PCB表面装饰:当改变它

表面加工的主要目的是防止氧化的铜焊前的组件。

生活似乎变得更加复杂,每一个环节。当我举行了一个烙铁在工作中,我们使用的混合物(63%)和铅锡焊料(37%)。这被称为Sn63 Sn部分是锡的缩写。董事会有相同的镀涂层,孔和表面装配垫。SMD称为申请热风焊接平整(HASL)和适用于任何可用的焊接类型。

Sn63的美妙之处在于,它有一个低熔点共晶。“共晶”的含义是,金属凝固迅速在短温度范围。的好处是,你会得到更少的打扰焊点和良好的“润湿”,表面光洁度和焊接形成一个有凝聚力的债券为一个可靠的连接。你仍然可以购买Sn63现成的在当地的电子商店。

另一方面,铅是一种危险的金属,可导致出生缺陷或其他健康问题。欧洲人把先锋的减少危险废物(RoHS)倡议。如果你想向消费者出售电子产品,主要是减少到最低;没有完全消除,但发现主要是微量元素在芯片内。

SAC -锡/银/铜一个英勇的合金!

冶金学家,世界各地寻找替代公式。锡仍然是可行的,通常是混合少量的银和其他元素如锑、铜、铋。锡组成的合金,通常大约95 - 99.3%如果纯锡,结果可能是有问题的。锡须从树突增长做空风险。

图1所示。图片来源:nt公司——纯粹、展览等金属晶体生长的金属形成分支。环境条件会加重的过程。

没有铅,锡的熔点要高得多,不固化。double-complication需要一个介电材料,能承受较高的温度而不分解。

“董事会和组件都已经绿色自那个时期”。

材料的最大工作温度是最主要的卖点之一。二世被称为玻璃化转变温度(Tg)。我们使用的材料过去不会站起来的过程所以整个PCB材料必须严重升级。无铅大大提高了回流温度。板和组件都已经那个时期以来的绿色。

在豁免,锡/铅仍是允许的。对再入航天器,最终将燃烧一个这样的豁免。RoHS的目标是减少铅进入垃圾填埋场。只要公司能保证所有的产品将被返开云体育官方登录回给工厂进行适当处理,然后在PCB SN63涂料仍是允许的。很明显,消费产品不能得到豁免。

ENIG -化学镀镍,浸金

在镀锡/银仍然是可行的,“黄金标准”是要金。主流合金浸金/化学镀镍/铜的ENIG短。这是首选的电镀的原因是下游工序装配更无聊,没有锡须的可能性。我们喜欢它无聊时做商品。人研究的参数也有喜欢ENIG完成的一致性。

这个镀主要是针对高密度互连(HDI)建设者。这个过程可以用via-in-pad情况产生焊足迹。微细小袋和其他电路需要micro-vias萎缩。电镀与ENIG可能会提高产量由于土地模式出来奉承比其他类型的电镀。它也趋之若鹜的完成flex电路。它与阻焊层,下面层的好基础。

图2。图片来源:作者——ENIG完成通孔通过和表面安装组件。

注意“黑色垫”:这个过程缺陷是几年的热门话题。时间已经过去了。据我所知,制造商制定的适量的磷镍防止缺陷,不仅仅是一个化妆品的问题。这一担忧已经安葬前一段时间。

ENIPIG -化学镀镍浸钯,浸金

添加的成分,钯,镍和金之间的物理屏障。打开了过程。ENIPIG的主要好处是,黄金的外层是柔软的足以适合线结合,同时对焊接工作。Chip-on-Board的替代是一个选择性的软黄金完成。它是仅次于finish。

“知道什么是约束的第一步选择正确的完成。”

虽然ENIPIG票价,这不是一样昂贵的软黄金或黄金结合使用时介质。注意,中等硬度是面向可焊性而硬金创建一个更持久的“金手指”边缘连接器的接触表面。以满足规范HDMI金手指要承受插拔10000次。知道约束的第一步是选择正确的完成。

百:有机可焊性保护剂,极简主义的方法

有机可焊性保护剂是一种很薄的涂层所消耗的回流的过程。在工厂里,我们必须注意日期代码与百董事会。你不想要旧板涂层。

在设计和实现回padstack定义,有一些额外的使用百时,设计师必须协调。我们必须包括一个粘贴模板开放对我们的测试点当董事会OSP或测试点会得到裸铜。随着时间的推移暴露铜会玷污。没有其他的完成这个需求。

根据工业出版社,OSP的IPC规格是在地平线上。你读这篇文章的时候,它可以是实际上经过长时间的和广泛的谈判旨在压制过程。根据媒体的文章:

”我们的目标是开发高温osp的性能规格,定义为能够承受两个红外回流结合tin-silver-copper (SAC)或锡锡矿(SnBi)合金的峰值温度245°-250°C和显示相同的润湿平衡结果三个回流为零,最大下降20%。”

这是好消息,因为百非常适合大规模生产。可焊性并不妨碍了micro-thin涂层。成本低,保质期。有机可焊性保护剂与私有流程已经存在了很长一段时间所以这将是一个好处有性能标准。