激光一直在他身边。至少,似乎当我们可以阅读它们是如何用于阿波罗任务。激光测距仪的一部分的太空飞船知道他们的确切高度下降。扭转这一想法成360度的意识是促进革命自主权。这些工具本身是唯一可能流行的形式因素,因为我们在生产中使用激光。

激光用于创建通过空穴导电

microvia就是其中一个技术突破,推动电子革命。使更高的连接密度阵列的针,而不是一个周长数组相乘功能的数量我们可以处理单位的区域。用于扇出的区域一旦通过成为空间更多的组件。每个组件都可以放置在最低制造距离,我们仍然可以使用via-in-pad技术路线董事会每一次。

“薄介质材料适合micro-vias总是需求。”

钻入内部层,microvias可以交错或一层一层地叠起来。它成本更堆栈。薄介质材料适合microvias总是需求。薄的电介质的需求是由电镀过程。实际上,通过直径的长宽比介质覆盖层的厚度是过程限制。

图片来源:作者——通过垫技术工作

激光将通过更多的物质比我们能减少板使用常见的流程。相同的激光可以用来为嵌入式组件创建一个口袋。当你全部完成,预计使用ENIG(化学镀镍、浸金)完成并支付多一点。好消息是,它适合船只。

激光用于定义PCB大纲

除了明显的两层之间创建微孔的孔铜,激光可以用来删除的PCB板。由于激光可以用来形成整个PCB轮廓,形状并不局限的路由路径旋转工具。小,可以实现复杂的边缘,让创新,否则不可能。板轮廓生成以这种方式仅限于最薄的层叠。采取通常的PCB厚度和除以四,一层层叠,只有0.4毫米为上限最多的地方。

图片来源:作者-他们怎么让垫如此接近边缘?

每年的展会来收集的制造商。你可以找出哪些供应商支持你布局的挑战和画线在一个特定的度量。生成的一个重要因素micro-edge是铜PCB边缘规则。

进入下一个展会,问每个PCB供应商关于最低铜小幅回调。去年我这么做。在那些可以做激光轮廓定义,一个共识是127微米。我套用。他们说,“五千”。再次解释,我很期待250微米最好和500(0.5毫米)铜板边缘者优先。甚至没有激光设备的商店也打破了250 - 200微米障碍。的说法,“8密耳”是新的“10”。

“形式因素在手腕在ear腔呼吁充分利用体积小…”

获得几十微米的边缘可能很不起眼。大多数时候,它不是。这套告诉另一个故事。形式因素在手腕或耳腔体积小的要求充分利用空间。物联网(物联网)。互联网可以出现在一双鞋或门铃。很多意想不到的地方都很小,不是矩形。产品缩水,所以制造公差。

图片来源:作者——一群激光器产生激光。

的缺点之一,利用激光裁剪多氯联苯是炭渣可以沿着边缘留下。我们不希望板边缘因此导电材料没有帮助。激光有不同颜色,也就是说,不同的波长。二氧化碳和掺钕钇铝石榴石激光的两种类型一起切除金属或介质的要求。激光可以定义整个电路模式在前沿跟踪截面几何与美丽。一些标本可行但大规模生产最好留给传统化学。

图片来源:工业激光解决方案

激光印刷丝网印刷和激光SoldermaskWhen正常丝网印刷方式定义太大组件(也总是需要一个四位数的参考指示器),解决方案可以归结为激光打印。最新的设备可以把墨水一样狭窄的中风的易读性所需0201形式因素。显微镜不包括在内。激光雕刻公司标志到EMI屏蔽是一种附带好开云体育官方登录处。

这些微细组件可能需要更多的焊接掩模精度与液体的照片可成像的应用程序比什么是可能的。帮派救济是一个选项虽然有时很难卖到组装的房子。脚距下来约0.35毫米时,数据表开始有点模糊的足迹。当他们的指令的要点与你的供应商,可能需要激光掩码定义代码组件。

返工和研究动态

这种光子的附带好处爆破技术是一些董事会失踪阻焊层从工厂。与销一次17的16-pin QFN出现在我的脑海里。错误发生和解决方案。选择性地去除阻焊层将促进返工。这难以捉摸的铜层3也可以透露的注意力从白色的线。激光焊接可用于EMI衬垫或散热片回流后继续。董事会也不便宜。一些是极其昂贵的。打捞来满足他们的目的似乎是正确的。

“这是符合每个人的利益使用正确的工具工作。”

要低技术解决方案固有的高技术问题可能会在短期内奏效。有时候,没有低科技的答案。这些情况下,溢价在生产力过程提供了一个优势。的值添加到组装可以通过低收益率如果你试图否定选择低的道路。当数据表建议特定的技术,很可能简单的解决方案不胜任这一任务。这是符合每个人的利益使用正确的工具来完成工作。