常见的DFM“陷阱”

2019年6月8日

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通过电镀

请求减少最低要求铜的厚度在某些情况下可能被视为自动通过桶。当工作变得更加复杂,铜导体层的厚度变得一个流程变量。狭窄的气隙与金属切削过程难以实现。这是相关的,因为电镀的通过或其他洞只是一样好额外的层上电镀本身。

例子:

你开始½盎司铜和板整个表和另一个½盎司的铜。与所有的流程工作,他们半盎司的铜添加到钻洞。演习将大于预期完成孔大小,所有加起来正确的尺寸电镀完成后。化学蚀刻电路模式,通过一个完整的吃盎司外层的铜。层叠经常去一盎司外和1/2盎司内层铜。现在,你知道为什么。

在这一点上,通过捕捉垫的大小相对于孔大小成为一个因素。我们被迫挤在作品为了跟进今天的尖端设备。通过将由脚距大小。所以,少一点镀在洞里意味着少一点超大的钻和小环孔钻跑火的机会。这是一件好事。让我们考虑一些这类之间的中间地带。

在类

我们典型的消费品(二班)可以侥幸的环孔分组允许类2。考虑一个2.5类,没有上升到航空或生命支持质量要求,但无论如何是一种高可靠性的应用程序。电信和其他工业设备。聪明的印刷电路板设计添加一个取代IPC的制造图纸规范要求对通过失控。

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而不是90度分组;我们将添加“接触”的极限。把这个变成实际的角度来看,一个8-mil完成18洞会捕捉台上,20 - 23类2,分别为2.5和3。20毫升的8毫升调出捕捉垫会给大多数工厂商店裂纹在实现一个没有发生过通过要求。

越大越好

大直径垫开放过程占层错误配准在纹理和钻的位置和尺寸公差的过程。可以有一个以上的方式来达到期望的结果。随着层数的自由。内外层线宽扮演着一个关键角色,设置参数的制作者可以拨打PCB。

其他杠杆商店主要基于介电材料可用。你想象为一个单一的核心材料包裹在几个连续层的半固化片材料可能使用两个核心加入了一层半固化片。如何铺设层问题,特别是当控制阻抗线是在玩。当他们不叫醒我。我想说明的一点是,电镀一个洞是很棘手的,依赖于许多因素,其中大部分,我只是掩盖了。

完成孔尺寸等于零吗?

镀上的规范是电镀规范。供应商希望能够船董事会即使洞最终结束的时候剩下没有实际孔测量过程。用面具镀关闭或堵塞,应该有一个小洞负公差等于票面价值。一系列的大小从11个千使用不平等的公差为零;0.08 + 0.03 / -0.08”为例。

剪辑或丝网印刷

谁没犯了一些最后一刻开关和加工部分艺术品的一个明显的错误引用指示器层?对我来说几乎是自动我铜集中故障。好事DFM工具越来越好非金属设计规则。我的经验法则是,我希望我的丝网印刷线清晰阻焊层空缺由三个千。当涉及到flex电路,遥远的目标,因为我讨厌听到关于战争的事情的工作。这可能是和我一起工作的fab-houses或者它可能是可以弯曲很难丝网印刷。

暴露的金属

发送数据与阻焊层暴露的金属通常是无害的,但生成一个红旗,因为没有人愿意负责如果有后续的短路。我其中一行的数字1在顶部和底部14层的所以你可以告诉如果层之间没有以正确的顺序。铜洪水在所有层松了一口气,然后我打开面具最大的可见性。我面具矩形重叠整齐的金属层,当他们应该合同。我唯一能做的,当我听说它是实现另一个快DFM检查之前把像素变成印刷电路板。

层叠

如果你图你会匆忙最后,(惊喜!)它将有利于有最初的层叠供应商的祝福。即使你不是在联系实际的供应商,说您正在使用一个原始设计制造商(ODM),它仍然是一个好的政策来分享这些数据,他们给你的线宽度和材料这正是他们希望建立的几何图形。除非你在一个非常紧密的循环与您的产品供应商,我将回顾层叠甚至谈到设计重用。你怎么知道是什么把床上的原始文档正是出来工厂吗?你的技术需要在当下。相应的武装自己。

图片来源:作者——通常指定为3-N-3层叠;(通过通过可选)

我有没有提到栈?这将让你时常,尤其是flex电路。与附件铺设成功之路,你的制作者。这给了他们一个正面染指的一些材料,他们需要填补您的订单。他们甚至可能有一两个面板的材料,他们可以为你预留。这个东西有保质期。那个小事实可以引导他们暗示层叠材料,因此,您需要构建到你的设计标准设计约束第一次把一切正确。你提供给他们tape-out天将限制他们可以实现什么,阻抗明智的。当你在赶时间,值得放慢一点,加快速度。