保证同轴度层印刷电路板和组件

技术不断发展,最终的结果是减少的误差。甚至语言必须适应千给微米因为一千分之一英寸太粗的衡量现代PCB几何。痕迹和空间缩小以适应最新的芯片,制造商的责任和汇编程序实现更精确制造的所有方面。

在哪结束呢?英特尔的新two-nanometer工厂可能的最后一站吗?但似乎我不会打赌。某个地方,有人正在埃类设备。为什么不呢?嗯,单个原子在约0.23瑞郎的铜纳米所以英特尔是沉淀大约八个或九个铜原子在一个连接的宽度。引用卡尔·萨根,“数十亿”…但我们比例下降而不是上升。

“…PCB层叠必须适应增加电路密度这样或那样的方式;每层或更多层多痕迹…”

所取得的成果在铸造厂最终运送到印刷电路板,所以我们也必须与每一代变得更好。腐蚀过程给添加剂过程为了得到25微米跟踪/空间领域。这可能是足够的,现在。

与此同时,PCB层叠必须适应增加电路密度这样或那样的方式;每层或更多层整体更多的痕迹。无论哪种方式,层对准的精度是定期收紧。我们可能会看到更大的使用激光和其他手段,如MSAP,在这种规模得到可靠的结果。

最好的校准方法PCB制造仍然是简陋的工具孔。这是一组non-plated孔精确定义位置和更精确的直径公差。他们总是non-plated因为电镀过程太不精确的可重复的夹具。这些洞关键董事会或小组,一组匹配的别针固定,或者我应该说。

这些精密孔裸板将被用来调整层在最初的纹理和任何后续纹理周期。新闻后,董事会将被放置在另一个夹具的应用阻焊层和丝网印刷。另一个夹具用于电探测找到打开和短裤。好面板将被放在一个机器人组装线,然后在焊机使用相同的漏洞。可能会有一些额外的测试和自动光学检测(AOI)。

鉴于所有这些使用时,建议在一个工具孔安排,排除了可能性的董事会在向后或颠倒。通常情况下,我们希望他们三个确保只有一种方法来加载板到每个夹具。如果使用了四个洞,你会希望他们是不对称的。不管数量,他们应该推出向角落(如果有角落)使它容易每次排队销和孔。车载工具漏洞可能会“第二人生”作为安装孔如果你不指望硬件热路径。

图1所示。图片来源:作者,同时有四个工具孔,面板不是一个精确的广场。它能够而且必须翻转完成组装。相同的粘贴模板和x - y数据适用于无论哪一方。有两种方法可以把这个小组交配夹具,用于所谓的a - b翻转面板。

回到过去的好时光,有一个工具孔大小,125毫升的+ / -宽容mil。现在,有一个89毫升洞因为一切随时间在这个游戏中收缩。单边公差通常应用在销会的名义价值+宽容但没有负公差。超大的和一个小洞然后零负公差。实际数字来工厂店可以做什么在力所能及。这几乎是一个干涉配合,但不完全是。

小板,你会发现smartwatch或类似设备没有工具孔在黑板上孔的空间成为一种标准装配sub-panel的一部分。sub-panel维护通过工厂,组装和测试,只有打破一旦董事会工作达到标准要求。

好的,我们设置组件放置在流水线上。但是我们没有。机的选择和地点有一个摄像头,可以找到一组特定的特性在黑板上。这些特性被称为框标,他们帮助机器人手臂校准组件的确切位置。

一个典型的董事会层面的框标或支撑材,将包括一个1毫米点暴露铜包围三毫米的间隙在阻焊层和其他电路模式。重要的是要对下面的层固体平面支撑材,相机可以识别并注册点没有干扰的电路模式下面。没有涉及钻井尽管看上去就像一个洞不知情的位置。

时间标记也可以进来一个较小的大小作为当地的基准。这些被放置在任何微细的足迹,光学组件可以瞄准一个更精确的位置比如果校准整个董事会。建议解决这些在设计的早期,甚至把他们的实际排放量小模数/高大头针计数装置。

图2。图片来源:作者——使用V-scores折断面板的遗骸。较大的基准点上标签和较小的定位小模数连接器实际董事会。

除了圆,我看到广场和十字架作为框标。我不建议他们仅仅因为腐蚀过程并不擅长创造90度角,尤其是在角落。etch-defined电路,一个小十字架出来看起来更像一个blob比什么是艺术品。这些设备包装上更常见的金属喷溅到衬底上。他们仍然看起来有些有机。

工具之间的孔和面板上的框标和/或董事会,我们可以控制位置的程度,组件将self-center在回流焊接。这个效果最好时垫都是相同的。跟踪宽度和发射方向将参与毛细管作用把部分中间地带的液态焊料时。洪水铜一销而不是其他(s)将撤销所有的努力。

你可以缩小淹没的阻焊层垫(s),这样就垫定义non-solder面具一样的大小。这减轻了问题但不是完全对称的设计一样有效。我们期待热辐条的晚上每个销上的热负荷。大量的装配缺陷可以从焊点不平衡起来。一个完美的位置可以被这个细节疏忽。

事情会出错。目标是减少数量的董事会拒绝。他们在组装的时候,我们没有太多选择除了玩锡膏钢网和焊接设备的热剖面。是我们使窗户大开,这样制造和组装过程变得无聊。这是最好的过程。