多层PCB设计:打破人类发展指数分层盘旋飞行
你是否认为摩尔定律是死是活,强烈的经济动机更强的处理能力成更小的形式因素不太可能在短时间内消退。当专家预测我们将会达到的物理限制晶体管在2020年代,事实上还有很多印刷电路板设计董事会可以在宏观水平以适应更多组件到较小的董事会。
进入人类发展指数stackup-a在多层PCB设计的前沿技术,承诺帮助PCB设计者让小复杂的电路板。准备解决你的第一个多层互连PCB设计能力?在这篇文章中我们将讨论背后的基本原理人类发展指数分层盘旋飞行。
什么是人类发展指数分层盘旋飞行?
人类发展指数是高密度互连的简称,是指使用埋,盲目和微通过任何层HDI值创建紧凑的董事会。除了显而易见的利益相同的董事会功能压缩到一个较小的空间,人类发展指数带来的好处相比,传统的多层设计:
少层
提高信号的完整性
更低的能耗
更好的电气性能
这些好处的核心是减少信号通路在你的董事会自然会提高信号的完整性和电气性能,如果你能够正确地考虑EMI / EMC的考虑。
让我们仔细看看特性,使人类发展指数:
Microvias是极其微小的通过(通常是激光钻)的长宽比(直径深度)1:1
盲目的通过一个外部层连接到至少一个内部层没有穿透整个董事会。
一起埋通过连接一个或多个内部层没有任何连接的外部层板。
任何层人类发展指数(或ELIC)是指使用堆填铜microvias连接多层PCB。
类型的人类发展指数分层盘旋飞行
随着智能手机的出现,层PCB设计者必须面对增加了,即使使用人类发展指数的节省空间的优势技术。人类发展指数分层盘旋飞行使用以下分类速记:我+ N + 1 + N + 1分层盘旋飞行会显示一个核心序列叠层两侧之一。2 + N + 2分层盘旋飞行将显示两个顺序叠片结构,所以“我”薄片。
PCB设计注意事项
人类发展指数PCB设计就像一个多维的难题。下面是一些常见的设计考虑你需要因素在人类发展指数PCB设计:
阻抗控制:你要保持严格的公差在介电层厚度(±10%)内,跟踪宽度和间距,以确保阻抗不会影响信号的完整性。
辐射EMI / EMC:所有这些考虑避免意外天线和噪声等应用,特别是因为人类发展指数是用于高速信号设计。
热:人类发展指数往往会导致热力性能改善,然而你仍然想在microvias热稳定性的因素和跟踪宽度在高速信号设计。
需要物理因素、电磁和热考虑成一个人类发展指数PCB设计增加了很多复杂的设计过程。幸运的是,EDA(电子设计自动化)软件工具已经进化到简化解决多维PCB的问题。看看节奏的PCB设计和分析工具套件今天。