在阻焊层

涂层在电路模式,你把叶子的金属接触,你想加入组件板PCB设计的另一个孤注一掷的方面。在包的几何形状继续萎缩,物理定律不改变。熔融焊料仍然找到迁移的方法。毛细作用将通过,直到拉下来一个焊点缺乏留下一个焊点不足。足够狭窄的差距很容易桥只有一个小的振动输送机系统在合适的时刻。一个薄的面具将无法坚持的目标。

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…物理定律不改变

早在一天,我收到检验实验室,当一个新的董事会进来,我们不得不运行一些测试。我们有一个昂贵的机器,可以测量连接器的黄金厚度的手指。它是基于某种放射性同位素所以必须校准每隔一周跟上材料的半衰期在盒子里面。另一台机器上有一对探测器在军方向与他们指出建议面对面。之间的PCB被钳子和一致通过。将取缔洞,可以电测量铜通过墙的厚度。科学!当时,没有人帐篷形的通过。现在不确定如何衡量铜厚度。

所以,什么样的高科技小玩意被用来确定董事会的面具的附着力?压敏胶粘剂elastomer-otherwise称为苏格兰磁带被坚持董事会,然后撕掉。检查胶带在良好的照明和放大的任何迹象的绿色面具,白色墨水或铜色铜。这叫做胶带测试。焊接掩模片,小于100微米宽站失败的好机会。

有一些其他仪器在实验室;三丰公司销和厚薄规集在美丽的柚木木盒子,和科幻的光学比较仪可以通过道具是我最喜欢的。有一个巨大的花岗岩块是真的,真的光平面和一个表,很轻。添加在显微镜和一群测量工具以及聚酯薄膜1:1艺术品为每个板圆的无损检测。的发生,生成差异报告的首要原因是胶带测试。所以,确保你留下足够的面具把它需要的地方。

爱好者可以买小番茄酱瓶阻焊层喷在截止提交一个完整的解决方案或补漆笔的形式工作。无论哪种方式,它是臭和混乱。这是优点使用相同的东西,但是他们在这一过程被称为屏幕在LPI液体成像照片。干膜是一个更高级的过程,从一张面具,开始印刷你想要的焊料开口的形象。相同的治疗和发展步骤之后,你最终得到的具有专业外观的结果。在极端结束,有LDI削减或激光直接成像的有机步骤和对齐变异产生一个令人惊讶的是准确的沉积。这些是一个数量级比以前更贵了。

在返工

LDI技术还可以用于切除面具,不应该被应用在第一时间。这种类型的返工可以节省董事会从废物堆。结果是一样奇妙的如果是命中注定,而且肯定地试图删除它刻刀。微米激光技术有一个优秀的幻灯片给你一些想法的力量组织和激励光子。

我采访了数十名候选人CAD PCB设计者在谷歌。我想问的第一个问题是,“描述pad-stack用于0.4 mm间距BGA。“如果你离焊料大坝100微米,这使得开放直径0.3毫米,这样应该是最大的焊接掩模孔。IPC还建议100微米金属层,这样的扩张将最大垫大小在200微米或0.2毫米。你喜欢多一点的通过垫,这是当前IPC值分解。

与COMPEQ咨询后的台湾,Ibiden日本和其他一些顶级的服装,我们被扩大的面具75微米,而不是100年。所以最后一个数字是225微米垫300微米开放的面具。

相当多的候选人去阻焊层定义土地这几何数据或多或少地逆转。更大的金属垫掩码定义允许一些额外的回旋余地u-via-in-pad可以打开扇出对这些紧包可以挑剔的。更广泛的焊接掩模大坝不会伤害当一些朋克接受检查员用胶带;只是说说而已。这是一个可以接受的答案,目前唯一的方法球低于0.4毫米。

下一部分的讨论是关于定义的焊接掩模的优缺点(SMD)和Non-Solder-Mask定义(NSMD)的土地。这是第一次的后续问题。有双重目的的问题。1,测试候选人的知识(显然)和两个,这样我就可以找到其他工程师在做什么与这些小模数的设备每天都变得更加普遍。里面是我,现在,也有一些为了你。

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