粘接薄膜在柔性PCB组件中提供低Dk
如果你看一下伸缩组件，似乎只有一种材料选项被用于这些系统。在这些电路板中最常见的材料是聚酰亚胺，它构成了柔性PCB组件中每一层的基材和覆盖物。对于任何一个刚接触flex的人来说，在flex pcb中使用的可用材料的范围似乎是相当有限的，特别是在可用的介电性能方面。
虽然用于柔性组件的聚酰亚胺薄膜有Dk值，但柔性薄膜可以为柔性PCB堆叠中的信号层提供较低的Dk值。这些薄膜可以在标准的柔性层压工艺中实现，但与典型的市售聚酰亚胺薄膜相比，它们提供更低的Dk值和更低的厚度。在将这些材料应用于柔性PCB层堆叠之前，请务必检查它们的机械和热性能。
低dk电路板粘接板
商用的用于柔性PCB组件的低dk薄膜被称为电路板粘接片或PCB粘接片。这些薄板可从松下、杜邦和NAMICS等公司获得，它们作为通用低dk解决方案销售，用于柔性或刚性pcb。电路板粘接板往往具有一组共同的材料特性:
介电常数 |
类似或低于PTFE材料 |
损耗角正切 |
可与PTFE材料媲美 |
厚度 |
低至0.5密耳 |
刚性 |
可作为柔性薄板 |
处理 |
|
分层盘旋飞行公司 |
用作覆盖物粘合剂的替代品 |
CTE值 |
范围从~20到~130 ppm/°C |
与聚酰亚胺薄膜的典型Dk值(Dk ~3.5)相比，这些材料提供的Dk值甚至更低，同时提供与PTFE相当的损耗切线。市售粘结膜的Dk值低至2.5。厚度的变化，以允许在一个特定的目标在伸缩堆叠，这提供了一个简单的方法来控制损失周围的互连在aflex分层盘旋飞行．
高速弯曲中的覆盖层与粘合膜
就功能而言，这两种材料执行相同的任务:它们将铜覆层flex基板粘结到其覆盖层或多层flex堆叠中的下一层。通过这种方式，他们修改了柔性PCB中迹线周围的Dk值。
柔性PCB中的阻抗控制走线本质上是嵌入式微带(在2层堆叠中)或带线(具有3层或更多层)。粘合剂覆盖一半的痕迹，而基础柔性材料(聚酰亚胺或替代品)覆盖另一半的痕迹。当使用低Dk键合膜时，它降低了有效Dk值和信号在迹线上传播时看到的总介电损耗。
低dk键合膜可用于柔性PCB堆叠中的胶粘剂层。
这里的主要好处是可制造性和损耗。该材料允许设计师为给定的目标痕迹宽度使用更薄的层。这意味着设计可以有更高的层数或更薄的整体堆栈，而不需要更精确的制造能力。或者，对于给定的层厚度，控制阻抗轨迹将需要更宽，这将导致它有更低的导体损耗。两者都有利于高速和高密度的设计。
其他柔性材料
标准的保形涂料而且焊接掩模材料确实有它们的柔性类似物，并且可以用于柔性组件。
高dk嵌入式电容材料
一些设计者只关注柔性材料的低Dk方面，特别是如果他们总是试图将低Dk材料与高速pcb中的低损耗联系起来。然而，低dk材料并不是所有信号完整性问题的万能药，它们在形成高密度控制阻抗电路方面带来了挑战。
有高dk材料可用于多层柔性组件，作为接地层和电源层之间的嵌入式预浸料。这些是嵌入式电容薄膜，可以提供非常高的Dk值，提供稳定的功率。这些薄膜就像大电容器一样，提供高达MHz频率的高平面电容，并且可以在不影响SI和PI的情况下去除一些去耦电容器。
光滑的铜
用于pcb的铜薄膜由于其沉积和轧制过程具有一定程度的粗糙度。用于柔性材料的标准铜箔类型是轧制退火铜箔。这种类型的铜比用于低成本覆铜层压板或刚性pcb的简单电沉积铜箔更光滑。另一种低轮廓铜箔也可以用于柔性组件，以进一步减少高频导体损耗。
如果您需要降低挠性PCB的损耗，请考虑另一种铜薄膜。
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