省钱秘诀印刷电路板的设计
提高顶线具有良好的执行会弥补加快发展的附加费用
有一个非常简单的方程在计算利润。固定和间接成本必须低于收入数量有任何利润。第一单元的欠该公司的所有非经常工程成本。开云体育官方登录红色,直到所有的项目将会偿还的边缘之间的单位成本和单价。
在许多经济领域,特别是商业部门,销售成本(齿轮)是非常接近后销售价格意味着利润非常小的开销。请注意,PCB设计成本。许多单位必须离开工厂,发现消费者之前项目的财务收支平衡点。产品周期,价格侵蚀伊始,企业利润空间受到挤压。毫无疑问,消费者硬件是一个艰难的比赛。
球员之间的竞争使我们的道路上持续改进。静坐当别人努力攫取市场份额向后运动让我们理所当然地认为,我们必须继续改造我们的产品。这些新特性,不管它们是什么,可能会增加增加可变成本的材料清单。我们可以软化,打击一些省钱的方法。
赢得了套接字——第一市场最新的技术奇迹
有那么多保证金的先行者。没有其他人获得溢价定价优势。总会有人反映你的风险公司的蓝图,铅是易腐烂的,但肯定值得拥有和保持。开云体育官方登录设计赢得只能导致更多的设计赢得了但如果我们执行新产品介绍。赢得了热情。
我不去思考失去所以保持能量和你的态度和意愿去做需要按计划做。通过监测进展与预期,你知道如果产品时间线上开始滑动。采取行动之前失控是最好的方式是持续的关注。
你可能知道一开始是预期的日期。从那里回到现在,工作完成的里程碑应该建立图书馆,示意图,位置、临界路由、模拟等。每一个里程碑应该结束一个会议,我们可以检查所需的所有项目进行到下一个门。
为了保持真实,这里假设schematic-complete日期但不是示意图。有会议。使用它作为一个转折点,并找出如何接你的同事通过很多板布局工作质量在短时间内完成。
有些事情可以做在额外的设计资源的同时如果你个人的努力还不足。如果你知道你需要帮助tape-out日期,然后,你得到帮助。服务机构的速度似乎很高,可能超过自己的速度。
的回报是如果一切按计划到位。大部分的收入是山寨版本之前的版本。第一个用类似的产品可能侥幸成功了一段时间,甚至可能取代先行者。这不是常态。原始的和保持原比上一次迭代开发更好的东西。花钱来赚钱或延迟模仿产品的市场份额。
让别人创建的库
组件的足迹可以外包给一个非常合理的价格。他们中的大多数可用现成的,如果不是,那么你订货后不久通过提供一个数据表。一些图书馆发电机也做原理图符号,包括步骤的模型部分。
你知道不能比底层PCB组件的足迹。这是一个明智的设计师在使用前仔细检查新的几何。如果你正确地管理这个,你可以退出使足迹和之前检查它们添加到库。
加强产品设计师的数据之间的循环和PCB数据
我们得到机械数据以不同的方式。通常,有几层形状定义路线和组件保持/遮挡区域。有时候,好的,大多数时候,机械工程师有一些故障在他们提供的数据先发。我看见了,接受了多年来能让这一个很长的故事。
这是一个例子。盾牌下的净空高度设置为0时,它需要足以允许部分适合但国旗太高的地方。标记的所有部分太高是不对的,但是,嘿,我可以使用它。一种方法是忽略了设计规则检查。另一个是编辑属性,这样实际的顶部空间执行。
图1所示。图片来源:作者——我不知道当时(2012年),Chromecast将出售数以千万计的单位。减少layer-count从8 - 6帮助使一个低的价格。
这两种方法有一个风险。通过指出故障发生时,你可以得到一个更好的地方,机械设计是正确的数据。经验表明,一个机械轮廓图很少可以在开始。有些属性可能的TBD待定。
随着这些项目是解决,保持反馈你的编辑基线的形状。这里的目标是减少疼痛的捕捉一个稍微不同的轮廓。时间就是金钱,所以试着简化那些场合。你可以掌握它,越早越低的影响。Schedule-wise,这与清理示意图相辅相成;在游戏的早期。
你不是当你的目标是清理害虫的过程。框架设计完整性的请求一样好而不是遵守适应型的细节的工具。除了门口交换,我们不经常改变网表。同样的道理,我们不应该做一个常规的“修复”MCAD数据。每个变化都可以有所改善但更好的如果它不带有自己造成的挫折。对话框与团队支付股息。
用板的一侧
再说一遍!使用组件板的一侧。这可能是最大的忙你可以组装的房子。如果形式允许填充PCBA的一边,你游戏结束之前将把部分主要和次要方面。大多数单片机能够函数这样的安排。如果有意义探索的可能性。
单面的董事会通过回流炉。为了焊接PCB的双方,一方必须填充微小部分。第一焊通过双面董事会将使用一个高温焊料,不另一边时再次回流焊接。即便如此,重组件在二级(下行)面临可能需要胶水,以确保他们不会凭空而来。
图2。图片来源:作者——位置调整使用机器人技术使激光在这个数组圣何塞CA工厂
限制了BOM的一种技术。再一次,我们正在寻找减少的过程。表面上是流行的技术这是你最好的选择,一个端到端解决方案的组件选择。混合表面装配和通孔部分是一个成本动因。波峰焊接过程与表面安装包括棘手。像油和水,表面山和通孔不能混为一谈。
避免或减少高密度互连
这可能会非常棘手。很难填写材料清单没有几个球栅阵列(BGA)包micro-vias的脚距要求使用。这些小通过形成与激光和工厂车间一层一层地创建它们。结果是,每一层micro-vias涉及新闻通过纹理。
这是耗时的也就是说money-consuming。媒体是一个巨大的、昂贵的机器,使用大量的电力。它可以是一个较小的制作者的流的瓶颈。不管多大,他们都收费连续纹理,因为它是如此多的更多的工作。
绕过所有的会使你购买芯片的扁平包装或与周边其他包针。寻找第二个来源将会是另一个苦差事。关于生产线,他们仍将x光董事会找到空隙的焊点热垫在中间的大部分的包。我们经常使用一个系统的董事会,董事会之间的差别之一是所需的技术。最大化的使用最便宜的董事会可能有助于缩小的主要系统的PCB。
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