,但速度仍然:焊膏应用程序提供足够的焊接标准的唯一方法垫大小。面具在默认粘贴数据应用于CAD工具,锡膏将无处不在的应用BGA足迹。这将包括功能性和非功能性BGA垫。
功能性和非功能性BGA垫
在这种情况下与BGA锡膏印刷,我们不使用“非功能性垫”指垫通孔通过。相反,我们指的是垫在BGA(或球),没有任何功能。这些可以保留针无关的或明确的别针,或者有一些功能,但未使用的针。焊接通常会由印刷锡膏(选择性打印)或沉积在模板在所有垫在模式,其次是通过回流炉。
BGA组件可以被识别的非功能性垫在一个数据表。对于许多组件,如应用程序处理器大多数垫的功能,可能不到10%的垫将被保留或non-connect。为fpga与BGA的足迹,开发人员自由分配别针和接口,可以有更多的非功能性垫不爆发在生产环境中。
0.4 mm间距BGA粘贴面具开口。
消除锡膏会影响成本?
任何时候一些材料从装配,它会降低成本,但降低成本可能是微不足道的总产品开发和生产成本。这是一个体积和问题返工,而不是一种简单的成本核算未使用的锡膏。只有少量的锡膏将用于打印垫在一个土地模式,但这个规模可观的成本在生产类似的产品在高体积。
降低成本在高容量应用程序中,有一种诱惑,消除非功能性的锡膏垫。从这些垫去除焊,光阑对这些从锡膏钢网垫将被淘汰。这是做的PCB足迹组件的问题,或通过修改戈贝尔数据删除面具开口的粘贴掩模层。
不排除在BGA垫粘贴
虽然有一个降低成本的动机将锡膏在一些垫在高容量,非功能性垫仍应与锡膏印刷就像功能性垫。额外的焊接成本加起来,但是额外的锡膏的投资微不足道而返工的费用,如果组装失败在回流周期。更糟糕的是,该产品可能会失败,导致一个非常昂贵的回忆和额外的负债业务。
主要有两个原因使锡膏在所有垫在BGA足迹:
1。电和热功能
虽然垫在BGA计划可能不是电功能,它仍然可以被热功能。根据包装、垫可能是直接连接到包内的死亡(例如,wafer-level芯片级包)。这些垫可能仍然是热的功能,他们可以把热量从模具到PCB基板。足够的焊锡与焊膏应用确保有低热阻路的热量从模具到PCB基板。
2。应力集中
当组件是强调,从加热板或如果组件的影响,压力会集中在焊点。焊锡不足从消除粘贴面具会导致身体小关节或关节较弱非功能性BGA垫。结果是更大的应力集中和重复振动应力下的失败的可能性更高,机械冲击或温度循环。应用焊接垫确保所有应用压力是最大限度地分布在所有BGA焊点。
应力集中在最薄的地区的BGA锡球。如果焊锡球是薄在颈部区域,应力集中会导致疲劳和断裂。(图片来源]
总结
简而言之,如果你IPC-standardized垫尺寸准则应用于BGA的PCB足迹,需要一些锡膏在所有垫,以确保可靠的装配。确保你的足迹包括足够的粘贴面具开放,这样强大的BGA焊点形成在PCB组装。
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