满足PCB堆叠内部的材料

对更小的电路板的需求意味着设计师需要在更小的尺寸中包装更多的功能。多层堆叠是实现这些目标的第一件事。让我们来看看构成PCB堆叠的不同层的材料。

PCB堆叠内部

看看这个刚柔板的横截面:

你能数出有多少层吗?对于不熟悉的人，a的横截面多层印制板这可能会引起一些困惑，但一旦你理解了在多板设计中构成层的基础知识，这实际上是非常简单的。

无论你是在构建刚性板、柔性板、刚性-柔性板还是嵌板，堆叠的基本原理都是一样的:

• 将电路板的层对称地堆叠在中间介电层的上面和下面，介电层夹在两个铜平面之间，称为核心。

• 额外的层应成对增加，以保持板的对称性。

• 您可以根据需要使用称为预浸料的介电层将多层叠合在一起，以满足目标厚度要求。

在这种情况下，刚柔板有四层。从上到下依次是:

• 第一层很可能是一个信号层，由焊层和FR4衬底上的0.5 oz铜迹组成。

• 第二层和第三层是0.5 oz铜接地或电源平面。

• 第四层可能是另一个信号层，由焊面、铜迹和FR4组成。

因为这是一个rigid-flex董事会，它还具有两个柔性层，由覆盖物、覆盖物粘合剂和柔性聚酰亚胺芯组成。你知道在多层板上数层的秘密了吗?简单地数一数电路板上的导电层数。

常见PCB材料

现在让我们仔细看看在典型的堆叠中发现的材料。

• 焊料屏蔽，顾名思义，保护导电痕迹在最上层和最底层的电路板从焊料和其他导电材料。这是薄聚合物涂层的最外层，你的板给它标志性的绿色。

• 铜箔是pcb中最常见的导电层。它用于在电路板上或在堆栈内的电源和地平面上形成走线。薄铜用于细螺距痕迹，允许每层更多的路线。厚铜具有更高的载流能力。

• FR4是一种非导电衬底，为pcb提供机械强度。基材是由玻璃纤维布和阻燃环氧树脂粘结剂组成的玻璃增强环氧层压材料。

• 预浸料类似于FR4，但预浸渍了预干燥但不硬化的树脂，在层压过程中加热时可以流动和粘附。在覆膜过程中，它用于将不同的层粘合在一起。

• 覆盖层/粘合剂用于挠性和刚性-挠性板设计，将挠性层粘合在一起。覆盖物通常是聚酰亚胺，而粘合剂可以是环氧树脂或丙烯酸基柔性粘合剂。它封装和保护组件在一个灵活的板发挥类似的作用，焊罩。

在本文中，我们研究了刚性-挠性堆叠的层以及用于使它们具有生命的材料。有一个PCB原理图手头上，准备好看看你自己的设计将如何堆叠?看看Cadence的PCB设计和分析工具套件今天!