PCB 101:什么是盲目和埋通过

有时候,你不能适用于所有连接在一个层。这就是通过来拯救你!

桶形垂直导电孔是通过多层PCB的之间的联系。通过IPC定义了八个不同的类型,但是我们要讲的盲目和埋通过;你最有可能的两个。

盲人通过连接板内部层的外层,不经过整个董事会。通过连接内部埋层没有到达外层。和一个通孔通过就会万事如意,从上到下,连接所有层。

来源:EEVblog

拟合更小的董事会

盲人和埋通过提供电气连接从外层之间的内部层以及内部层,和当你使用有限的空间在你的PCB。埋下通过隐藏层和自由表面空间而不影响顶部或底部上的痕迹或表面组件层。盲目的通过也腾出空间,可以细间距BGA的关键组件,帮助减少信号的好处存根通过钻井过程通过终止在最后连接层。

你是看到盲人和通过埋在高密度互连(HDI)多氯联苯。hdi值提供的利益,如层密度的增加,提高功率输出和使用更小的设备。隐藏的光通过帮助董事会和紧凑。是常见的瞎子,通过埋在电子产品,手机,笔记本电脑,医疗设备等等。

将盲和埋通过使更多的连接和更高的密度板成为可能。但不是没有缺点。通过添加额外的步骤来生产和测试,所带的额外成本。

他们如何做这些事情?

通过生产在两个方面:要么之前或之后进行多层纹理。当盲人和埋通过创建一个或多个核心是镀钻和小孔。然后栈是建立和压制。你可以阅读更多关于ipc - 2221 b的生产流程手册。

在创建盲人通过时,重要的是要意识到钻深度。根据浅或深孔,可以在黑板上产生负面影响。如果孔太深就可能导致信号失真或退化,如果太浅就可能导致不适当的连接。

最好咨询你的PCB制造商建议最好的方法来设计你的董事会,以避免昂贵的制造。确保你的插头制造商通过与金属或热/电气环氧树脂和板铜;或其他内部气泡向上迁移,会导致焊点空洞或针眼。

盲人和通过埋在布局

你可以很容易地配置您的在物理空间内通过约束经理。标准的间隙规则适用于将通过时。不建议放置垫表面安装组件之间通过直接(SMD)焊接通量可能被困和导致腐蚀问题。如果焊接通量会根据SMD,检查和诊断垫之间的问题,通过将困难一旦板制造和组装。