Rigid-Flex电路板和Multi-Board系统:装配之间的区别
3.0 CC冲锋队Lukealderton
当人们通常认为multi-board PCB设计时,他们倾向于图片机架服务器农场或董事会的游戏平台的组件。但是如果你的典型的刚性板不符合物理信封内multi-board应用程序?你支付溢价柔性电路吗?如果你能两全其美呢?
rigid-flex PCB装配,你将能够实现困难的形式因素或附件与你的设计规范,没有传统的麻烦。相反,当然有一些装配从设计的角度去考虑在工作之前你要做好准备跳进rigid-flex和multi-board组装的世界。
什么是Rigid-Flex印刷电路板组装?
在你的标准multi-board PCB设计,取一个板的概念,划分出不同的功能电路在小板,和使用各种各样的互联,以适应您的系统成一个外壳。
本标准方法的问题是,你不能总是指望你的连接的可靠性,特别是在考虑到EMI / EMC问题。标准卡边缘连接器有良好的导电性,并不总是有你需要的大小。电缆是你的下一个最好的选择,但即使是这些能感觉到笨拙和不太适合你的信封的空间需求。
如果你发现自己的multi-board设计需要相互联系的若干刚性板在一个紧凑的外壳,高的层数和需要高速连接,rigid-flex组装可能是你正在寻找的解决方案。
什么是rigid-flex组装?简单地说它是两个或两个以上的刚性板电连接到彼此通过灵活的部分。
Flex层
一个flex层通常由以下材料:
灵活的聚酰亚胺的核心
导电铜层
胶粘剂
导电铜层夹在两个灵活的两边聚酰亚胺胶粘剂。聚酰亚胺和粘合剂层常常被当作一个单位叫做coverlay可以叠层在铜层通过热量和压力。可以有多个flex层在任何给定的设计。
刚性层
刚性部分添加到flex层刚性层标准印刷电路板材料:
半固化片,玻璃纤维注入树脂加热后流和棍棒
绝缘玻璃纤维基质(通常FR-4)
经典的绿色阻焊层
丝网印刷标记和识别信息
柔性聚酰亚胺层和导电铜层通常是连续的在整个董事会包括刚性和弹性层。然而,一些设计限制使用灵活的聚酰亚胺,填充层的刚性和半固化片部分。
为设计的目的rigid-flex大会被视为一个董事会,可以折叠。这减少了所需的总数量的互联系统,避免劳动密集型步骤如焊接平带电缆到刚性板上。
智能手表和其他物联网这套可挠性板的材料。
常见Rigid-Flex板配置
既然你知道进入一个典型rigid-flex组装层,让我们来看看一些常见的配置。
标准配置:对称的建筑与flex层中心的堆栈。它通常使用一个更多层PCB设计层数喜欢你的标准。
奇数层数的配置在传统的PCB设计:虽然罕见,为双方提供EMI屏蔽的flex层鼓励使用奇数层数满足带状线阻抗控制和电磁兼容的要求。
不对称配置:如果flex层不是中心的堆栈,它被认为是不对称的。有时差异很大阻抗和介质厚度要求导致“沉重”的设计。其他时候,盲人通过长宽比通过一个不对称的建筑可以减少。因为这使得设计容易翘曲和扭转,按住夹具可能需要使用。
盲目&埋通过:Rigid-Flex董事会支持盲目的通过,外层的PCB连接到一个或多个内部层没有穿过整个董事会,和埋通过连接一个或多个内部层没有通过外层。复杂的通过结构往往会导致不对称施工处理flex层。
Flex屏蔽层:专业屏蔽电影如Tatsuta APlus, flex层coverlays层压板。特殊coverlay开口与导电胶允许屏蔽电影接触地面。这些电影能够屏蔽flex没有显著的地区增加厚度。
可能有许多不同的配置与rigid-flex组装。刚性之间的层数和flex部分不需要匹配给你完整的可定制性适合PCB设计成一个紧密的外壳。一定要按照质量标准中列出IPC 2223 c。
差异Rigid-Flex电路板组装和Multi-Board组装
考虑之间的主要差异multi-board系统组装和rigid-flex组装将在你的信号完整性域,和在系统的连接。而rigid-flex装配设计,带来了独特的阻抗挑战multi-board总成构成挑战的形式模拟数字信号污染,频率混合和管理各种其他形式的EMC的组件交互或选择连接器。
组装并不总是一个即插即用的过程,确实需要远见。
大多数multi-board系统将包括混合信号设计,因此需要小心注意不要交叉,避免串扰信号。记住,适当的分析和仿真软件将给你一个强大的设计和准备你的预计模型设计陷阱之前你在路上遇到他们。此外,个人董事会可能会轻松通过EMI决定;然而,当系统运行作为一个整体,电磁干扰耦合可以毁掉的EMC设计。
multi-board系统,您还必须考虑板温度和热设计更显著,根据外壳,拥有高速系统没有适当的温控组件可能意味着灾难的原型。利用合适的散热器通过位置和热将使multi-board设计在一个充满挑战的环境中蓬勃发展。
rigid-flex总成multi-board系统的引入可以满足复杂的几何或EMI的要求在必要时通过允许您使用柔性电路和固体,可靠的刚性电路板尽可能降低制造和装配成本。
因为刚性设计经常处理复杂3 d需求,可以用强大的PCB设计软件,它支持一个全面的方法来设计,桥梁机电领域的差距。
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