锡膏成分影响墓碑效应如何?
锡膏成分变化很大,许多作品可供购买。焊锡膏影响可靠性和组装能力,以及潜在的墓碑效应小的SMD被动者。当你确定装配要求,机械加工的可靠性是一个重要的因素,哪种类型的焊膏可以最好的平衡高可靠性与高收益?
事实证明,机械可靠性、断裂强度和模量,和潜在的墓碑效应通过焊锡膏的力学性能有关。在本文中,我们仔细看看锡膏成分如何影响最终装配的强度以及在回流墓碑效应。
锡膏成分和联合的力量
焊膏的组成相对简单;的小珠子合金混合熔剂,和混合沉积在组件降落在准备再流焊垫。沉积通常是通过一个模板,尽管它可以用一个自动锡膏分配器。
锡膏是根据其化学成分分为两组:
- 锡膏可以含有铅,铅对non-leaded -这将影响环境合规(达到和RoHS)某些产品。
- 共晶与non-eutectic——期间形成的合金焊料回流可以形成共晶。
并不是所有的合金共晶体形式,包括锡膏合金。包含两种金属组成的合金可以形成一个共晶在合适的部分组成的金属。下图显示了2-metal合金共晶图,和各种成分的地区是固体或液体是显著的。
共晶点是特定的温度,金属部件可以立即转移从液体到固体混合物冷却。对于一个给定的合金与两种金属(a和B),作为共晶合金可以存在只有包含特定的金属部分组成B所有其他作品的两种金属将作为共晶在任何温度下不存在。
为什么共晶是重要的
下面的表显示了一系列的焊锡膏和他们的作品。表分为铅和无铅组,和eutectic-forming焊料在淡蓝色的标记。这两个温度是重要的决定在冷却组件上的张力:边界划分(固体+液体)和液体的共晶区域图称为液相线,和水平线标志着熔点称为液相线。
合金 |
固相(°C) |
液相线(°C) |
Sn96.5-Ag3.0-Cu0.5 |
217年 |
219年 |
Sn95-Sb5 |
232年 |
240年 |
Sn95-Ag5 |
221年 |
245年 |
Sn89-Sb10.5-Cu0.5 |
242年 |
262年 |
Sn42-Bi58 |
共晶(138) |
共晶(138) |
Sn96.3-Ag3.7 |
共晶(221) |
共晶(221) |
Sn63-Pb37 |
共晶(183) |
共晶(183) |
Sn10-Pb88-Ag2.0 |
268年 |
290年 |
Sn5-Pb92.5-Ag2.5 |
287年 |
296年 |
Sn10-Pb90 |
275年 |
302年 |
Sn5-Pb95 |
308年 |
312年 |
Sn43-Pb43-Bi14 |
144年 |
163年 |
Sn62-Pb36-Ag2.0 |
179年 |
189年 |
Sn60-Pb40 |
183年 |
191年 |
如果设计焊膏共晶合金,锡膏将迅速改变从液体到固体在冷却期间共晶点。结果是一个很强的拉力SMD组件在冷却阶段。这将导致更高的机会倾斜或墓碑效应。为了弥补这个缺陷,汇编程序可以延长冷却时间回流温度曲线。
一般来说,对于一个给定的炉温,non-eutectic锡膏将墓碑效应的几率低于共晶锡膏回流概要文件。如果有一个更大的固相线和液相线之间的区别,可以预计,张力对组件在逐渐冷却设置,也可以减少墓碑效应的风险。
权衡是什么?
很明显,选择不同类型的锡膏时,会权衡优化时的可靠性和优化组装。上述不同的焊料将有一定的抗拉强度,确定锡球的概率断裂因振动或疲劳。因此,比较上述选项锡膏中抗拉强度值数据表在选择体积组装焊接。
如果在PCB组装机械可靠性是最重要的,你最终选择了共晶合金,然后汇编程序可能需要格外小心,确保高产组装,如:
- 定期清洁模板,检查他们的伤害
- 审查SMD的足迹对于对称粘贴面具对组件垫
- 检查炉温和温度分布
当你需要指定装配要求制造商,你可以添加组装PCB设计中文件和出口用于绘图程序。你可以完成你的装配图与所需的2 d和3 d视图,组装图,和可接受性的需求开始组装之前运行。工厂和组装笔记通常添加到本地PCB设计文件在一个机械层和包含在戈伯出口,或者他们可以访问在DXF出口。
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