免清洗助焊剂真的干净吗?
免洗锡膏正从一台自动机器上分配。
PCB制造涉及许多有时被忽略或忽视的程序。这些包括测试、检查、清洁和质量控制程序,以确保您的电路板符合行业标准和操作要求。在清洗过程中,有一种名称不幸的产品意味着不需要清洗:免清洗助焊剂。
所有pcba都必须经历焊接过程,在回流焊中,有一种焊剂称为免清洗焊剂。这款产品的名字就意味着它永远不需要清洗,但研究表明情况并非如此。在某些设计中,剩余的残留物可能不会影响电路板的功能。在其他情况下,设计将需要彻底清洗,以清除剩余的化学残留物,包括不清洁的助焊剂残留物。
什么是免清洗助焊剂?
一般有三种类型的焊锡助焊剂:水溶性助焊剂、松香基助焊剂和免清洗助焊剂(可能含有松香)。用于手动焊接、选择性焊接或回流焊接的锡膏将包含某种类型的助焊剂,这通常是一种不清洁的助焊剂配方。通常,消费者可以购买的现成的锡膏包括不清洁的助焊剂,最好被称为不清洁锡膏。这些锡膏也有无铅品种,旨在符合无铅/RoHS指令。
可从Digi-Key购买的免清洗锡膏示例。
所有焊剂都会留下残留物,包括不清洁焊剂。据称,焊剂残留的残留物不需要任何清洗,这意味着您可以将这些残留物留在PCB上,并且不应该期望对产品性能有任何干扰。如果你在一定角度的光线下观察手工组装的PCB,你很可能会看到残留的未清洁焊剂残留覆盖在PCB表面,形成一层薄薄的透明薄膜。
不清洁焊剂残留物有什么问题?
这些残留物的问题是,它们在沉积在PCB上后可以导电,或者随着时间的推移,它们会慢慢变得导电。清洁这些剩余物有以下几个原因:
- 防止不同电路之间漏电
- 防止电路被残留物污染
- 防止从焊剂残渣中放出气体
- 防止吸湿性进入助熔剂残渣
- 确保保形涂层更好的粘附性
- 确保更准确的检验和质量控制
在低电压、低密度板中,剩余的焊剂残留物可能无关紧要。在高密度板中,焊料球可能被困在组件之间的未清洗焊剂残留物中。
在某些情况下,剩余的未清洗焊剂残留物将是良性的,并且不会在PCB布局方面造成任何问题。只要助焊剂根据膏体制造商的焊料结构进行了完全的温度循环,那么残留物应该是安全的。即使助焊剂残渣被完全激活,它仍然是吸湿的,这意味着它仍然可以吸收水分,它仍然可以防止一些保形涂层粘附在板上。最好是简单地指定一个清除残留物的清洗程序。
免清洗焊剂去除剂
作为一名设计人员,您的工作通常不是选择不清洁的助焊剂清除剂,而是确保在需要时指定了对这种清除剂的要求。话虽如此,有许多不清洁的助焊剂清除剂可以从电子产品分销商那里购买。这些清洗液以喷雾罐或散装形式提供,因此可以在自动化设备中使用。清洁剂和溶剂的强度一般应足以清除任何助焊剂残留物,但不能强到损坏焊罩、丝印、组件或任何暴露的导体。无助焊剂清除剂供应商可以提供关于将其产品与某些助焊剂配对的指导。
flux - off是一种流行的助熔剂去除喷雾。(图片来源:Chemtronics]
应该用水溶性助熔剂吗?
有人可能会这样问,试图避免清洁的需要。实际情况是,应始终从PCBA上清除水溶性助焊剂残留物。水溶性助熔剂反应性更强,并会留下腐蚀性残留物。因此,这些需要用蒸馏水彻底清洗。在使用湿度敏感组件的现代电路板中,最好完全避免使用水溶性助焊剂。
明确你的清洁需求
很容易假设您的组装公司在处理时将通过最佳实践和协议化学残留物,包括去除未清洁的助焊剂残留物。不幸的是,预算有限的组装厂仍然可以偷工减料,要么使用不合格的或过于粗糙的清洁方法,要么完全省略这一步。
如果您计划将新原型投入生产,则应在原型制作阶段确定有关焊剂残留去除的这些要点。为了防止出现问题,请确保您通过最佳的助焊剂清洗程序为您的电路板。如果您不确定正确的步骤,请咨询您的批量制造商;他们应该能够为你的原型提供一个合适的过程。确保把这些需求传达给你的上司原型的房子在开始生产之前。
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