PCB制造技术

PCB设计,它可以容易把制造过程的细节留给制造的房子。不过有点理解生产过程前期可以进一步帮助预防头痛。

在本帖里,我们将讨论不同类型的PCB制造技术,你作为一个设计师需要了解设计制造。

成像

成像是魔法发生的地方:你的数字PCB设计被转移到物理。这些天photoimaging路要走,一般的想法是使用的材料变硬在暴露于紫外线光刻胶。这是它通常是如何工作的。

• 干膜是由喷墨印刷电路板电路设计的负面形象。

• 董事会或委员会的铜表面涂上液态光致抗蚀剂。

• 铜表面的电影是与董事会和受到紫外线。

• 只有接触区域的光刻胶硬化,保护下面的铜的痕迹。

• 删除剩余的液态光致抗蚀剂和董事会准备蚀刻去除多余的铜留下的痕迹。

或者,如果您正在使用一个制造房子他们可能更昂贵的设备你可以跳过干膜与镀铜直接应用该模式通过紫外激光光刻胶。

蚀刻

腐蚀的过程是把多余的金属从PCB工业溶剂。它通常表现在成像步骤去除多余的金属保护硬光刻胶痕迹。它还可以用于建立一个统一的表面。常见的腐蚀化学品包括氯化铁、氯化铜、碱性氨和过硫酸铵。

纹理

典型的PCB由多层铜点缀着导电衬底FR4等(通常是环氧树脂浸渍玻璃纤维)。纹理涉及使用热量和压力的不同层PCB融化在一起。

• 单层强化:一个衬底层铜叠层一侧。

• 双面强化:一个衬底层与铜叠层两侧,通常称为多层复合材料的核心。

• 多层复合:通常开始于一个核心,堆栈互层的半固化片(基板没有铜)和铜在两个方向上指定的层数。

PCB设计,重要的是要注意在层压过程中可能出错的事情,这样您就可以准备相应地修改你的设计。第一次工厂,房子通常会做一些原型运行消除了一个理想的纹理热剖面。根据结果,您可能需要扩展图像占任何可能发生变化,因此构建中使用的材料和厚度。

加工

加工可以在多次发生PCB制造过程根据你的设计。让我们看看在加工中使用PCB制造业:

• 通孔并通过:可以节省时间和金钱通过叠加多个董事会一起,确保他们与股权,钻你的小孔。一般来说,你要钻non-plated洞和通过对生产过程的结束,在你应用光致抗蚀剂,阻焊层和丝网印刷。

• Panelization:Panelization节省时间,允许多个板制造和测试一次panelized数组。钻可用于路由通道、机器vscores或创建分离(老鼠咬),允许简单的董事会对制造过程的结束。

PCB厚度、材料选择和类型的钻井(机械或激光)可制造性的重要因素。通过玻璃纤维如FR4钻,你需要一个良好的碳化钨钻头。如果你的设计有小洞这意味着你必须使用更薄的钻头。这些薄钻头往往容易折断,所以你所需要的更多的小洞钻到董事会,越是制造房子会收你。

也可以用激光代替一个钻头钻井较小的通过。激光是不适当的使用更大的直径。因此,重要的是要使用适当的加工方法为你的设计。

电镀

需要应用一个金属完成(如黄金)你的通孔和通过吗?你需要板到所需的表面使用这些常见的技术之一:

• 电镀:大容量完成项目好。董事会正沐浴在浓溶液电镀的金属。目前应用于板板上的暴露的金属表面通过电解(你的通孔和通过)。

• 化学镀:而不是使用电流板金属解决方案到你的董事会,您还可以使用催化剂和self-reducing代理应用完成(不需要外部电流)。主要优点是更甚至涂层,不容易受到异常可能是由于电流在一个不规则的形状。

• 等离子体/干电镀:镀细致电路的惰性气体等离子体用于移除目标身上带电金属粒子沉积到目标表面。这个过程必须在真空下操作。

可制造性问题

对于大多数PCB设计者来说,更容易和更便宜的送董事会外部制造的房子给生活带来他们的项目。了解手头的不同制造技术可以帮助您比较制造房屋,确定好交易。别的不说,留意事情如孔洞大小、孔的数量,线宽、间距、厚度和层都可以影响成本。董事会与可制造性设计思想可以防止延误和重新设计。看看节奏的PCB设计和分析工具套件今天。