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可焊性不仅仅是选择正确的焊接

焊接缺陷是不可避免的。降低他们的风险实际上是强制性的,尤其是如果你打算赚钱的业务。机器肯定不是人类“几乎”,但他们经过季节性变化和情绪。没有适当的保养,他们失修。大会的目的是在焊接的热剖面拨号设备以减少焊接缺陷。

足迹模型的准确性是一个推动者,但工作可以通过路由和不当copper-flooding技术。位置太近的边缘板的温度波动更大程度可以通过焊接过程减少产量。墓碑效应观察是一回事但也有其他危险的前沿。

的适居带

组件的另一个缺陷可能发生当一个领导接近边缘,另一是进一步的内侧。线绕的电阻和电感可以成为开放的电路或更多在不知不觉中潜在的缺陷,线拉离铅只有当有一个系统温度上升或机械冲击。陶瓷帽可以破解另一个之前当一个领导凝固。

电气工程,从的角度来看,通常需要一个直流阻断帽子旁边的射频端口。此外,射频端口通常在印刷电路板的边缘。很常见的定位沿着边缘连接器。这意味着别针将暴露于不同温度资料,尤其是当有多个行针。

印刷电路板

图片来源:作者,我们付出了代价在装配安装电感的自我感觉良好的时刻太靠近边缘的PCB。任何优势,无论是大纲或槽,体验更极端的回流焊时的温度。

同样,将组件放置在较高的“影子”组件可以防止部分达到温度满足适当的回流。介于太热,没有得到足够热就是万事具备的“适居带”。管理放置这类问题依赖于使用强大的DFA规则构建到CAD系统。

“PCB设计者之间的守门电气工程部门和工厂”

一致性的土地模式就显得至关重要。SMD垫,淹没在需要更多的时间来达到回流的温度比垫分离铜的热辐条。为了满足排放标准,我们建议倒地平面上的外层电子作为一个法拉第笼。这是一些利益冲突,PCB设计者必须面对。

我们作为PCB设计者之间的守门电气工程部门和工厂。如果这并不重要,他们不需要我们。创建一个满足电力需求,同时保持的PCB制造是我们存在的理由。永远不要忘记这一点。EE意味着当他们追逐,最后组装产量1%的保证金而发送到坦克。平衡,热情和制造业的现实是他们雇佣的原因我们做的布局。

热焊垫和体积

虽然很多组件统一销尺寸,有些人会有一个大垫和许多较小的。很容易“烹调过度”小perimeter-pins而试图让ground-slug回流。减少地面上沉积的粘贴蛞蝓会允许它获得更多符合信号产生。

而不是一个开放的粘贴模板,我们建议创建一个模板,以存款的窗户数量较小但更多控制锡膏在地上划。一个大开中间的地面桨使刮刀挖出一个小粘贴窗口的顶部。得到相同数量的报道使用数组的空缺将焊料有更好的机会获得适当的回流。

散热片

图片来源:作者——所有这些通过提供的散热器是不错的性能但回流大会期间可能是一个障碍。可能是太多的好事。

一个有效的董事会不会宽敞。为什么?因为PCB房地产成本的材料,使最终产品比要大。如果有改进的余地,可以肯定的是,在某个地方,是要做一份更好的工作,赢得了套接字。小本来就快但是电路密度也产生了更高的操作温度。我们这两个相互竞争的因素之间走钢丝。

几何缩小,很难把一个干净的地平面。值得的努力改善DFA CAD软件中的虚拟董事会之前进入大规模生产数量。随着密度的增加,layer-count上升。地面层可能是飞机的一半。这可以创建一个巨大的不平衡各种针在同一设备如果不设计到适当的热绝缘的布局。

“真正残酷的是,我们做的事来提高性能往往导致装配的问题。”

我们必须小心通孔连接器对地面针的情况下。如果地面销没有热解脱,它将达到焊接温度比信号针要缓慢得多。无铅焊料的熔点越高也不是帮助我们的事业。hot-enough-to-flow-solder但够酷的工艺窗口在一起变得更难维持我们出现的技术。董事会可以泡,垫能举起,金属可以迁移,所有这些都可以关闭装配线。

印刷电路板

图片来源:作者——地面飞机使用但很少和热救济规范。

在组装之前,裸露的多氯联苯可以预先准备减少介质海绵的水分子。他们可以清洗去除任何氧化的土地。额外的通量可能适用于湿润地区发现是不够的。使用本地时间标记在小模数组件可以帮助对齐的选择和操作的地方。质量是设计以及过程中找到。

之间的平衡性能和DFA

最残忍的事情是,我们如何提高性能往往装配问题的原因。我们想要尽可能好的散热器的一些垫子为了保持最佳操作温度。与此同时,我们的高速信号通常薄得多的痕迹或形状,所使用的电力和地面别针。

不过,我们的目标是设计董事会,这样所有焊点都尽可能相等的热容量。运行一个董事会通过回流就像使整个火鸡大餐,一个大的锅,包括馅饼!一切都想做自己的方式。

的一种方式获得更好的焊接结果与不同的热负荷与更逐步加大回流温度。稀释剂和焊膏的粒度是两个其他杠杆SMT操作符可以拉。虽然他们可以影响这个过程在某种程度上,使用良好的DFA实践可以打开进程窗口足以避免缺陷。

总而言之:

钉的战术和技术挑战使装配forever-learning过程。在一天结束的时候,我们的工作是平衡竞争需求的性能和可接受的收益率。它始于良好的足迹设计,通过智能布局决策的体现。会有不妥协的人。如果每个人都同样不舒服,你可能已经找到最好的出路。

关于作者

小约翰·Burkhert职业PCB设计经验在军事、电信、消费者硬件和最近,汽车工业。最初,射频专家——现在不得不抛一点然后填补高速数字设计的必要性。约翰喜欢打低音和赛车自行车当他不写或执行PCB布局。你可以找到约翰在LinkedIn。

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