我最喜欢的分层盘旋飞行
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我们不应该厚此薄彼,最好的栈的工作是我们应该使用。如果基础课,通孔板将削减,路要走。如果所有设备的“母亲”要求十叠micro-vias,那么条目的成本。高通snapdragon的一个例子。
蓝色的Q提供一个高通参考设计(QRD)为每个芯片他们许可。我使用“许可证”,因为他们不会构建或出售任何物理但你可以访问计划费用。
他们与我共享的一部分费用,一小队工程师想出的计划。如果你问得很好,你有十亿(资本“B”)在推出自己的电话系统,他们会想出一个计划给你。这个计划可以根据您可能需要的任何使用。设备数以百计的GPIO(通用输入/输出)。你想要更多的功能,更GPIOs你需要。
虚拟现实耳机可以侥幸很多没有联系了针,一个普通的“功能手机”需要更多的信号设备的分散,而智能手机需要完整的分配。拥有更少的技巧也减少了许多不同的领域,需要送入芯片中。所有soc芯片(系统)倾向于工作。
甜蜜的讽刺,高通的衣服我服务是HTC的最新合并的消息。他们的目标是有点不同于高调的智能手机。我特定的利基是所谓的功能手机。没有完整的堆栈micro-vias对于这些人,我们开始six-layer核心和一个额外的纹理周期。在速记培育出1 + 6 + 1。一般情况下是称之为1 + N + 1, N表示层的核心数。你应该知道这个速记如果你要设计人类发展指数。
在核心和半固化片
让我来定义“核心”,因为它是一个术语,也用来区分材料。传统的核心是层叠的核心。一个泥瓦匠,核心半固化片的砖和迫击炮。
我们的砖用金属。我们的砂浆开始感伤的,只有它的刚度的热量和巨大压力下。你差不多要开始了砂浆砖但你也需要。
有没有想过为什么PCB制作者不能抱紧一个厚度公差吗?这是因为周围的半固化片形式电路模式核心材料,因为它治愈。在那之前,它仍然是柔软。没有两个是相同的,即使在相同的面板。这就是有机溶解铜的性质。
制作者可以保持堆积半固化片之间有铜箔或可以使用更多的核心材料。核心更一致的所以它是常见的无论你使用它们需要特殊阻抗规则。配方将取决于世界上使用和董事会。
作为一个在另外一边,flex电路是一种完全不同的动物,特别是在层叠的定义。之前的一些材料有两个值,一个媒体,一个后。证明了变化,就像胶合板。
伊索拉是一个主要生产PCB材料。我赞扬了德州仪器的访问和信息数据表这是喊他们的同行在董事会建设的一面。层叠的材料和定义。
了解销售人员在你最喜欢的装配车间。他们喜欢谈论这些东西。然后第二个观点。你听到的东西两次可能是真实的,而不是一个特定站点的需求。
在人类发展指数方面的核心
所以,回到其他定义的核心,世界上的人类发展指数,(高密度互连)我们通常一开始好像我们要构建一个正常甲状旁腺素(镀通孔),然后从那里。例如,假设我们这样做HTC手机。这将是一个six-layer董事会开始。
将开始一个厚板铜包的核心材料,经过蚀刻过程得到模式的里层4和5。然后,两边各有一层半固化片+铜箔经过蚀刻3和6,更多的半固化片和一层金属蚀刻也最终将层2和7。
整件事终于进入新闻出来后准备机械钻井核心通过。那些通过遵守相同的设计规则作为一个正常的你会六层板。他们大了!整个建筑可以被称为一个核心。这是6 1 + 6 + 1建设。
连续纹理= $ $ $
现在,我们连续纹理。一层半固化片和铝箔添加图层1和8。这再次进入新闻界,将micro-vias减少激光。实际上,两个激光器因为一个波长穿过外层金属而更长的波长更适合通过玻璃和树脂。当长波长激光冲击第二金属层(2和7)光反映了箔融化之前。我们仍然想要一个厚层的金属,所以我们不燃烧穿过。
我提到的新闻事实,我们将使用它两次。你的本地fab-shop旅游。他们会坐在你的董事会和给他们的价值主张,然后走过去的销售和凸轮的团队,过去的蚀刻线和钻的房间,最后,以极大的崇敬,暂停在媒体面前。哦,黄色的灯光在一个大框,只是坐在那里吸力量。我发现演习和dunk-tanks更迷人,甚至凸轮运营商移动;一点。不,媒体是受人尊敬的,因为它是更昂贵的比任何其他设备和一般商店的瓶颈。
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这些是通过ten-layer苹果董事会通过按很多次,并据此定价。这些节俭的工作管理只有两个。的是电路往往仍然太密集爆发在我刚刚描述的方式。我们真的很喜欢2 + 4 + 2建设也需要三次。这不是在预算我们接管six-layer核心激光钻站,点击一些2 - 3和5 - 6通过,这通常是在做2 - 6核心通过。这叫做1 + N + 1 +。一些将它称为“1 + N + 1增强”。six-layer同行是董事会在标题中使用。1 + 4 + 1 +花更多的精力在工厂的布局和更少的材料。
我回到这个建筑在笔记本电脑上很多次和流媒体设备等非常可靠的结果。棘手的部分是2层core-via和任何信号的微孔并排坐在一起试图中间或另一方。转换从一个到两个和/或两三个很好的去使用micro-vias;二次侧相同。
由于有限的微孔的宽高比,材料必须非常薄层叠的那种。如果你能处理这些需求和非常狡猾的扇出,您可以使用这个方法,你的竞争对手使用micro-stack。
节约成本可能约20%,这是一个你可以采取银行优势。当然,有些供应商都专门为micro-vias工厂严格。其他人更愿意给你一个个人甲状旁腺素。不过,我更喜欢micro-via-in-pad更assembly-friendly的方法。如果您有这方面的经验或问题,我可以清理,扔下一个评论。一切都很好。