PCB制造中的尺寸

2019年2月27日

测量尺寸

你刚刚完成了你的PCB设计，然后你就可以把这些CAD文件送到制造车间了。但有一个问题——你设计了一种具有不同寻常规格的新外形，你有一种挥之不去的感觉，在选择制造商之前，你可能应该检查一下这些尺寸和公差。

但是你从哪里开始呢?在为制造业进行设计时，哪些数字是最重要的?在这篇文章中，我们将带您了解不同的尺寸和公差，以考虑PCB设计的可制造性。

板尺寸

电路板尺寸将对制造PCB的成本有直接影响。以下是对制造工厂至关重要的裸板尺寸的快速列表:

电路板尺寸(LxW):在一天结束时，你的PCB将不得不从一块更大的材料板上切割下来。对于单板加工，大多数制造商输送机可接受的单板最长边的最小尺寸为2.0”。对于较小的电路板，通常需要镶板。
层数:你的板层越多，你的成本就越高。1-2层是很标准的，有些制造商会达到20层或更多。
厚度:一般来说，有与板本身及其各个内层相关的厚度要求。0.020”的内层间隙是相当标准的，可提供更严格的公差溢价。

如果您的PCB在尺寸谱上处于极端(大或小)，检查您想要使用的制造商的最小和最大板尺寸要求可能是一个好主意。板本身的最小和最大尺寸也可能受到增加层数的影响。

Panelization帮助制造商降低成本，允许您在单个面板上组织多个板，以便通过生产线进行处理。以下是将镶板设计融入设计中需要知道的重要尺寸和公差:

你和你的制造公司都受益于减少面板上的浪费材料。您可以选择面板为您的PCB设计后，选择一个标准格式，可在制造公司。

在PCB上钻孔时，有许多尺寸和公差需要考虑:

电路板的导电部分通常有最小的间隙要求EMI / EMC的考虑．下面是放置衬垫和痕迹时需要考虑的一些重要维度。

铜痕迹宽度/间距:铜特征之间的最小气隙和最小痕迹宽度都在0.003到0.010英寸的数量级上。对于小于0.007英寸的间距或宽度，您可能需要支付额外的费用。
衬垫和环形环:衬垫尺寸通常由行业要求决定。根据您的制造商需要的公差，您可以优化钻头和衬垫的尺寸，以获得理想的环形环量。环形环是指从垫块外部到钻孔内部测量的铜含量。简单地说，钻头尺寸减去垫尺寸，然后除以2。一定要考虑到一些裕度，因为过孔可能会由于钻头漂移而偏离中心，并导致诸如破孔等问题。