不同的焊接方法

2023年4月26日

考虑焊接时,第一个想到的形象是铁和锡焊的形式一个小的导线线轴松香作为助熔剂的核心。焊接烙铁相当简单,组成的一个基地拥有魔杖和一个小海绵。魔杖有提示,可以替换不同的大小和形状。大多数焊接烙铁有一个按钮,允许用户调整温度以及读出的温度设置。一些经济熨斗预设温度和一个固定的提示。

焊料的卷有不同直径和包括锡/铅公式到处都是标准的,直到减少有害物质指令(RoHS)二十年前生效。电子产品的国内啤酒仍然有权访问Sn63共晶焊料在工业用户瘦成SAC305 Sn96银和铜的杂质。崇高的目标是避免把铅变成垃圾填埋场。最终的结果是,我们现在的PCB介电材料有更多的选择弹性越高温度与“绿色”焊料焊接。

让我们打开这两个典型的焊丝的例子。Sn63是63%锡与铅的余数。在某种程度上,产品标签已经从“Sn63”“Sn63 Pb37”强调这个使用铅焊料。还有其他几个公式有自己的微量金属所以指定主金属是不够的了。除了不同的直径,它还带有或没有变化。水溶性焊剂被称为可焊。

图1所示。图片来源:韦勒——一种不同类型的烙铁可以使用吹气时导致上有用的组件导致的小方。

事实是,您可以使用一个和没有清理通量如果那是你的事。在工厂里,我们被告知要清洁方便检查焊点。松香,树液,惰性在正常的温度下不成为一个强大的清洁溶剂热时。我们过去经常把通量的电路板焊接后通过扣篮的冒泡氟利昂的增值税。异丙醇,硬刷的不破坏大气层。次好转和今天的清洁焊料是水溶性的。

我们得到的,因此,SAC305 96%的锡。这将是100%的锡,除了会引起锡须。还有其他公式可用,但这个比例达到一个最佳位置,我们可以称之为共晶焊。这意味着要么焊料熔点低于金属的纯态。这也意味着有一个非常小的热窗口之间的熔点和凝固点。我们不希望这两个国家之间存在的焊接太久。虽然Sn63共晶锡和铅的比率,这个过程发生在更低的温度比Sn96。

图2。图片来源:固安捷——焊接已经存在了相当长一段时间。轻伤一直是它的一部分。总是穿个人防护设备在你的眼睛,不要瘦太多了。

hand-solder线或铅,你融化一点涂在预热的焊铁,线。只需要一会儿热的技巧提高导线的温度,焊的小团突然跳过,“浸湿”其他金属表面和据说是在不断变化。你可以想到其他的事情是在不断变化的情况。我们得到了这个有趣的小从拉丁fluxus词,意义流。因此,焊料将继续流入孔反应的董事会或股线。在这一刻,多一点焊料可以输入的地方焊接铁的尖端接触表面。

避免焊接缺陷

只要有足够的焊接形成一个良好的连接,烙铁应该被删除。离开太久可以烤的绝缘电线,或者在PCB的情况下,一些可能出现的问题。解除垫,焊料球和麻疹(本地分层)三个常见的缺陷焊接过程运行时太热或花太多时间在液体状态。切削过程短可能会导致其他缺陷,如不润湿焊焊料(冷)或不安。锡峰和桥梁可能发生如果焊料太多或提示没有移动的目的。

这些和其他许多缺陷ipc - a - 610所示。同时j - std - 001更多的是一种实用的指南,而不是制定检验标准的文档。这些文档有助于确定缺陷的根源。每一个上面提到的缺陷使得泄露了自己的签名,否则光滑连接。