PCB制造激光直接成像

精度是这个游戏的名字

当正常的化学蚀刻过程不能满足需求,我们转向光明。

激光直接成像(LDI)是一种高精度PCB制造的基石。采用持续的所以成本比传统的制造。没有人愿意超支的印刷电路板。

超支的一个方法是发现自己取消董事会因为他们的建筑没有达到规定的性能目标。预先储蓄便士和失去美元可能已经沉没了几个企业。5 g的推出已经发生,多氯联苯越来越精确的以土地可接受的区域。

图片来源:Andus.de——一束相干光可以形成一个电路等等

高密度互连(HDI)是这个游戏的名字。越来越难找到所有需要的芯片方案,支持(素设计镀通孔。更大的包不会支持喧嚣的的数据率我们会发现不远的地平线上。芯片公司将继续萎缩的包离开董事会设计师完成扇出。

为什么缩小电路板和组件呢?

设备供应商不工作在真空中。竞争从每个角落划痕的利润率。权力更快、更小、更高效的组件需要有一席之地。规范公司竞相生产低功率和战争规模较小的设备来实现他们的结果。这都是关于这些数字和波浪线的图在图数据表。之间胜人一筹的公司将继续推动需求更多的表现在PCB的方程。

的技术路线图PCB制造供应商发布讲述这个故事。最低线宽度通常在微米现在一个一个mil太粗的度量单位。跟踪和空间普遍低于76嗯(三密耳)外层和内部层50(两个密耳)。我们必须考虑到层层错误配准对使轴承几何。

LDI,金属可以切除留下更多的矩形截面和化学腐蚀的梯形。更清洁的边缘不只是为美学。高速信号传播与清洁线改善。脉冲的前沿截面沿着外区域的跟踪。这种“集肤效应”在发挥千兆数据流。

激光定义阻焊层

当销销低于0.4毫米,阻焊层出现的典型的丝网印刷应用短。激光利用原始艺术品数据而slikscreen取决于每个排队PCB板固定在一个单独的过程。筛选过程的力学性质有了更多的变化。实际上,这意味着阻焊层开启必须进行扩张或者收缩量大于需要使用激光直接成像。我们总是希望相同的最小宽度为阻焊层大坝。

图片来源:信息技术——登记是更精确的不使用聚酯薄膜作为中间步骤

阻焊层的IPC规格要求100微米。任何被认为是上打主意。阻焊层裂片董事会有可能脱落,不提供足够的焊垫之间的大坝。100微米的数字也适用于垫之间的差异大小和面具。它是这个值,可以使用LDI缩小了。

塑造互连设备

合并的电路板和住房是一个加法制造又名三维打印的承诺。添加剂技术更新和面向一次性块或小批量相比,注射模制塑料。两个进程十分不同,但最终的结果是相似的。可以使硬化模制塑料块,然后切除金属镀用激光或离开整个EMI屏蔽。

图片来源:李Teschler,设计世界——天线和简单的电路可以住在一个三维表面没有PCB

电容式触点可以代替机械开关。盾牌可以符合型底盘。这是我希望,当我正在为高通手机芯片。盾牌占据了大量的空间,想是矩形。塑造互连设备可以更有机的形状虽然有一些限制激光如何瞄准光束。李Teschler 2018年1月的文章表达了限制很好所以我将在这里分享。

“一个潜在的问题是,材料可以改变当他们通过一个成型过程的一致性。参数的变化会影响导体的电气特性沉积。并将导体在复杂的机械部件,弯曲几何图形的方式可以改变电特性可能很难预测。因此,塑造的机械构成相互联系的部分可能是复杂的,但电子坐在往往是相对简单的一部分。”

这套和其他小型形式因素可以从这种技术中获益。它相当于粘结柔性电路板的表面。三层模制互连设备是可行的。我非常着迷于couch-surf这项技术在寻找替代flex电路。

图片来源:多个维度AG -不需要PCB的感烟探测器

使用激光高精度的边缘

路线保持是一个参数,随着线宽继续萎缩。我去年PCB西走来走去,问每一个PCB制造参展商在展会楼距离可以路由的优势。曾经可以一半的0.5毫米和0.127毫米到几家商店虽然0.20毫米是常见的图。低于0.2毫米的阈值,我们进入激光切割轮廓。

激光弯曲成形PCB大纲的警告是沿着边缘,它可以把碳存款。通常是另一个问题是最大厚度0.40毫米或更少。记住这些规定,一些非常复杂的形状可以实现。如果你能想象一个二维形状,激光可以削减它。

图片来源:作者——这些插槽是无法得到的,机械板轮廓生成的;激光的赢

而激光驱动数据服务器农场周围和驱动自主拖拉机马铃薯农场周围,当我们需要帮助他们也一步制作我们的多氯联苯。这是一个大纲的一些方面我们受益于辐射的受激发射光放大。从客人射线到条形码、激光使各种各样的技术,包括我们。