通过Padstack的螺母和螺栓

卑微的通过的方法有许多种。通过连接一层导体的模式,通过连接世界。我的整个职业生涯取决于他们作为硬件我曾经设计的一部分,以供其他人使用。基础创新电子给群众带来了镀通孔。从绕接技术飞跃,多层印刷电路板放一个“主机”每个口袋几乎在一夜之间。

从第一个镀通孔的最新,趋势是支持高密度互连。镀孔的主要推动力是长宽比、孔的宽度深度。通孔,深度是PCB板的厚度。最著名的工厂房屋可以处理10比1的比例,这样一个受欢迎的.062“板厚度需要最低完成钻孔直径0.006”

完成孔的大小就是它说锡。最初的钻将一个或2/1000英寸大于厚度的成品尺寸占铜“桶”。桶是由钻小孔和电镀蚀刻前板的顶部和底部的电路模式。所以有两个完整的表铜的厚度。这些都是镀了,准备孔电镀。这就是被添加到所有的铜桶。其他防护层。

图片来源:作者- 10层的技术。

通过电镀厚度和跟踪宽度的影响,气隙和其他因素

关键是最佳数量的桶壁厚是依赖于PCB的触感的几何。跟踪宽度和(尤其是)气隙严重依赖于外层的铜的厚度。您会注意到,在大多数情况下,有一组不同的内部规则与外层的痕迹宽度和空间。在一定程度上,一个较大的洞会更容易。的小洞方法最大的长宽比电镀必须更积极。按工厂的能力不可避免地导致更多的X-outs。随着收益率下降,单位价格上升。

如果的密度板允许,0.013“孔0.25”捕获垫是低成本的多氯联苯的甜点。这将有良好的电流容量但可能太多一个不连续的高速链接。在这种情况下,一个0.008”完成孔通过一个0.018”垫是一个很好的妥协和首选大小对于大多数镀通孔的设计。尽管英寸使用,预计公制申请绝大部分。

通过计划,与一个坚实的用户可以影响的因素之一是通过时要做什么没有连接在一个层。我听说有一个镀板上没有联系了磁耦合层可能使信号时,通过共享一个开放在地上飞机。我还被告知,额外的环孔有助于锚通过桶。一些额外的铜成为了桶可以以相同的方式使用这些55加仑的桶山脊。我用加仑因为“208.198升”?

图片来源:GlobalIndustrial

住一点。当一个布局可以在顶层,这是一个机会一个有用的路由网格。考虑到渠道的数量将每个通过之间的路线。虽然它很容易通过SMD垫,对每一个优化的扇出设备可以帮助在连接器。通过将创建一个槽的连续地平面。模拟电路的人那样容易如果你问提供一些指导。如果没有他们,那么联邦通信佣金可能会喜欢一个字。

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盲目的通过,通过埋,微通过,现在怎么办呢?

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图片来源:作者——通过有许多口味如下所示。

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它回到长宽比。一个通过由激光深宽比。这意味着薄介质必须是为了使一个有用通过大小。人类发展指数(高密度互连)由这一过程定义。在当今世界,PCB设计者将掌握微电子的错综复杂。总是会有通孔应用但平衡转向浅池。小心。