印刷电路板设计组装:如何DFA
我有没有提到我装配线上工作吗?是的,当我们使用铅焊料和氟利昂清洁通量的董事会。这是有害环境和装配工。对环境有所改善但我不太确定我可以说,工人。通孔组件是一个微风在必要时安装和返工。我们已经走过了漫长的道路走向萎缩带来的产品和减少组件的成本。
图片来源:作者- fpga驱动电路密度与灵活的架构。
用更少的钱做更多的一个核心主题一直是自从我从装配线转移到CAD洞穴。表面电阻和电容只是山成为一件事。浸渍包被慢慢取代SOIC等价物。到那个时候,我们测量了销分数的针距一英寸。
DFA容易使用。那些日子已经一去不复返了
电阻器是足够大的四个或五个乐队的颜色,这样我们可以确定价值和宽容。导致形成,这样他们可以插入孔,半英寸。流行的14和20-pin下降(双列直插式组件)使用十分之一与3/10英寸针下国整个包。这是巨大的!
度量,我们分别在2.54毫米和7.62毫米。第一个SMD元件的一半,但仍然,1.27 mm间距设备看起来很粗,当我们比较最近的0.5毫米。不仅如此,但针不限于双方了。他们所有的方式在quad-flat-pack安排。
亲爱的,我萎缩的组件!
这仍然是不够的,所以我们填满了整个组件的底部,焊料突起而不是实际的领导。我们称之为一个球阵列(BGA)。这些设备已经从1.27毫米俯冲到1毫米0.8毫米紧随其后的是0.65,毫米,0.5毫米,0.4毫米,甚至现在0.35毫米和0.3毫米在某些情况下。电子元件组装,0.1”与现在下降到0.016”或更少。日本村田公司有一个新的类电容器低于01005的规模。准备处理值0.1µf, 008004年6.3 vdc帽(.25x.125mm)包。
图片来源:作者——有时,放置需要一点创造力。尽量不要太有创造力。
所有这一切发生在我们不得不放弃SN63焊料。共晶焊料的魔法公式,63%和37%的锡铅。共晶焊料的美妙之处在于,它有一个很好的低熔点和凝固在很窄的温度范围内。常见的无铅焊料的熔点高,不是那么宽容的窗口过程。
我说所有的指出,PCB组装比以前要困难得多。的印刷电路板材料必须承受高温,会导致各种各样的问题。任何不平衡的铜在董事会的建设将有一个更大的趋势引起翘曲和扭转的董事会出来红外烤箱。完成涂层中的缺陷可以导致起泡,囊尾蚴,解除垫、分层或任何数量的焊接缺陷。
金属迁移在一个绿色的世界
通常通过无铅认证焊料的冶金功能的微量杂质的锡银、锑和其他金属。在纯粹的形式,锡的扩散,导致坏习惯短裤。不仅在焊点锡须“共同但在跟踪自己。树突增长可以形成并导致短裤相邻的痕迹。
一定条件下的热量、湿度和更高的电压会产生导电阳极丝(CAF)的增长。这就是介电材料分解和导电盐可以通过导体之间的微裂纹蠕变。这是所有有关环保板材料我们被迫使用从有毒物质污染拯救我们的星球。
最重要的是我们可以给导体之间的制作者是一点额外的空间。与此同时,最重要的我们可以给营销团队是一个超小的PCB。我们设计师需要在市场化的交集走钢丝,质量和可靠性。在所有三个方面从来都不容易。
组件放置小贴士DFA
将被动元件太靠近边缘会导致一个垫的焊料凝固之前。结果可以破解陶瓷电容器或拉的线电感线绕电阻器远离终端。金属部分仍然可以接触但不绑定到另一个。如果你必须人群的边缘板或槽内,试着将部分水平边缘而不是一个销接近边缘。
图片来源:作者-如果你不能把所有的零部件朝着同一个方向,偏向一个方向有帮助。
如果您正在使用BGA组件,请注意,没有直接访问所有的针用烙铁。为了移除和替换BGA,定做一套适合的大小喷嘴组件的身体和热空气吹通过返工去让所有的球回流温度,这样组件可以被删除。返工工具需要一定的操作空间。如果区域是被组件,这些组件必须先被删除。
提高可靠性的同时减少房地产
在高可靠性,粗糙的使用应用程序,常常需要填充不足BGA组件。BGA本身是一个载体的硅可以像一个小版本的BGA网格的别针,但较小的球场上。那些“倒装芯片”可以直接焊接到董事会和总是需要一个填充不足。
Wirebond风格芯片也可以安装在董事会本身,而是你要有选择性的软黄金或ENEPIG完成适应导线债券。无论哪种方式,整个芯片封装保护它以同样的方式包装。在所有这些情况下,需要额外的空间在部分填充不足和/或密封剂的应用材料。
一如既往,支付咨询供应商在制造方面。同时,也就是说在设计的早期阶段,重要的是要有一个对话框组装房子对他们的能力对组件间距。作为最低限度,每个组件垫周围应该有一个焊接掩模的大坝100微米以上。几何可以指导的最小的部分虽然较大,尤其是高会比这更多的空间。
丝绸或不是丝绸,这是个问题
当然,你知道,我们需要良好的PCB上的标记,以确保正确的组件被放置在正确的方向。鉴于房地产萎缩,有丝网印刷元素的层次结构。当你不能适应一切,去的第一件事就是引用指示器。就好了如果有一些松弛空间来抵消参考指示器的高密度区域公寓大楼的纸质地图上所有的街道都长名字,只有两个或三个实际结构。
下一项删除组件轮廓。一些生产板离开的是拯救几个便士。如果你没有什么,寄标志是争取的东西。如果你正在做一个超密度的位置,尽可能考虑到小空间在寄一个必需的标志区。必要时,甚至可以在阻焊层或金属层。
供应商有自己的需求像一个日期代码,我们想要确定零件号和修订我们知道我们正在处理。它有助于解释这种最小标记在布局阶段。当你,确保你有框标和工具漏洞。如果他们不可能成为董事会的一员,他们可以提供组装sub-panel使用grab-rails或其他材料折断。有很多因素会花费你的钱和时间。提前开始DFA将支付股息。