如何防止焊料空洞在Bottom-Terminated组件
数组的大暴露垫通过在上面的图像往往是完全前涂上锡膏回流。虽然目的是确保最强的可能债券在设备,结果有时是一个特定的焊接缺陷称为排泄。当发生排尿时,出现在焊接缺陷,通常在大垫子下面SMD ICs die-attached垫。这些bottom-terminated组件不能直观地检查组装后排尿,所以有可能在装配过程中出现的缺陷。
因为这些缺陷可以被忽视,没有x射线检查,或者他们可能不是在统计过程控制,应该有一些措施来防止无效如果可能的话。可以由一个汇编程序,控制排尿设计师,或两者兼而有之。在本文中,我们将看一些简单的步骤来帮助防止空洞,特别是大垫bottom-terminated组件。
什么原因导致焊料空洞?
虽然小型化使得许多组件尺寸小,有许多bottom-terminated组件仍在市场上被广泛使用。其中一些进来QFN、达到或CSP包装与大板暴露在底部的组件。垫是正常焊接很大SMD停机坪,在焊接,在固化焊料空洞形成。
这里的问题是锡焊料流之一大垫是不受限制。这可能是由于在某些方面不完全润湿的垫在回流。结果是类似如下所示。
Joo) H.-S。,等。“机械性能和使用激光辅助键焊料合金显微组织演化的捏造。”材料科学杂志:材料在电子产品31日(2020):22926 - 22932。
(Alt文本:焊料空洞)
因为限制的解决方案只是一个焊料流,有两个简单的选择,可以帮助防止无效:使用焊锡粗加工的组件和修改业务数据。
焊料预先形成
焊料预先形成的固体块制造焊接,可以直接放置于SMD垫。他们可以通过回流焊接炉以标准的方式与其他组件收到焊膏应用程序。焊料预先形成通常用于SMD组件可以在各种各样的形状或者数组(圆形、方垫等)。因为预先形成固体,他们限制的地方直到大会通过回流焊接应用。
焊料预先形成的例子。
使用预成型焊的优点是它们通常兼容回流概要文件为其他组件指定,没有特殊处理,这样他们就可以通过组装。之前指定这些BOM或请求从一个汇编程序,确保你的汇编程序有一个过程,将这些(手动或自动)。可用较小的焊料预先形成的tape-and-reel包装,所以他们可以很容易地纳入自动化装配拾起并定位机。
减少锡膏区域
因为焊料空洞与锡膏在一个被占领的区域SMD垫,显而易见的选择是减少粘贴面具孔径。这可以减少BOM成本当应用到更大的SMD垫,经历了重要的排泄。的原因是消除焊接预成型。减少锡膏区域有一个权衡,即焊膏面积小的机械强度,因此债券SMD垫较低。
另一个等价的选择是使用锡膏印刷在组装而不是手工焊膏的应用通过一个面具。印刷可以设置为只有某些地区分发匹配的粘贴面具光阑。你甚至可以形成相同的模式,你会发现在一个焊料粗加工的通过模仿你粘贴的预成型形状面具层。这些粘贴掩模设计碳足迹数据可以有非常独特的形状如下所示。
示例粘贴掩码定义在ipc - 7093 a。如果这足迹导致排尿,可以使用预成型或粘贴面具光阑能做得更小。
总结
作为一个设计师,你的工作来理解如何进行组装bottom-terminated组件。如果需要,您必须指定汇编程序是否应该继续焊接预成型,和理想情况下你应该包括BOM的粗加工。确保讨论位置(是否手动或细节拾起并定位与你的制造商)。
如果你想办理时间需要修改足迹减少锡膏区域,这是适当的,但考虑这种变化应用到你的组件库使用的全球足迹。如果你需要修改的足迹在一个董事会,那么很可能你需要应用在其他董事会修改的足迹。将更改应用到你的库确保所有设计数据一致的足迹。
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