两种方法来确保即使铜分布印刷电路板

首先,它是什么和为什么我们想要对我们的PCB铜均匀分布吗?看看材料分层盘旋飞行,因为它交替之间的导体和电介质材料。目标是构建一个镜像的铜重量当你从中心线向外工作。

超出指定交替形状和路由层,“环保”印刷电路板将包括蚀刻的最低。直观,去除材料将需要更少的时间在溶剂少坦克。时间就是金钱,所以应该有足够的理由都偏向铜层。

除了简单的设备,甚至copper-biased设计将有助于维持一个厚度在整个董事会。虽然我们通常厚度公差+ / - 10%从供应商,我们经常想要收紧时实际的PCB厚度分布。

”目标,…板都是一样的厚度和平坦的煎饼。”

我们基本上允许10%的厚度公差,旨在得到5%的方差通过提供艺术品,使得大部分的原材料。越均匀我们可以设计,更加一致的结果。

这适用于弯曲,扭曲和弓的总长度的比例。说句题外话,0.75%是新的1%在我们继续推动制造商交付奉承董事会支持高引线数表面装配设备。

最终的目标,最后,是印刷电路板,都是一样的厚度和平坦的煎饼。(嗯,煎饼!)我们正在寻找的归宿是通过组装和高产低缺陷率的制造期间,节约资源。好的,让我们做。

高清晰度互连(HDI)策略

有相当多纬度当使用HDI超过传统的通孔技术。我建议添加一个地填在痕迹一旦信号层已经完全连接。一旦铜洪水,它将更加明显,会话跟踪将有利于路由层。

我们正在寻找孤立微分对自己的法拉第笼。时钟网和网也路由在自己的频道是出于不同的原因。时钟是侵略者虽然很多线,你知道的,对外界影响敏感特别是时钟和高速连接。

图1所示。图片来源:作者——隔离微分对和时钟(有色黄色)是一个很好的方法来使用铜洪水路由层。

一旦痕迹分组最大化铜洪水同时保持理想inter-trace间距,这将是相对容易的股份从地面通过的四周一层基础上的形状。micro-vias用于互连结构只适合小空间,将跨层需要缝合当地地面飞机一般地面飞机专用层。

总是有原因的PCB用HDI技术。总是,一个或多个组件是一个技术驱动而在董事会其他电路以及由这些小模数几何学。micro-vias仍然可以作为via-in-pad有用的解决方案,更大的权力和地面典型电压调节器上的大头针即使他们本意是为了更主流的解决方案。

一旦有micro-vias玩,你也可以充分利用它们。总是快得多的微孔和通孔通过。是的,有更多的人,因为他们序列通过一次一层但很好理解和认识过程是相当可靠的。

董事会与镀通孔通过策略

预算限制经常迫使我们保持低技术在PCB建设。当然,有些时候的老式的制造都是必需的。镀通孔(素过程是最可靠的技术。我们经常发现引擎盖下面的车辆或船上火箭进入太空。无论我们谈论的是低端还是高端成本规模,甲状旁腺素板还有很长的跑道。

问题是,所以很容易通过穿过每一层风与太多的好事,当我们试图使用通过创建热路径或法拉第笼。缝合的密度通过可以创建壁垒对权力和路由层,减少流动。

图2。图片来源:作者——金属加载位置太多通过将是破坏性的。

一般来说,人类发展指数板是用来控制电流密度和高速输电线路在更大程度上比他们的甲状旁腺素。在低到中等密度设计,针之间的空间会更放松,因此路由解决方案可能更简单。

我们还将看到一个宽金属加载之间的权力差异,地面和信号层。为了防止PCB像土豆片,我们甚至想铜分布。所有的层,无论它们的功能,应该有一个相似比例的金属镀层覆盖。

你可以到达那里洪水铜地面飞机在所有未使用的区域。铆合问题成为每个形状与通过的周长。如果他们离开“浮动”然后形状更有可能成为转移的管道噪声从一个地方到另一个地方。

地面反弹,涟漪,和其他信号完整性的影响是更常见的在地上飞机不是人脉广泛的无论他们去哪里。组件、路由公交车和权力飞机可能很难添加尽可能多的通过将为每一层铜倒是必要的。

出于这个原因,我倾向于去添加功能性铜在地面的地方将是不明智的。制造注意法术可以有大小,形状和间隔的非功能性的铜。录制了一个不平衡的董事会没有注意这个问题将引发工厂店要求允许添加“偷窃”。

制造商自愿这样做是为了满足平面度和厚度的IPC要求但是我相信他们会更快乐如果你带路。我不想离开他们,所以我继续创建偷窃作为艺术品的一部分,而不是依靠fab-note。

最后一个思想实现铜做贼的

你曾经听说过黄金比例吗?这是在自然界发现的像鹦鹉螺的房间或飓风。它也深受建筑师和图形设计师。这是几何我喜欢用在创建偷窃的一个领域。使行抵消像一堵墙的矩形是我最喜欢的方法,但很多小点会加载金属。我觉得董事会变得更僵硬的砖墙方法尽管没有证据。

图3。图片来源:存款照片——黄金比例的几何形状的小矩形。数值,它是接近1:1.6

的间距规则将推动空气间隙和面积的大小会通知砖块的大小。这种填料的方法可以用在任何层,但最常见的组件和路由层。底线:不要等到被要求甚至金属加载,就去通过设计报告或有点满意布局工具。