组件放置的妥协

印刷电路板技术永不眠。此时此刻,工程团队想出一个办法来提高电路密度和更好的设备。时将这些组件在PCB,随脚距误差幅度缩小。让我们看看我们如何能使这些部件组装线。

大规模生产的第一步印刷电路板组装准备董事会采取组件。董事会可能脱水在烤箱之前开始组装过程。即使它们装在密封的容器小袋干燥剂,水仍然进入像海绵一样的一个分子电介质材料。Pre-baking释放蒸汽,可以干扰回流焊接。

最好的选择:一个纯粹的表面安装组件

理想情况下,所有的部件在董事会将使用同样的技术,并将大致相同的类组件的脚距和其他物理方面。高&重型组件+小和轻的不是一个好的组合。高的创建阴影,周边地区不会热。

大多数组件数据表包括焊接的一些指令。可能有一种建议粘贴指定粒子的粒度。可能会有一个图表,显示出最好的结果的热剖面。它开始于附近的一个预热增加至回流温度,然后上升到焊接温度冷却时间紧随其后。覆盖所有的组件在一个特定的热曲线板将显示相似但不精确匹配推荐过程的窗口。

图1所示。图片来源:作者——板轮廓将决定失去多少的物质进行处理。坚持SMD元件有助于缩小的数量所需的步骤。

组装房子有收益率的甜点。一个完美的董事会的所有组件在同一方向。他们都是表面和所有的同侧板。组件与隐藏的线索会避免或获得额外的空间作为一个“庭院”返工喷嘴板表面充分接触。更有效,如果他们没有un-solder一群被动元件,但他们中的一些人真的想在一个特定的销。

使用小模数组件笔记

小模数设备,如果使用,也会有一副当地框标让拾起并定位注册它的确切位置更准确的位置。这些基准将除了董事会层面的基准点和可以在设备之间共享是否对称。理想情况下,每个组件将面临相同的基本方向截然不同的和统一的极性标志。

真实的世界并不是这样工作的,但这是一个目标。三十年来的PCB布局,我从未曾经所有的帽和电阻在同一方向,更不用说极化的所有组件。这个想法是为了了解组件想要如何最佳性能和解决放在一个大致方向,使用角尽可能。

好的,那么你有近乎完美的布局与董事会准备组装。下一步是锡膏的应用。沉淀PCB上的锡膏必须精确和可重复的。较小的董事会或那些复杂的轮廓需要组装sub-panel。

图2。图片来源:作者——即使董事会是足够大的过程,你不能总是有一副长,直边所以你必须为1面板添加材料。注意,暂停工作区域用于显示的方向旅行在传送带上。

与此同时,更大的董事会通常会把部分流区沿边缘位置和焊接过程。通常,我们看到一个5毫米宽带钢的房地产的长边部分流板的机器控制。工具孔将为工厂方便可重复的和明显的取向,模板,选择&的地方,测试夹具。三个定位孔提供这样的保证。

绕回板的组装sub-panel除了大fab-panel一秒钟。考虑组件在选择这些边缘的方向需要组装rails。表面山和通孔组件都有一个首选的方向通过焊接站。重点是防止solder-bridges和其他缺陷,接下来我们将介绍。

被动元件要经过烤箱侧向过程流。这是这两个垫看到相同的温度曲线在同一时间。如果一方reflows和凝固在另一边,还有一个更大的冷焊接和不安焊接缺陷的可能性。冷焊接无聊的看完,没有显示出良好的润湿角。打扰焊料不规则轮廓,提出一些运动组件的关键过渡期间当焊料从液体变为固体。这两个缺陷类,导致潜在的缺陷最严重的缺陷。

组件放置不当也可能提升的垫像吊桥虽然我们称之为“墓碑效应”。我有情况下,陶瓷和线绕组件实际上打破由于压力不同的热配置文件。这些缺陷发生是因为电容/电感的一端靠近板的边缘,另一针是内侧。边缘更热的温度上升和下降速度在董事会期间在回流炉。

图3。图片来源:作者——填充和depanelized版本的图1。注意连接器是保护胶因为预期的环境。

一个可靠的位置是关键元素组件之间的空间。我们希望尽可能短的射频路径,以便将第一位来考虑。宽的公交车司机和接收器之间的需求也接近。几乎所有的解耦帽将受益于接近相关的权力销。晶体应该保持在一个短的皮带。似乎每一个组件想点旁边的主要筹码。

尽管如此,更多的喘息空间组件,其预期的时间越长,直到退化和失败。接近但不拥挤吗?如何选择性地分离所需的共存和热管理。有很多因素我们朝不同的方向拉。智能位置让所有的参与者都同样紧张和没有人这么过分。

分享你的工作比以往任何时候都重要。到达与产品设计周期的结束,每个人都可以买到的主要目标。我们想要的最后一件事就是董事会设计成为巨大的船搁浅,被困在运河。这就是就像当各派系仍然分歧。

获得支持位置上比把它完整的设计。我通常提交第一个位置的接收和传输链连接。所有的组件都是彩色的页面示意图。参考指示器整顿了,虽然肯定会有一些波动。直到tape-out至少其中一些幸存。

你越能加速这一天的,越好。成功的设计师处理大量的数据交付的东西经过手工操作的流水线,最低。理解的最终用途,以及它如何走在一起是很重要的,这样我们可以提高我们的产品待在甜点的时候。