组装pcb清洁要求

2023年6月20日

PCB清洁

PCB之前进入装配和被视为适合处理,应该通过一些基本的清洁步骤。同样,通过自动或手工组装、PCB需要任何剩余的残留物和污染物去除全面清洗过程。这不仅仅是关于应用喷涂产品有行业标准设计时遵守电子清洗过程。

本文将简要地看看PCB PCBA清洁清洗要求和行业标准。我们来看看一些常见的污染物,以及最优清洗过程对各种污染物。

PCBA清洁标准

pcba的清洁要求取决于各种因素,如部署环境和设备中使用的组件的类型。潜在的可靠性问题,可以出现在PCBA驱动开发的行业标准PCBA清洁。加工前后清洗组装,满足了行业可接受性标准的要求。主要的标准定义PCBA清洁要求最初是由IPC:

在一起,这些标准覆盖大多数通用的电子设备,包括二班和三班总成。除了这些行业标准,各制造商可能会有自己的清洁要求作为质量控制计划的一部分。还有其他特定于行业的标准,它定义了更严格的清洁要求,在汽车和医疗设备等行业。

清洗过程可以针对特定的污染物和材料;没有单一的普遍过程或材料集的所有污染物。在一个干净的生产环境,清洁是通量残留的主要材料,包括清洁通量残留。

PCB通量残留

PCB / PCBA清洗通常表现为以下原因:

通量残渣的清除:通量是在焊接过程中用来确保焊锡润湿和强有力的焊点。多余的通量残留需要清洗,特别是如果使用清洁通量和仍未硫化的董事会(见下文)。

污染物的去除:污染物如灰尘、污垢、油脂和指纹可以随着时间的推移慢慢导致腐蚀斑点。这些通常是清洁与水溶液中。

美学:清洁PCBA看起来更好和更专业,这是必不可少的程序,PCBA可见或者外表很重要。

长期的可靠性:干净的PCBA不大可能经验电气短裤,腐蚀,或ECM全面表面一旦部署在其预期的环境中。

首先,是一个典型的预清洗过程要求在组装之前删除任何污染物的副产品制造或存储。明显的污染物在光秃秃的PCB视觉识别,包括灰尘、指纹、碎片或其他颗粒物质。清洗过程可以手动或涉及超声波清洗对艰难的电影或粗颗粒物。干燥和快速最终检验后,多氯联苯一般准备组装。这些清洗过程通常可以光一样长董事会是正确存储。

还有一个post-assembly应该执行的检查和清洗过程。通常在组装,组装可能遇到多种化学物质,包括:

post-assembly检查将确定任何可见的污染物的处理。清洁方法适合PCB组装材料,组件和污染物。常见的清洁方法包括溶剂清洗、水清洗、超声波清洗,和汽相清洗,每个都有不同的设备需求和吞吐量。清洗后,董事会检查并选择部分进行测试质量控制。

清洗时清洗过程可以改变无铅加工相比,铅组件。无铅焊接使用的流量可以去除更加困难,所以可能需要替代清洗剂。残留的可通用于无铅焊接留下残留物,据称,不是有害到组装,只要它是完全治愈。然而,残留物仍应被删除的产品要求最大的长期可靠性。

一些清洁剂的选择与无铅组装工作总结如下。

水	这些可以有效地去除水溶性助焊剂残留物,但不适合所有类型的通量。
半亲水性	这些用的混合水与酒精/烃溶剂和用于更严厉的通量。
溶剂	使用一个酒精/烃溶剂无水内容除去水溶性和清洁通量残留。
Surfactant-based	用表面活性剂乳化和删除通量水溶性和清洁通量残留。