你的PCB的足迹会阻碍你呢

质量的主要因素之一印刷电路板设计系统的构成组件的足迹。董事会只能的基础部分。使它成为你沿着不是一个系统长期的。错误或不一致在图书馆占相当份额的反馈我们收到从制作者。这是错误的时间考虑我们的集体的基本构建块占领。

“一个好的图书馆是由制造的理解限制。”

应考虑源组件的足迹。实际上一个好的供应链的横截面为客户提供原理图和布局符号。当然,这是为我们更容易实现他们的芯片和/或其他部分。CAD工具通常是预装大量设备的例子开始。

把这些“免费”与一粒盐。的一种方式,这种方式的帮助可以追溯。更重要的一个方面,一个好的图书馆是有一个且只有一个实例的一个特定部分。这是命名约定发挥作用的地方。很多,但不是全部,基线库使用命名约定了ipc - 7351。

将任何新的文件之前,您必须比较现有的名字源自于规范和部分几何。目标是一个级别的可追溯性和可重复性,这样你可以找到它在你的图书馆,如果它的存在。这样,你不会你不需要创建和维护。

图1所示。图片来源:作者:裸露的电路板——供应商贸易展上展示柜Spectrian PCB的副本,他们为我们所做的那样。(我叫五个会议讨论董事会tape-out之前我们做一些全新的。Crescenzi博士(ret)包括我的专利有关的行插入通过槽的边缘。那些有扩孔和填充过程创建地面通过2 - 4层,第四层是1毫米厚铜蛞蝓。)

IPC组件足迹分为三个类就像他们与裸露的电路板。每当它是合适的,我会选择3班。这些都是较大的高可靠性版本SMD垫。垫主要扩展toe-filet一侧,向外的部分。这些最大实体条件每针布局更多的热量消散,单独的每个组件进一步从别人。这可能是电源等领域应用选择性问题。

而董事会空间增长,整体效果是在正常或高密度类组件寿命更长。调查访问的提高,丝网印刷标记更明显,最后,返工是用更少的解除垫更成功。还提高你的产品质量。不使用这些符号,本身,使裸露的PCB类3板但满足的条件之一。

有必然要小于“名义”维度的组件。细小的脚印在射频应用程序中是有用的SMD垫的地方创建一个不同于传输线阻抗人士。大会的房子将与所有的快乐足迹的类型是一样的。我注意到,名义上的脚印是电信和企业的主流选择。以外的手机生态系统,我没有见过太多要求最小的物质条件。

PCB足迹库创建:工作与你的供应商

的人超图书管理员或PCB库可能会告诉你更多。这些机构在图书馆竞争作为服务的商业计划。这并不是唯一的球员,但两个适应型行业得到充分认识。服务分解一个材料清单或某种形式的订阅适合你新的PCB上运行速度的脚印。

图2。图片来源:模拟装置——从这张图片我们可以得出一个独特的文件名。包名称本身是足够的数据来生成足迹。其他符号更复杂,可以分类函数或供应商。

绕回到命名约定,几乎是不可能覆盖所有可能的排列围绕一个部分。我们从一般条款的几何和工作。一般的代码BGA包如下:

BGA球场+销数量+ C和N + P +球列球行_体长X身体宽度X高度。

这让我们下面的足迹包的名称如图2所示:356年BGA35C40P5X8_ x270x050。有一些修饰符,可以添加后缀,例如当销A1在不同的角落。的名称,在本例中,是足够的信息来创建足迹。

其他情况下可能出现一些随机垫在哪里删除,你发现它几乎不可能完全描述可用参数内的足迹。IPC的变通方法。当一个供应商选择自己的路线建立形式之外的因素,我们使用供应商的名字和他们的内部零件号。图1显示了三个插座的放大器需要控制槽深度随着垫的翅膀。只是没有比较。

几乎所有表面安装连接器落入同样的差距没有标准的足迹。像他们都出去有点不同的彼此,这样他们的部分与其他品牌难以取代一旦赢得了套接字。另一件事似乎普遍连接器供应商是使用真的紧公差对某些元素,特别是定位孔的位置和尺寸公差。

不要相信你所看到的一切数据表

在早期的USB-C连接器推出——大约十回,我捕捉到所有的细节的USB连接器包括孔和槽公差。连接器供应商没有想到移动定位孔和槽内侧表面针山。近距离和微乎其微的公差,制作者对工厂画和艺术品,包括复杂的几何。许多连接器的规格表之前仍可制造性曲线。

一件事你不想要你的印刷电路板DFM评论从供应商建议你剃几SMD别针和打开non-plated孔/槽宽容。我不认为一个人通过的时候包括这些值在图书馆的部分。确保你的组件供应商与源代码控制图不太保守。

图3。图片来源:作者——过去的好时光大约在2014年当我的一位董事会原Chromecast。我不得不调整谷歌的期望位置的密度。很多无线传输器+年高通校准放置规范。他们基本上有数据中心激励图书馆我们升级从最大到最小间距。

对我来说幸运的是,只要是原始设计制造商的子公司(ODM)和我能够坚持他们提供一个满足的要求完成组装笔记本电脑尽管任何制造问题。我需要知道最终的解决方案,这样我就可以把这些值与其他板前行。最好的商店实践成为了我们的标准。

阻焊层之间的关键是制造和组装

如果你的命名是可追踪的制造和装配的几何是可以接受的,你在正确的轨道上。阻焊层层是一个主要关心的工厂和组装所以不要睡在这些空缺的定义。平滑的边缘是必要的一个很好的掩盖附着力。阻焊层裂片可能出现当我们扩大面具当它应该是简约。大多数组件厂商喜欢扩大面具。图1的0.4 mm间距一样好你可以定义了焊接掩模的土地。

在0.35 mm间距BGA设备,你最好要用金属板与面具的0.25毫米直径0.20毫米或接近这个东西。non-solder掩码定义土地提供的微孔板,将为这种类型的设备是必要的。没有垫之间的路由解决方案,跟踪运行任何低于0.5 mm间距BGA。一个好的图书馆建立了解制造业的限制。

你仍然需要设置优先级的将丝网印刷。必备的任何极性或寄是二极管等。其次是参考指示器的轮廓部分应该保留大量的组件集成电路和连接器类型。

图书馆是不完整的,直到它已经通过产品实现一个完整的周期。到那时,一个有凝聚力的风格应该在细节的地方。创建的文档当你得到所有的支付它期待的人将承担地幔图书馆员的某处。工作永远做不完。