如何设计嵌入式蛀牙到PCB
有时,当你看一个PCB,您将看到一个与一个有趣的形状或一些图样沿板边缘可见。如果你只能将材料从特定的层板的内部?这将使插图组件或完全嵌入在PCB组件。
如果你计划包括PCB这些空腔结构,他们需要指定正确,这样可以捏造没有蛀牙在PCB缺陷或损害其他特性。本指南概述了如何使用蛀牙和指定严格的多氯联苯,以及如何格式化的可交付成果,包括腔规范。
为什么使用嵌入式蛀牙?
有几个原因嵌入式腔可能用于加工。一些想法包括嵌入在PCB组件内部,插图组件层,顶部/底部嵌入大功率组件的散热片,在射频设计和独特的应用。如果你想在PCB中使用嵌入式腔,然后有一定的设计标准,以及定义DFM需求的行业标准。
IPC标准嵌入式蛀牙
像大多数其他方面的PCB设计和制造,有IPC标准适用于嵌入式蛀牙放在PCB。相关的标准描述蛀牙在PCB的制造是ipc - 6012 f标准。有三种类型的空腔中指定本标准:
- 1型:腔没有金属镀层在墙上或地板
- 类型2:腔与一些金属镀层在墙上或地板(不)
- 类型3:金属镀层在地板上和墙上的洞
金属化是由蚀刻应用选择性低/上层,它允许为嵌入式组件安装垫片的形成。如果需要电镀沿墙(类型2或3),然后指定的制造商需要壁镀和电镀将是应用于一个标准的过程。如果整个腔充满金属(铜币),那么3型空腔中指定需要最终生产可交付成果(见下文)。
如何指定嵌入式PCB蛀牙吗
当指定嵌入式腔PCB,预定的位置,形状,和类型的空腔中指定需要三套文件:
- 本机设计文件在一个机械层
- 在戈伯/ ODB c++文件
- 在制造图纸
PCB布局文件和工厂文件
嵌入式腔轮廓可以画在一个机械层。最好使用弧线画出腔只是为了说明的目的形状空腔(见下文)。因为实际腔轮廓不坐在一个信号层,它
1型和2型蛀牙:将轮廓后,您可以创建一个禁入上下铜层具有相同的形状作为腔。2型蛀牙,这当然假设腔镀不会在地板上的洞。接下来,创建一个间隙之间的规则禁入和铜在上下两层;间隙应该的一样使用沿板边缘(通常至少8 - 10毫升)。
类型3蛀牙:不需要为这些蛀牙,禁入上下检索;层,地板和天花板的空腔可以蚀刻为正常。
一旦这些特性放在PCB布局、机械层包含腔轮廓应该被包括在戈伯/ ODB + +出口。机械层也可以导出为DXF施工图或层打印使用。
制造图纸
的制造图纸应该显示路由路径,工具参数(钻直径),并完成腔轮廓。制造图纸应包括制造笔记,所以确保指定ipc - 6012 f腔输入你的制作笔记。你可以包括注意类似如下:
注1。嵌入式腔之间跨越一层一层X和y腔路由工具半径2毫米。制造腔按ipc - 6012 f型z腔轮廓和放置在戈伯文件所示XXXXXX。 |
代替X, Y,和Z层顶部/底部分别和腔类型。这类似于一种制造注意将包括指定董事会图样。
在初始评审的PCB制造之前,凸轮团队制造的房子需要检查嵌入腔的位置和高档的存在对腔类型定义在ipc - 6012 f。确保你的设计文档在你的机械层是一致的戈贝尔/ ODB + +包,你的制造图纸,本机设计文件。
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