Flex pcba回流和返工规则
Flex多氯联苯和rigid-flex多氯联苯提供许多有用的优势刚性板,衣物和mil-aero等设备。flex部分是由polyimide-based材料和粘合剂,以及铜薄片,建立一个能够支持再流焊层堆栈。装配在flex材料通常遵循类似的程序标准刚性板有两个重要的例外:固定和pre-baking的必要性。
Flex PCB材料能吸收水分干扰大容量大会,专门在回流焊接。也有变形的几率回流周期期间,董事会在哪里慢慢加热到所需的装配的温度。一些简单的分段装配步骤可以帮助确保最高质量的flex的加工组装,在返工和相同的步骤可能是必要的。
Flex回流和重做程序
有两个主要程序,可以帮助确保flex的加工组装和尽可能高的质量和准确性:第2
- 固定,裸板安装夹具
- Pre-baking,董事会是低温烘烤去除水分
这些应该执行回流装置,以确保董事会没有俗气的清洁通量残留问题,组件将在回流问题,或过度振动板进入回流炉。同样的想法适用于返工,可以手工或自动完成。
固定
“固定”一词通常指的是制造的夹具flex或rigid-flex PCB。夹具将flex部分到位,以便它不会变形在pre-soak和回流焊接过程的时期。持有flex部分稳定可能涉及机械剪辑,位置分为通孔,或利用印刷电路板的安装孔。这也将有助于保持组件到位,防止转移在拾起并定位操作。
Flex SMT焊接夹具。(图片来源:美国国际集团公司]
固定有点把双刃剑,因为它可能无法防止振动。如果flex部分是由在固定太紧,任何回流线的振动可能电报到flex丝带。如果振动是极端,然后把组件可以脱落flex部分和刚性段董事会进入回流。这是一些经验的另一个领域是需要确定最优固定力所需flex PCB。
Pre-Bake
pre-bake过程与flex PCB应该低而缓慢。这有两个原因。首先,解吸的水所需的能量从flex和刚性材料不是极端一些固体相比,所以不需要极高的温度。第二,用flex coverlay建设丙烯酸,低玻璃化转变温度(Tg)。由于这些材料的Tg值低,过度弯曲部分的温度可能会导致分层coverlay的底层聚酰亚胺和铜。
所需的烘烤时间和温度通常是在小时应该略低于水的沸点。例如,一个食谱可以~ 150°C回流之前几个小时。如果有问题水分解吸导致弱焊料或俗气的通量残留,那么可能需要一些实验来确定最佳pre-bake时间裸露的flex / rigid-flex PCB。
做事情改变与返工?
程序是否需要更改后的时间取决于最初的焊接过程和正在执行的时间返工。在一个典型的例子一个缺陷识别工厂,董事会通常会立即从装配线和将发送返工。基本上会有明显的没有时间自初始pre-pake吸湿。
如果立即进行返工,然后正常焊接/拆焊程序可以执行,或设计可以发送回处理另一个回流通过在极端情况下。然而,并不是所有的返工开始从工厂中发现的缺陷。相反,返工后可能会被一个客户请求测试和检验。
在这种情况下,当董事会已经离开了工厂,和最终用户请求返工,他们将不得不船拆焊板回汇编和返工。为了安全起见,汇编程序应该假设发生了一定程度的水分吸收之间装配和返工的要求。如果返工请求需要热风焊接,最好执行另一个简短的烘烤周期开始前返工。
一些flex返工可能不需要完整的烘焙的PCB。
手焊,pre-bake不太重要,因为热量被直接用于导电焊垫。真的没有任何理由烘焙材料一整套鼓励水分解吸当flex材料不会在返工和re-soldering加热。
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