公差的问题
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图片来源:作者——叠加公差,以确保高性能。
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远远超过了保修的产品仍有改进的余地,可能削减成本的形式。很多项目最初是过度设计允许的误差。人们倾向于数豆子想计数为每个新的和改进的几个版本。将5%宽容而不是所有这些1%的电阻?我们需要减免电容器吗?
将在未来
更小、更快,更轻、更低功耗芯片上市要胜人一筹的永无止境的循环。芯片制造商到零微米门大小了吗?人工硬件;你听说过这里。PCB社区加大使super-chips super-things。我听到来自世界各地的设计师与一些令人印象深刻的问题。所有的电流密度来做什么?
卑微的吹牛警报
好吧,很久以前,我们有一个“该死的激光热管理问题”。机械工程师(我)有一个想法的开槽板和底座的涌现的铝作为散热器的住房。我的想法是一个昂贵的epoxy-filled通过设置成一个模式中心的PCB足迹而不是槽。我的视力包括收紧厚度公差在董事会以及减少弓和转折。解释听起来像quality-by-inspection计划制造和完全组装的噩梦。
图片来源:威斯康辛大学
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持续改进
绕回越来越快,精确的孔模式仍需要把热分散机设备支架。它看起来像一个套接字。的安装孔放置在路由密度峰值区。关于放置在这些巨大的芯片,无论你如何试图离开额外空间周围的设备,引进新的部件,必须接近他们的销。你会得到这个信息在11小时。如果不是,那么在牧师2当我们发现我们不知道。
大多数改进导致净增加部分材料清单。任何组件,可以放置远应该,至少在开始的时候。外部振荡器和旁路电容很好。内存和监管机构。测试点,上拉电阻?离开小镇。
外面的世界可以给设计师一个3 d拼图。它只会变得更糟的大小更重要。在某种程度上,你必须相信,所有的事情需要做,事实上,可行的。预算时间用自己的宽容,往往有重叠,甚至竞争的需求。
公差公差内
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Greenspace董事会是任何好计划的重要组成部分。知道到底有多远是安全的在一个更高的组件将派上用场,董事会填充组件。看似随意的规则可以从任何设备,包括预期的“传感器”这个词。跟踪这些相互关系放置程序的一部分。很可能会有更多比跟踪噪声源视为受害者。一个项目的电气和物理性质可以带我们我们不想去的地方。又来了一个问题。
图片来源:作者——加分炫耀与严格的公差。
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连接器供应商想同意PCB制作者提出的孔公差吗?不。并组装团队想要在中间?他们没有得到一个选择。我们最终采购它作为一个flex组装完成。事实证明,我们是在高层大会更好的治疗为单位,而不是玩弄程序集。
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