PCB设计绘图技巧

由董事会的帽子穿设计师是一个绘图员。之前做布局时,我有一个合同在牛皮纸上创建图纸——用铅笔!之前就拒绝了我,经理要求我写我的名字和电话号码在一张纸上。这是所有的了;开始工作。自从七年级起草类,我正常笔迹已经全部大写。我们不再需要清晰的字迹土地工作但是我学到的一些东西在Cavro科学坚持跟我这几年。

尺寸和公差

电子数据本身就足以制造一个董事会的大部分时间。是否它是一个综合性的文件像ipc - 2581或戈伯和钻孔数据的集合,孔的大小和位置随电路提供模式。为什么花时间使用尺寸标注工具吗?这是为什么。有人检查前PCB装配车间。别人检查进入工厂。所有的工厂和装配图是检查文档。

图片来源:极端科技——三面PCB拥抱连接器,所有这些都是至关重要的维度。

设计意图可能会丢失不努力建立螺栓模式或其他功能,是设计的关键。所谓的“mid-mount”连接器嵌套进一个插槽。槽可能有一个非常紧密的宽容。连接器的数据表甚至可能有一个单边公差允许的增长而不是减少槽名义价值。

没有尺寸和公差,“假定容忍”将名义槽的宽度,给正负偏差通常免税额从图纸的标题栏。这可能好剩下的轮廓但如果控制不当可能会导致问题。

图片来源:捕鼠动物——一个典型的mid-mount连接器经常使用手机和其他苗条的形式因素,连接器高度PCB将太多。

我会画一些这些关键维度在董事会维度层,其余的包尺寸层。这是一个好主意维度的足迹简化检查,避免错误在第一时间。我发现自己的错误。花时间维度的功能一样的绘画是一个保险政策。

细节和大局。

每当我们使用细节特征太小或奇怪的是位于正常尺寸的几何。的坡口边缘连接器就是这样的一个功能。组装sub-panel周围的“老鼠咬”是另一个。因为你不是每次都重新发明轮子,这是个好主意保持剪贴簿的常见的设计元素,这样他们可以重用的时候适当的。

我们用细节的其他东西。阻抗将被称为分层技术的基础上,同时支持众多的每个信号层的阻抗值。为每一个引用的飞机也会提到。很自然建立一个图表,让感兴趣的交叉引用设计对设计规则。我们使用另一个表为各种钻头尺寸,公差,镀数量和规格。高密度互联(HDI)将利用几个箱数据为每一层对爆发。flex的层叠不同区域或刚性/ flex还可以描绘这种形式或作为单独的细节可能爆发了模块化的重用。接下来,我将讨论一个不太明显的表可以派上用场。

表格图纸,有机会拯救一些纸和时间

有类型的图纸,可以覆盖多个董事会。想到的一个实例是一个flex电路相当于一个定制连接器。假设有一个ZIF(零插入阻力)连接器连接器和叠加在另一端的线条和形状的模式运行。

很有可能同样的连接器对可用于不同系统中的互联的董事会。你可以有各种长度称为每个长度与一个单独的零件编号。,可以添加更多的例子。

这样,相同的制造和装配图纸可以支持众多的艺术品。你有两个详细的图像的flex与一双锯齿状的线分离。一个维度从端到端引用表,表示总长度。

注:除非另有说明。

这可能是一个主题的。制造和组装的书面指示我们给团体可以在同一时间不足和过度。处理数据不属于检查文档。这就是我们每个周期结束时生成。抽样计划,焊接概要文件和其他的物品进入单独的文档应该被制造和/或装配笔记。

检查员应该能够看产品和文档和得出结论是否符合要求。如果我不是色盲,我能看到颜色视觉。我可以测量截面的阻焊层的厚度。我不知道如果是用“超纯”水清洗之前,应用程序的面具。我能做的就是决定是否通过阻焊层“胶带测试”2.4.28.1 ipc - tm - 650试验方法。这是真正重要的。这就是可以评估,这是你应该使用你的笔记。

如果产品是为了坚持IPC 6012类标准,然后应该写在笔记中。规范涵盖的内容很多,不需要重复已经传达了一个音符。你需要呼叫例外规则设定的IPC类。例如,via-break-out 90度可能不是可取的。后续报告指出相切,最低要求是合理的。

问题是现在的设计师(你和我)来创建padstack几何和孔尺寸/公差制造我们需要的支持。例如,如果产品需要严格平坦规范和你在艺术品与铜负载不平衡,你的制造商不可能产生足够数量使它成为一个可行的产品。也许,他们可以烤在一次新闻去平。想当董事会随后经过大会的另一个热循环。这回来变成一个薯片!

关键是:不要让你的笔记写检查你的布局不能现金。使用您的CAD工具,确保在每一层的铜量本质上是一个镜像从中心核心向外。无论是在信号层或铜做贼的每层与地面洪水,你必须给你的供应商有机会成功,这样你的产品可以成功。QED。这就是我来到这里。